供應(yīng)鏈波動(dòng)監(jiān)控
實(shí)時(shí)監(jiān)控物料及市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈地圖
產(chǎn)業(yè)鏈上中下游資源全局管理
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智能匹配解析，科學(xué)管理物料風(fēng)險(xiǎn)
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2024慕尼黑華南電子展觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中！快速注冊(cè)，高效觀展~
慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。本屆將聚焦電動(dòng)車、車規(guī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)、AI芯片與智能終端、消費(fèi)電子、藍(lán)牙技術(shù)，儲(chǔ)能、三代半、集成電路、傳感器、連接器、無(wú)源器件、電源與測(cè)試測(cè)量、PCB等熱門(mén)電子技術(shù)與應(yīng)用，通過(guò)主題展區(qū)和技術(shù)論壇，從前沿技術(shù)到實(shí)際應(yīng)用，為專業(yè)觀眾提供電子領(lǐng)域一站式采購(gòu)平臺(tái)。 ? 2024慕尼黑華南電子展觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中！快速注冊(cè)，高效觀展~? ? 11大技術(shù)展區(qū)，彰顯電子科技魅力? 本屆將繼續(xù)緊跟行業(yè)重點(diǎn)及實(shí)時(shí)熱點(diǎn)，圍繞從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈，打造包括半導(dǎo)體、傳感器、開(kāi)關(guān)與連接器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、車規(guī)芯片等多個(gè)主題板塊。 ? ? 12大主題論壇，共探技術(shù)革新未來(lái)發(fā)展 ? 現(xiàn)場(chǎng)將舉辦一系列豐富多彩的論壇活動(dòng)，涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規(guī)芯片、AI芯片、三代半、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙技術(shù)等多個(gè)前沿領(lǐng)域。從智能制造到綠色低碳，從前沿技術(shù)到實(shí)際應(yīng)用，邀請(qǐng)電子行業(yè)、應(yīng)用領(lǐng)域以及科研院所的業(yè)界領(lǐng)袖、技術(shù)專家、科研學(xué)者，深入探討技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展方向。? 查看更多詳情：https://www.e-southchina.com/important-exhibitions-for-the-industry/concurrent-events/activities-at-a-glance ?? ? 2場(chǎng)終端采配會(huì)，助力企業(yè)贏得商機(jī)? 智能終端采配會(huì)? 60余家終端采購(gòu)商，現(xiàn)場(chǎng)鎖定專業(yè)買家，精準(zhǔn)商貿(mào)對(duì)接，聚焦展會(huì)連續(xù)多年以來(lái)最豐富的國(guó)內(nèi)外高端電子元器件采購(gòu)及上下游產(chǎn)業(yè)供需資源，網(wǎng)羅消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、線束加工等行業(yè)全年采購(gòu)訂單，重量級(jí)行業(yè)買家，精確定位核心采購(gòu)力。 ? 汽車電子采配會(huì)? 為汽車電子行業(yè)量身定制的貿(mào)易配對(duì)活動(dòng)，主辦方將邀請(qǐng)20家華南地區(qū)的前裝汽車電子設(shè)計(jì)方案商、一級(jí)供應(yīng)商，收集他們的采購(gòu)需求，將供需雙方組織在一起，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行面對(duì)面的交流與溝通。 ? ? 2場(chǎng)創(chuàng)客秀，碰撞項(xiàng)目創(chuàng)意靈感 創(chuàng)客公園? 作為全球工業(yè)和制造自動(dòng)化、數(shù)字化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者西門(mén)子集團(tuán)旗下的一員，電子供應(yīng)鏈管理專家四方維，攜手西門(mén)子X(jué)celerator和慕尼黑華南電子展，打造“創(chuàng)客公園”。面向中小科技企業(yè)、初創(chuàng)公司及電子工程師、高校師生、硬件愛(ài)好者敞開(kāi)懷抱。匯聚夢(mèng)想，等你來(lái)“闖”。 ? ? “創(chuàng)客公園”將特設(shè)展區(qū)，為本土創(chuàng)新力量提供項(xiàng)目和產(chǎn)品展示以及技術(shù)交流和互動(dòng)的空間，同時(shí)展示四方維從設(shè)計(jì)到采購(gòu)的電子供應(yīng)鏈解決方案，以及西門(mén)子X(jué)celerator平臺(tái)與SiGREEN平臺(tái)底座與碳足跡生態(tài)解決方案，如何加速數(shù)字化、低碳化轉(zhuǎn)型和本土企業(yè)的綠色出海進(jìn)程。 ? ? 圍繞創(chuàng)客開(kāi)發(fā)場(chǎng)景，現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)區(qū)獨(dú)家策劃豐富游戲，在與創(chuàng)客進(jìn)行Demo演示交流的同時(shí)，碰撞項(xiàng)目創(chuàng)意靈感。此外，來(lái)自電子產(chǎn)業(yè)鏈的意見(jiàn)領(lǐng)袖與技術(shù)專家也將齊聚”創(chuàng)客公園“直播間，共話行業(yè)最新趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)之策。屆時(shí)，將通過(guò)四方維旗下內(nèi)容和信息服務(wù)平臺(tái)與非網(wǎng)，推介給國(guó)內(nèi)的行業(yè)用戶以及全球的專業(yè)受眾。 ? ? 率先杯大賽未來(lái)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化展示區(qū)? 本展區(qū)圍繞展會(huì)“融合創(chuàng)新”主題，重點(diǎn)邀約先進(jìn)平臺(tái)和新概念裝備技術(shù)領(lǐng)域、未來(lái)先進(jìn)電子科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域、新型材料及制造技術(shù)領(lǐng)域的部分前沿科技項(xiàng)目進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)展示，項(xiàng)目輻射粵港澳大灣區(qū)，匯聚多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景領(lǐng)域，展現(xiàn)中科院深圳先進(jìn)院等科研院所與科技企業(yè)的電子信息領(lǐng)域科研成果和創(chuàng)新產(chǎn)品，促進(jìn)項(xiàng)目成果轉(zhuǎn)化與對(duì)接合作。 ? ? 2024慕尼黑華南電子展觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中！快速注冊(cè)，高效觀展~? ? 報(bào)展咨詢 慕尼黑展覽(上海)有限公司 邱燕 女士 電話：+86-21-2020 5522 郵件：chloe.qiu@mm-sh.com 觀眾咨詢 慕尼黑展覽(上海)有限公司 王 女士 電話：021-20205532 郵件：nt.temp1@mm-sh.com
慕尼黑華南電子展 . 12小時(shí)前 1 235
Diodes 公司推出符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片，提供多種開(kāi)關(guān)靈敏度選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)最佳接近感測(cè)
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布符合汽車規(guī)格*的產(chǎn)品組合將新增兩款增強(qiáng)型高電壓霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)芯片系列。單極的AH332xQ和全極的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封裝，提供多種工作靈敏度選項(xiàng)。這兩款器件可廣泛應(yīng)用于非接觸位置與接近檢測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用，例如安全帶固定、車門(mén)/后車廂啟閉、雨刷以及方向盤(pán)鎖。 ?? 單極 AH332xQ 會(huì)在正確極性的磁通量密度超過(guò)定義的工作閾值 (BOP) 時(shí)啟動(dòng)，并在磁通量低于釋放閾值 (BRP) 時(shí)關(guān)閉。有十種靈敏度可供選擇，包含高靈敏度的 30G BOP 到低靈敏度的 275G BOP ，可選擇不同的磁鐵與距離，實(shí)現(xiàn)最佳感測(cè)效果。 ?? 全極 AH352xQ 會(huì)在 S 極或 N 極的磁通量密度超過(guò) BOP 時(shí)啟動(dòng)，低于 BRP 時(shí)關(guān)閉。有三種高靈敏度可供選擇，范圍介于 ±20G 到 ±40G BOP。 ?? AH332xQ 和 AH352xQ 的 BOP 與 BRP 閾值提供了緊縮的工作范圍，充足的遲滯特性能確保可靠工作。同時(shí)，低溫系數(shù)也保證了開(kāi)關(guān)點(diǎn)的穩(wěn)定性。 ?? AH332xQ 和 AH352xQ 霍爾效應(yīng)器件具有漏極開(kāi)路輸出，可在 3.0V 到 28V電壓下工作，工作溫度為 -40°C 到 +150°C，有助于靈活設(shè)計(jì)產(chǎn)品，以滿足嚴(yán)苛汽車環(huán)境下的需求。即便對(duì)封裝施加物理應(yīng)力，器件依然可維持極為精準(zhǔn)的靈敏度。為了提高穩(wěn)固性和可靠性，這兩款器件在電源引腳配備了具備齊納鉗位的反向阻斷二極管，在漏極開(kāi)路輸出則有過(guò)流限制和齊納鉗位。兩款器件的靜電放電 (ESD) 保護(hù)支持超過(guò) 8kV HBM 與 1kV CDM，且具備 40V 負(fù)載突降能力。
車規(guī)級(jí)
Diodes 達(dá)邇科技半導(dǎo)體 . 12小時(shí)前 330
強(qiáng)勁升級(jí)，兆易創(chuàng)新GD32A7系列全新一代車規(guī)級(jí)MCU震撼登場(chǎng)
兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，重磅推出全新一代車規(guī)級(jí)MCU GD32A7系列。與上一代采用Arm? Cortex?-M4/M33的產(chǎn)品相比，GD32A7系列搭載了超高性能Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型號(hào)供用戶選擇。該系列產(chǎn)品集成了優(yōu)異的性能、增強(qiáng)的安全升級(jí)以及豐富的外設(shè)接口，全面契合車身域控(BDC)、車身控制(BCM)、遠(yuǎn)程通信終端(T-BOX)、車燈控制(Lighting)、電池管理(BMS)、車載充電機(jī)(OBC)、底盤(pán)應(yīng)用(Chassis)、直流變換器(DC-DC)等多種電氣化車用場(chǎng)景，進(jìn)一步拓展了兆易創(chuàng)新在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 ?? 性能升級(jí)、外設(shè)豐富、安全加固，盡在掌握 GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列車規(guī)級(jí)MCU采用了超高性能ARM? Cortex?-M7內(nèi)核，分別支持單核、雙核、單核鎖步三種選項(xiàng)，主頻160MHz，算力高達(dá)763 DMIPS，并配備了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持雙Flash BANK，可滿足無(wú)縫OTA升級(jí)需求。芯片采用2.97-5.5V寬電壓供電，能在-40℃~+125℃的工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，符合AEC-Q100 Grade1標(biāo)準(zhǔn)，工作壽命15年以上，為系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行筑牢硬件根基。 ?? 為滿足多樣化的車身、互聯(lián)和底盤(pán)應(yīng)用的需求，該系列產(chǎn)品集成了豐富的外設(shè)接口，包含6路SENT接口；8路 CAN FD，12路 LIN多路高速車用總線接口；以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太網(wǎng)接口；此外，還提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。 ?? 在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B標(biāo)準(zhǔn)，GD32A74x系列符合功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL D最高等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。所有產(chǎn)品均滿足國(guó)際Evita-full標(biāo)準(zhǔn)信息安全要求，并支持國(guó)密算法SM2/SM3/SM4，確保了數(shù)據(jù)的安全性和可靠性。 ?? GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x產(chǎn)品組合提供了5種封裝共24個(gè)型號(hào)選擇，已通過(guò)前期用戶驗(yàn)證，目前正式開(kāi)放樣片和開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)。 ? 完善的生態(tài)鏈軟硬件支持，助力客戶便捷開(kāi)發(fā) GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列車規(guī)級(jí)MCU支持AUTOSAR?汽車開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)，可提供MCU 底層軟件MCAL，與Vector、EB、ETAS、普華、NeuSAR、恒潤(rùn)、GRC等多家國(guó)內(nèi)外知名的AUTOSAR基礎(chǔ)軟件供應(yīng)商密切合作，分別與其BSW或OS實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的適配。該系列產(chǎn)品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流編譯器，和Trace32、PLS、I-system等主流調(diào)試器，滿足客戶應(yīng)用便捷高效的開(kāi)發(fā)和功能安全的設(shè)計(jì)要求。該系列產(chǎn)品配備豐富的文檔，按照功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL D的流程進(jìn)行開(kāi)發(fā)，可為客戶系統(tǒng)功能安全開(kāi)發(fā)提供全面支持，包括所需要的功能安全客戶文件，如產(chǎn)品安全手冊(cè)、可配置的FMEDA表格，以及系統(tǒng)認(rèn)證所需的安全檔案；以及功能安全支持軟件，如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同樣出色，支持Vector、EB、 ETAS、伊世智能等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的信息安全庫(kù)，為車輛數(shù)據(jù)提供堅(jiān)實(shí)的保護(hù)。此外，還符合ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)信息安全體系認(rèn)證，有效助力汽車制造商完成UN R155/ R156、GB44495法規(guī)認(rèn)證的出海需求。 ?? 兆易創(chuàng)新汽車產(chǎn)品部負(fù)責(zé)人何芳女士表示：“汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著巨大的變革，并體現(xiàn)出極大的增長(zhǎng)勢(shì)頭。在這場(chǎng)變革中，MCU演進(jìn)已成為汽車電子智能創(chuàng)新的關(guān)鍵推動(dòng)因素之一。兆易創(chuàng)新扎根汽車應(yīng)用領(lǐng)域，推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列車規(guī)級(jí)MCU，不僅搭載先進(jìn)的技術(shù)，而且專注于構(gòu)建一個(gè)可擴(kuò)展的框架平臺(tái)，以支持IP的復(fù)用，從而實(shí)現(xiàn)高效的開(kāi)發(fā)和部署，全力應(yīng)對(duì)客戶在汽車電子領(lǐng)域面臨的各種復(fù)雜挑戰(zhàn)。” ?? *兆易、兆易創(chuàng)新、GigaDevice，GD32，及其標(biāo)志均為兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)，其他名稱或品牌均為其所有者所有。
車規(guī)級(jí)MCU
兆易創(chuàng)新GigaDevice . 12小時(shí)前 275
不用定制夾具，如何探測(cè)高速數(shù)字信號(hào)？
最近幾年，因?yàn)槿斯ぶ悄堋⒍桃曨l、直播帶貨等需要處理大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用越來(lái)越火，大家都在追求更快的數(shù)據(jù)中心和計(jì)算能力。但是，當(dāng)我們想讓數(shù)據(jù)中心、電腦等處理得更快時(shí)，也遇到了一些挑戰(zhàn)，比如怎么讓設(shè)備更省電，還有怎么保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。 ?? 一些頂尖的技術(shù)公司正在努力研發(fā)更快的芯片和一些底層的技術(shù)，來(lái)推動(dòng)我們的數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)。但隨著這些技術(shù)的進(jìn)步，我們對(duì)測(cè)試設(shè)備的要求也越來(lái)越高了。現(xiàn)在，如果我們想要測(cè)試PCIe 、以太網(wǎng)（C2M）等高速數(shù)字接口，就需要一些夾具例如Host Compliance Board（簡(jiǎn)稱“HCB”）和Module Compliance Board（簡(jiǎn)稱“MCB”）來(lái)確保信號(hào)測(cè)試的一致性。（注：夾具是指將非同軸接口轉(zhuǎn)成同軸接口的測(cè)試設(shè)備） ? 固定測(cè)試點(diǎn)帶來(lái)測(cè)試挑戰(zhàn) 但是，這些高速的設(shè)備在測(cè)試的時(shí)候會(huì)遇到一些麻煩。比如，我們無(wú)法通過(guò)夾具來(lái)把信號(hào)引入到示波器里，此時(shí)我們需要在特定的位置增加測(cè)試點(diǎn)，然后在這幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)上，使用探頭的方式來(lái)進(jìn)行測(cè)量。以前，即使是那個(gè)時(shí)候最高帶寬的探頭，也無(wú)法測(cè)量目前這么高帶寬的信號(hào)，有時(shí)候就很難發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，因?yàn)椴蛔愕膸挄?huì)對(duì)電信號(hào)產(chǎn)生影響，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。 圖1. 原型板上采用傳統(tǒng)固定測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試設(shè)置 ?? 隨著時(shí)間推移，新的數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)也帶來(lái)了新的測(cè)試要求。開(kāi)發(fā)者只需要檢查數(shù)據(jù)鏈路中的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，就能知道設(shè)備是否符合標(biāo)準(zhǔn)。但如果出現(xiàn)問(wèn)題，沒(méi)有合適的工具，就很難找到問(wèn)題所在，尤其是在研發(fā)階段。理想情況下，測(cè)試工程師應(yīng)該有一種工具，可以測(cè)量測(cè)試點(diǎn)之外的高頻信號(hào)，這樣就能更靈活、更容易地找到問(wèn)題。不過(guò)，直到最近，我們的探測(cè)技術(shù)才跟上了現(xiàn)代數(shù)據(jù)傳輸速率的步伐，讓我們能夠更好地進(jìn)行調(diào)試和保證質(zhì)量。 ?? 是德科技推出靈活的高帶寬探頭 InfiniiMax 4 是 Keysight 推出的一款新型 RCRC 探頭放大器系列，旨在推動(dòng)探頭技術(shù)的發(fā)展，使測(cè)試工程師能夠測(cè)量鏈路中任何位置的最快數(shù)據(jù)信號(hào)。 ?? InfiniiMax 4 系列能夠精確測(cè)量 50 GHz 帶寬以上信號(hào)的示波器探頭。其中包括 53 GBd PAM4 信號(hào)，這意味著即使是最快的 PCIe 6.0和IEEE 802.3ck 信號(hào)也將觸手可及（圖 2）。 圖 2. 示波器用 InfiniiMax 4 探頭測(cè)量 53 GBd PAM4 信號(hào) ?? 什么決定了探頭的帶寬？ 探測(cè)是一門(mén)精密的科學(xué)。所有探頭都會(huì)從電路中吸取一些電流，稱為“負(fù)載”，但過(guò)多的探頭負(fù)載會(huì)導(dǎo)致不良影響，從而降低測(cè)量精度。有源 RC 探頭在很寬的頻率范圍內(nèi)具有高阻抗，使其成為許多低負(fù)載應(yīng)用或覆蓋廣泛阻抗范圍的應(yīng)用（如 DDR 內(nèi)存測(cè)試）的絕佳工具。然而，RCRC 探頭在低頻和高頻下都具有較高的阻抗（圖 4）。對(duì)于需要持續(xù)高頻測(cè)量的應(yīng)用，例如 PCIe 和以太網(wǎng)等高速計(jì)算中的應(yīng)用，RCRC 探頭也是很好的選擇。您可以在《揭秘 RCRC 和 RC 探頭》中了解有關(guān)這些探頭之間差異的更多信息。 圖 3. 兩種常見(jiàn)探頭架構(gòu)的輸入阻抗曲線：RC 和 RCRC 圖 4. InfiniiMax 4 系列濾波器及其帶寬的比較 ?? InfiniiMax 4 探頭能夠分析 30 – 50+ GHz 之間數(shù)字信號(hào)。這是由于 InfiniiMax 4 是一款 RCRC 探頭，它優(yōu)先考慮高帶寬下的性能。InfiniiMax 4 有三種放大器型號(hào)，每種型號(hào)都具有出色的高頻 RCRC 帶寬：42 GHz磚墻（brick wall）頻響、52 GHz brick wall頻響和 40 GHz Bessel-Thomson（圖3）頻響。雖然Bessel-Thomson 濾波器的帶寬只有 40 GHz，但它比brick wall濾波器具有更長(zhǎng)的滾降，它可以測(cè)量 50 GHz 以上的信號(hào)（具有衰減的頻率響應(yīng)）。這也是 IEEE 802.3ck 標(biāo)準(zhǔn)的 53 GBd PAM4 信號(hào)（106 Gb/s）規(guī)定的參考測(cè)量接收機(jī)頻響（圖4）。另外，使用是否足夠的帶寬的探頭測(cè)量高速信號(hào)，測(cè)量精度會(huì)有很大差異（圖5）。 圖 5. 使用 30 GHz 帶寬探頭（上）與 42 GHz 帶寬探頭（下）測(cè)量的 64 GT/s NRZ 信號(hào) ?? 靈活、模塊化探測(cè)的優(yōu)勢(shì) 采用定制夾具的傳統(tǒng)測(cè)試方法通常會(huì)帶來(lái)限制和效率低下。工程師經(jīng)常因設(shè)置復(fù)雜性而陷入困境，從而限制了他們?cè)阱e(cuò)綜復(fù)雜的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)中快速識(shí)別和解決問(wèn)題的能力。InfiniiMax 4 系列高度模塊化且靈活，可最大限度地提高探頭的可用性，而不會(huì)犧牲信號(hào)完整性性能。 圖 6. InfiniiMax 探頭放大器、連接器、探頭尖端和被測(cè)板上的支架 ?? InfiniiMax 4 探頭放大器的三種型號(hào)針對(duì)特定頻率范圍量身定制：40 GHz、50 GHz 和 40 GHz Bessel-Thomson。這三種型號(hào)均使用 AutoProbe 3 與示波器連接，使探頭前向兼容 InfiniiMax III 探頭。可拆卸、靈活的探頭尖端可插入放大器上的連接器，探頭尖端可彎曲，具有不同的帶寬規(guī)格。連接器安裝在支架上，支架將放大器和尖端固定到位，然后將它們焊接到測(cè)試點(diǎn)并進(jìn)行測(cè)量（圖 6）。這些探頭的模塊化使得隨著更多探頭的出現(xiàn)，可以更換尖端或其他組件。 ?? 這種模塊化探頭系統(tǒng)使工程師在測(cè)試過(guò)程中具有靈活性和自由度。工程師不再受測(cè)試點(diǎn)設(shè)置的限制，現(xiàn)在可以探測(cè)鏈路中任何位置的每個(gè)信號(hào)，而無(wú)需定制夾具。這使得 InfiniiMax 4 探頭成為每個(gè)以最快速度（如 PCIe 6.0/7.0 和 IEEE 802.3ck）工作的測(cè)試工程師探測(cè)的首選工具。
高帶寬探頭
是德科技KEYSIGHT . 15小時(shí)前 315
解讀 | 超小型VCSEL反射式光電傳感器的應(yīng)用潛力
以“點(diǎn)”的形式使用VCSEL發(fā)光器件，實(shí)現(xiàn)超小型、高指向性的檢測(cè)方案。 *Vertical Cavity Surface Emitting Laser（垂直腔面發(fā)射激光器）的縮寫(xiě)。以往多用于通信領(lǐng)域，近年來(lái)也被用于感測(cè)系統(tǒng)發(fā)光單元的光源。 ?? 反射式光電傳感器是一種利用光的反射來(lái)檢測(cè)物體有無(wú)的傳感器，其應(yīng)用非常廣泛。在可穿戴設(shè)備等與我們?nèi)粘Ｉ蠲芮邢嚓P(guān)的產(chǎn)品中，反射式光電傳感器的應(yīng)用不斷增加。但是，如果要更方便地將其應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域，則需要精度更高、響應(yīng)速度更快的反射式光電傳感器產(chǎn)品。 ?? 一般來(lái)說(shuō)，反射式光電傳感器多被用于開(kāi)關(guān)用途，但如果能夠?qū)⑵涮匦愿行У乩闷饋?lái)，那么這類器件還有很大的應(yīng)用潛力。 ?? 本文將會(huì)介紹這種光學(xué)器件的最新信息，并探討其未來(lái)的發(fā)展前景。 ?? 1．什么是反射式光電傳感器？ 反射式光電傳感器是一種利用光的反射、主要用來(lái)檢測(cè)位置的器件。 ?? 通常，這種器件被用于開(kāi)關(guān)用途。近年來(lái)，受新冠疫情等的影響，市場(chǎng)對(duì)于操作過(guò)程中無(wú)需接觸的相關(guān)應(yīng)用的需求不斷擴(kuò)大。在我們的日常生活中，無(wú)需接觸即可測(cè)量體溫的體溫計(jì)、只要伸手就能出水的水龍頭、零接觸的電梯按鈕等應(yīng)用不斷增多，這些應(yīng)用的核心器件就是反射式光電傳感器。 ?? ? 除此之外，反射式光電傳感器還被廣泛運(yùn)用于智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用，比如通過(guò)接近檢測(cè)功能，控制手機(jī)液晶屏幕的亮屏息屏；通過(guò)脫戴檢測(cè)功能，檢測(cè)可穿戴設(shè)備的穿戴和脫下；在開(kāi)和關(guān)之間進(jìn)行切換等。 ?? 2．反射式光電傳感器在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，反射式光電傳感器也開(kāi)始大顯身手。過(guò)去，在開(kāi)關(guān)應(yīng)用中，通常使用簡(jiǎn)單的機(jī)械開(kāi)關(guān)或者磁性開(kāi)關(guān)進(jìn)行開(kāi)和關(guān)的控制。但是近年來(lái)，隨著工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化和無(wú)人化程度的提升，性能優(yōu)異且支持高性能設(shè)備的反射式光電傳感器開(kāi)始嶄露頭角。 ?? 與機(jī)械開(kāi)關(guān)和磁性開(kāi)關(guān)相比，反射式光電傳感器的封裝尺寸更小，所以如果需要在細(xì)小的位置或狹窄的位置配備開(kāi)關(guān)功能，或者需要在狹窄的場(chǎng)所乃至幾乎沒(méi)有空間的場(chǎng)所配備物體檢測(cè)功能，那么反射式光電傳感器可以充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。 另外，光學(xué)開(kāi)關(guān)有數(shù)字式開(kāi)關(guān)和模擬式開(kāi)關(guān)兩種。模擬式開(kāi)關(guān)雖然操作困難，但具有設(shè)計(jì)靈活性高的優(yōu)點(diǎn)，而數(shù)字式開(kāi)關(guān)則設(shè)計(jì)靈活性有限，但具有操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。 ? 3．反射式光電傳感器在開(kāi)關(guān)用途之外的眾多應(yīng)用方向 反射式光電傳感器的應(yīng)用并不僅僅局限于“開(kāi)關(guān)”這一單一用途。通過(guò)設(shè)計(jì)創(chuàng)意，還可以用于更廣泛的領(lǐng)域，因此發(fā)展?jié)摿Ψ浅４蟆??? 比如，利用血液中的血紅蛋白可以吸收紫外線這一性質(zhì)，反射式光電傳感器被廣泛用于測(cè)量脈搏和心率的應(yīng)用及設(shè)備中。 ?? 此外，由于反射式光電傳感器能夠?qū)獾姆瓷淝闆r做出反應(yīng)，所以除了用來(lái)檢測(cè)“有/無(wú)”之外，還可以用來(lái)檢測(cè)“黑/白”。在工業(yè)領(lǐng)域，反射式光電傳感器還被用于電機(jī)的旋轉(zhuǎn)檢測(cè)等應(yīng)用。 ?4．ROHM開(kāi)創(chuàng)的反射式光電傳感器的新應(yīng)用 以往的反射式光電傳感器通常使用LED作為發(fā)光器件。然而ROHM使用自主生產(chǎn)的比LED功耗更低、指向性更出色的VCSEL作為發(fā)光器件，同時(shí)還使用自主生產(chǎn)的數(shù)字輸出光電IC作為光接收器件，成功開(kāi)發(fā)出超小型反射式光電傳感器“RPR-0720”。 ?? 為了進(jìn)一步挖掘反射式光電傳感器的應(yīng)用潛力，ROHM在新開(kāi)設(shè)的技術(shù)支持論壇“Engineer Social Hub?”社區(qū)（僅日語(yǔ))上，正在與眾多工程師朋友們廣泛地交流意見(jiàn)。在這里，大家不僅可以就反射式光電傳感器和VCSEL相關(guān)的疑問(wèn)和意見(jiàn)進(jìn)行交流，還可以收獲大量的反射式光電傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)的靈感，期待大家踴躍參與。 ?? 【“Engineer Social Hub?”社區(qū)界面】 ※Engineer Social Hub?是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。? ? ① RPR-0720的特點(diǎn)之1? VCSEL 反射式光電傳感器“RPR-0720”最大的特點(diǎn)就在于使用VCSEL作為發(fā)光器件。 ?? 通常來(lái)說(shuō)，VCSEL多用于車載應(yīng)用等大型設(shè)備，所以很難買到低功率的VCSEL。ROHM利用可以自主生產(chǎn)VCSEL的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)以“點(diǎn)”的形式（而非“面”的形式）使用VCSEL發(fā)光器件，成功地開(kāi)發(fā)出非常適用于反射式光電傳感器的低功率VCSEL。它的光不會(huì)像LED那樣發(fā)散，因此相比以往的反射式光電傳感器，可以實(shí)現(xiàn)更高的檢測(cè)精度。 另外，通過(guò)優(yōu)化由光束發(fā)散角更窄的VCSEL和光電IC組成的模塊，大幅降低了產(chǎn)品的尺寸，相比使用LED作為發(fā)光器件的以往反射式光電傳感器，新產(chǎn)品的封裝面積減小了約78%。 ② RPR-0720的特點(diǎn)之2? 無(wú)需升壓電路 以往的反射式光電傳感器支持的電壓范圍通常為2.9V～3.6V，需要配置升壓電路和降壓電路。而ROHM的反射式光電傳感器由于使用的是VCSEL，驅(qū)動(dòng)范圍更廣，支持的電壓范圍寬達(dá)2.7V～4.5V，因此無(wú)需配置升壓電路。 ?? 這不僅使反射式光電傳感器本身的體積更小，還可以削減用于升壓的外圍元器件數(shù)量，從而進(jìn)一步節(jié)省空間。正是因?yàn)榫邆溥@些特點(diǎn)，ROHM的反射式光電傳感器產(chǎn)品可支持使用鋰離子電池（2.7V），因而非常適用于需要脫戴檢測(cè)的可穿戴設(shè)備和小型電子設(shè)備。 5．VCSEL反射式光電傳感器在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 除了可穿戴設(shè)備之外，ROHM也在積極研究將這種采用了VCSEL的超小型反射式光電傳感器用于工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，以取代傳統(tǒng)的機(jī)械開(kāi)關(guān)和磁性開(kāi)關(guān)。 ?? 比如，在位置狹窄或者空間受限的場(chǎng)所進(jìn)行物體的檢測(cè)、電機(jī)的旋轉(zhuǎn)檢測(cè)等場(chǎng)景中，通過(guò)使用ROHM的超小型反射式光電傳感器，可以完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的檢測(cè)需求，或者進(jìn)一步提升傳統(tǒng)檢測(cè)方式的便利性。 目前，除了數(shù)字式的RPR-0720之外，ROHM還在研發(fā)模擬式的新產(chǎn)品，以進(jìn)一步完善產(chǎn)品體系，滿足客戶的多樣化需求。 ? 對(duì)于這種采用了VCSEL的超小型反射式光電傳感器，您又會(huì)如何有效利用它呢？ ? 為了進(jìn)一步挖掘反射式光電傳感器的應(yīng)用潛力，ROHM在新開(kāi)設(shè)的技術(shù)支持論壇“Engineer Social Hub?”社區(qū)（僅日語(yǔ))上，正在與眾多工程師朋友們廣泛地交流意見(jiàn)。在這里，大家不僅可以就反射式光電傳感器和VCSEL相關(guān)的疑問(wèn)和意見(jiàn)進(jìn)行交流，還可以收獲大量的反射式光電傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)的靈感，期待大家踴躍參與。??
光電傳感器
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) . 16小時(shí)前 280
東芝第3代SiC肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員
中國(guó)上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車充電站和開(kāi)關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開(kāi)始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。 最新TRSxxx120Hxx系列為1200 V產(chǎn)品，其采用東芝第3代650 V SiC SBD的改進(jìn)型結(jié)勢(shì)壘肖特基（JBS）結(jié)構(gòu)[1]。在結(jié)勢(shì)壘中使用新型金屬，有助于這些新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的[2]1.27 V（典型值）低正向電壓、低總電容電荷和低反向電流。這可顯著降低較大電源應(yīng)用中的設(shè)備功耗。 ??? 東芝將繼續(xù)壯大其SiC電源器件的產(chǎn)品線，并將一如既往地專注于提高可降低工業(yè)電源設(shè)備功耗的效率。 ? 應(yīng)用： 光伏逆變器 電動(dòng)汽車充電站 工業(yè)設(shè)備UPS的開(kāi)關(guān)電源 特性： 第3代1200 V SiC SBD 業(yè)界領(lǐng)先的[2]低正向電壓：VF＝1.27 V（典型值）（IF＝IF(DC)） 低總電容電荷：TRS20H120H的QC＝109 nC（典型值）（VR＝800 V，f＝1 MHz） 低反向電流：TRS20H120H的IR＝2.0 μA（典型值）(VR＝1200 V) ? 主要規(guī)格： 注： [1]?改進(jìn)型結(jié)勢(shì)壘肖特基（JBS）結(jié)構(gòu)：該結(jié)構(gòu)將混合式PiN肖特基（MPS）結(jié)構(gòu)（可在大電流下降低正向電壓）整合在JBS結(jié)構(gòu)（不僅可降低肖特基接口的電場(chǎng)，而且還可減少電流泄漏）中。 [2]?在1200 V SiC SBD中。截至2024年9月的東芝調(diào)查。
SiC
東芝 . 16小時(shí)前 305
電動(dòng)壓縮機(jī)設(shè)計(jì)-SiC模塊篇
壓縮機(jī)是汽車空調(diào)的一部分，它通過(guò)將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體，再流經(jīng)冷凝器，節(jié)流閥和蒸發(fā)器換熱，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外的冷熱交換。傳統(tǒng)燃油車以發(fā)動(dòng)機(jī)為動(dòng)力，通過(guò)皮帶帶動(dòng)壓縮機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)。而新能源汽車脫離了發(fā)動(dòng)機(jī)，以電池為動(dòng)力，通過(guò)逆變電路驅(qū)動(dòng)無(wú)刷直流電機(jī)，從而帶動(dòng)壓縮機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)空調(diào)的冷熱交換功能。 ??? 電動(dòng)壓縮機(jī)是電動(dòng)汽車熱管理的核心部件，除了可以提高車廂內(nèi)的環(huán)境舒適度（制冷，制熱）以外，對(duì)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的溫度控制發(fā)揮著重要作用，對(duì)電池的使用壽命、充電速度和續(xù)航里程都至關(guān)重要。 圖1：電動(dòng)壓縮機(jī)是電動(dòng)汽車熱管理的核心部件 ??? 電動(dòng)壓縮機(jī)需要滿足不斷增加的需求，包括低成本、更小尺寸、更少振動(dòng)和噪聲、更高功率級(jí)別和更高能效。這些需求離不開(kāi)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和優(yōu)秀器件的選型。 ??? 電動(dòng)壓縮機(jī)控制器功能包括：驅(qū)動(dòng)電機(jī)（逆變電路：包括ASPM模塊或者分立器件搭載門(mén)極驅(qū)動(dòng)，電壓/電流/溫度檢測(cè)及保護(hù)，電源轉(zhuǎn)換），與主機(jī)通訊（CAN或者LIN ,接收啟停和轉(zhuǎn)速信號(hào)，發(fā)送運(yùn)行狀態(tài)和故障信號(hào)）等，安森美(onsemi)在每個(gè)電路中都有相應(yīng)的解決方案（圖1）。上一章，我們探討了安森美ASPM模塊方案在電動(dòng)壓縮機(jī)上的應(yīng)用，本文主要討論SiC MOSFET?分立方案。 圖2?電動(dòng)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路控制框圖 ??? SiC MOSFET的優(yōu)勢(shì) 在上一章中，我們說(shuō)明了安森美ASPM功率模塊在與分立器件對(duì)比上有極大的優(yōu)勢(shì)。如果能把SiC MOSEFT放進(jìn)ASPM模塊是最好的選擇。在SiC MOSEFT ASPM模塊量產(chǎn)之前，SiC MOSEFT分立器件由于其特有的優(yōu)勢(shì)，成為眾多電動(dòng)壓縮機(jī)開(kāi)發(fā)客戶的選擇。 ??? ???物理特性指標(biāo) ??4H-SiC ??Si? ??禁帶寬度（eV） ??3.26 ??1.12 ??臨界擊穿電場(chǎng)（mv/cm） ??3 ??0.3 ??熱導(dǎo)率（W/cm*K） ??4.9 ??1.5 ??飽和電子漂移速度（10^7cm/s） ??2.5 ??1 ??理論最高耐受結(jié)溫（℃） ??600 ??175 表1：SiC?與Si?器件的物理特性對(duì)比 ??? 1. SiC MOSEFT材料的優(yōu)勢(shì) 10倍于si器件電介質(zhì)擊穿場(chǎng)強(qiáng)：更小的晶圓厚度和Rsp，更小的熱阻 3倍以上的熱導(dǎo)率：更小的熱阻和更快的電子傳輸速度 2倍多的電子飽和速度：更快的開(kāi)關(guān)速度 更好的熱特性：更高的溫度范圍 ??? 2.更小損耗及更高效率 以安森美適用于800V平臺(tái)電動(dòng)壓縮機(jī)應(yīng)用的最新一代IGBT?AFGHL40T120RWD 和SiC MOSEFT?NVHL070N120M3S?為例，根據(jù)I/V曲線來(lái)評(píng)估開(kāi)通損耗， 在電流小于18A時(shí)，SiC MOSEFT的導(dǎo)通壓降都是小于IGBT的，而電動(dòng)壓縮機(jī)在路上行駛過(guò)程中，運(yùn)行電流會(huì)一直處于18A區(qū)間以內(nèi)。即使是在極限電流下運(yùn)行（比如快充時(shí)，壓縮機(jī)給電池散熱），有效值接近20A，在電流的整個(gè)正弦波周期內(nèi)，SiC MOSEFT的開(kāi)通損耗也不比IGBT差。 圖3： SiC?和IGBT?開(kāi)通特性對(duì)比 ??? 開(kāi)關(guān)損耗方面，SiC MOSEFT優(yōu)勢(shì)明顯，雖然規(guī)格書(shū)的測(cè)試條件有一些差異，但可以看出SiC MOSEFT的開(kāi)關(guān)損耗遠(yuǎn)小于IGBT。 ?表2： SiC 和IGBT?開(kāi)關(guān)特性對(duì)比 ??? 我們使用相近電流規(guī)格的IGBT和SiC MOSEFT做了效率仿真，在最大功率下，SiC?也可以有效提高系統(tǒng)效率，尤其在高頻應(yīng)用中更加明顯。 圖4： 電機(jī)應(yīng)用中相近規(guī)格的IGBT /SiC MOSEFT效率對(duì)比 ??? 3.?適用于高頻應(yīng)用 SiC MOSEFT是單極性器件，沒(méi)有拖尾電流，開(kāi)關(guān)速度比IGBT快很多。這也是SiC MOSEFT比IGBT更適用于更高頻率應(yīng)用的原因。而更高的驅(qū)動(dòng)頻率（比如20kHz或以上），可以有效減小電機(jī)的噪音，提高電機(jī)系統(tǒng)的響應(yīng)速度和動(dòng)態(tài)抗干擾能力。另外，更高的頻率也會(huì)減少輸出電流的諧波失真，并能有效降低電機(jī)中線圈的損耗，進(jìn)而提高壓縮機(jī)的整體效率。 ? 4.?減少死區(qū)時(shí)間 在電機(jī)應(yīng)用中，為了使開(kāi)關(guān)管工作可靠，避免由于關(guān)斷延遲效應(yīng)造成上下橋臂直通，需要設(shè)置死區(qū)時(shí)間 tdead，也就是上下橋臂同時(shí)關(guān)斷時(shí)間。由于SiC MOSEFT的開(kāi)關(guān)時(shí)間短，實(shí)際應(yīng)用中，可以使用更小的死區(qū)時(shí)間，以改善死區(qū)大，輸出波形失真大，驅(qū)動(dòng)器輸出效率低的問(wèn)題。 ??? SiC MOSEFT使用過(guò)程需要考慮的問(wèn)題及解決辦法 驅(qū)動(dòng)電壓的選擇 從不同驅(qū)動(dòng)電壓下的I/V曲線可以看出，Rdson會(huì)隨著驅(qū)動(dòng)電壓的增加而減小。這意味著，驅(qū)動(dòng)電壓越高，導(dǎo)通損耗越小。但是芯片門(mén)極的耐壓是有限的，比如NVH4L070N120M3S的驅(qū)動(dòng)Vgs電壓范圍是?10V/+22V，而在SiC MOSEFT開(kāi)關(guān)過(guò)程中，Vgs也會(huì)受到高dV/dt和雜散電感的影響，疊加一些電壓毛刺，因此Vgs有必要留一定的裕量。 ?? 圖5：不同Vgs下的I-V曲線 ??? 2.?低閾值電壓Vth的問(wèn)題 SiC MOSEFT（尤其是平面型）具有在2V-4V范圍內(nèi)的典型閾值電壓Vth，并且隨著溫度的升高，Vth還會(huì)進(jìn)一步降低。另一方面，在半橋應(yīng)用電路中，由于SiC MOSEFT開(kāi)關(guān)過(guò)程的dV/dt很高，通過(guò)另一個(gè)半橋SiC MOSEFT的Cgd產(chǎn)生的電流流過(guò)驅(qū)動(dòng)電阻，在Vgs上產(chǎn)生一個(gè)電壓，如果此電壓高于Vth就會(huì)有誤導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致上下橋直通。因此在驅(qū)動(dòng)上增加負(fù)電壓是有必要的。從下圖可以看出，增加負(fù)電壓還可以有效降低關(guān)斷損耗，使系統(tǒng)效率進(jìn)一步提升。 ??? 使用安森美第三代的SiC MOSEFT，我們推薦使用+18V / -3V的電源驅(qū)動(dòng)。 ?? 圖6：不同關(guān)斷電壓下的開(kāi)關(guān)損耗對(duì)比 圖7： Vth-溫度特性曲線 ??? 3.有限的短路能力 SiC MOSEFT相對(duì)IGBT來(lái)說(shuō)，Die尺寸很小，電流密度很高，發(fā)生短路時(shí)很難在極短時(shí)間內(nèi)把短路產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。另外，SiC MOSFET?在電流過(guò)大的情況下不會(huì)出現(xiàn)急劇飽和行為（與IGBT不同）。短路發(fā)生時(shí)電流很容易達(dá)到額定電流額定值的 10倍以上，與IGBT?運(yùn)行相比要高得多。 ??? 因此，SiC MOSEFT的短路耐受時(shí)間相對(duì)較短，某些產(chǎn)品低于2us。快速檢測(cè)和快速關(guān)斷對(duì)于 SiC MOSEFT的可靠運(yùn)行和長(zhǎng)壽命至關(guān)重要。帶有去飽和功能（desat）的驅(qū)動(dòng)芯片可以應(yīng)對(duì)這種情況。通過(guò)設(shè)置desat保護(hù)的響應(yīng)時(shí)間低于1us，可以有效的應(yīng)對(duì)電動(dòng)壓縮機(jī)運(yùn)行過(guò)程中可能存在的短路情況。 ??? SiC MOSEFT驅(qū)動(dòng)芯片的選擇 在電動(dòng)壓縮機(jī)應(yīng)用中，需要應(yīng)對(duì)下橋和三路上橋的電源需求，增加負(fù)電源并不容易。針對(duì)這種情況，推薦使用自身可產(chǎn)生負(fù)壓，帶有desat保護(hù)，欠電壓保護(hù)UVLO以及過(guò)熱保護(hù)功能的專用SiC MOSEFT驅(qū)動(dòng)芯片 NCV51705。基本功能如下： ??Source/ Sink?電流： 6A/6A ??Desat保護(hù) ??可調(diào)負(fù)壓輸出：-3.4V / -5V / -8V ??可調(diào)欠壓保護(hù)UVLO電壓 ??5V參考電壓輸出（供電給其他器件，比如隔離芯片） ??過(guò)熱保護(hù) 應(yīng)用電路推薦如下（下橋可以不用隔離） 圖8：NCV51705半橋應(yīng)用電路 ??? 安森美的汽車級(jí)SiC MOSFET?分立器件 安森美有豐富的SiC MOSFET?產(chǎn)品，可以覆蓋市面上所有的分立電動(dòng)壓縮機(jī)方案。以下是適用于800V平臺(tái)電動(dòng)壓縮機(jī)的產(chǎn)品型號(hào)。 圖9：安森美(onsemi)部分1200V SiC產(chǎn)品（電動(dòng)壓縮機(jī)） 圖10：安森美(onsemi) SiC MOSFET?產(chǎn)品系列 ??? 更多應(yīng)用信息請(qǐng)參考 https://www.onsemi.com/download/white-papers/pdf/tnd6237-d.pdf https://www.onsemi.com/download/data-sheet/pdf/ncv51705-d.pdf ??? 結(jié)語(yǔ) 盡管SiC MOSFET在電動(dòng)壓縮機(jī)應(yīng)用中存在一些挑戰(zhàn)，但通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和技術(shù)選擇，可以有效地提高驅(qū)動(dòng)頻率、降低系統(tǒng)噪聲并提高效率，最終有助于增加電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。
SiC MOSFET
安森美 . 16小時(shí)前 280
國(guó)產(chǎn)車規(guī)SiC亮相，將替代IGBT芯片模塊？
又有一家國(guó)內(nèi)企業(yè)在車規(guī)級(jí)SiC技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)了新的突破。 ? 深圳市瑞之辰科技有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技術(shù)的PIM模塊(參見(jiàn)圖1)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)硅基IGBT芯片的模塊替代，在系統(tǒng)損耗方面降低了三分之一。與此同時(shí)，這款產(chǎn)品在技術(shù)上突破傳統(tǒng)PIM模塊灌封封裝模式，模塊體積減少約57％，而且使用了瑞之辰自主研發(fā)的10項(xiàng)工藝創(chuàng)新，模塊可靠性得到大幅提升，非常適用于新能源汽車、充電樁、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域。 ? ? ? 圖1 瑞之辰首款SIC-PIM模塊外形 ? ? 瑞之辰SiC PIM，損耗減少三分之二 ? 所謂功率集成模塊（PIM）是一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外殼，內(nèi)部通常會(huì)將功率器件（IGBT、SiC MOSFET）、二極管、檢測(cè)電阻等其它元器件集成在一起，這種單個(gè)封裝可大幅減少生產(chǎn)裝配時(shí)間和器件數(shù)量，能夠降低系統(tǒng)成本和尺寸。由于PIM模塊還能夠優(yōu)化內(nèi)部布線，減少寄生噪音，同時(shí)具有完全的自保護(hù)電路，為此PIM廣受喜愛(ài)，已批量應(yīng)用于汽車、充電樁、白色家電、工業(yè)變頻、伺服驅(qū)動(dòng)、商用空調(diào)等領(lǐng)域。例如，三花汽零在電子水泵上已經(jīng)使用全橋PIM模塊，出貨給部分車型。 ? 但是目前，業(yè)界普遍采用的PIM模塊主要以高壓IGBT為核心（參見(jiàn)圖2），IGBT因其動(dòng)態(tài)損耗而僅限于低頻，隨著功率吞吐量的增加，這個(gè)缺點(diǎn)顯然越來(lái)越大，已經(jīng)難以滿足大功率場(chǎng)景的小型化和高效率要求。 ? 圖2 分立器件方案（左）與PIM方案（右）的對(duì)比 ?來(lái)源：安森美 ? 瑞之辰在首款PIM模塊外形基礎(chǔ)上進(jìn)行了產(chǎn)品系列化升級(jí)，推出了搭載SiC MOSFET先進(jìn)芯片的大功率PIM模塊及平板散熱器模塊。 ? 相比之下，SiC MOSFET可以在數(shù)百千赫茲下以低動(dòng)態(tài)損耗進(jìn)行開(kāi)關(guān)，能夠大幅提升系統(tǒng)效率，據(jù)測(cè)算，在16KHz和95℃外殼溫度下，SiC PIM的總損耗約為IGBT PIM的三分之一（輸入500V、25A、輸出800V DC），參見(jiàn)表1。 ? 表1兩種PIM升壓轉(zhuǎn)換器的損耗對(duì)比 ? SiC的高效率的好處能夠縮小系統(tǒng)尺寸和散熱需求，同時(shí)在更高頻率下運(yùn)行，還可以將升壓電感器尺寸縮小三倍左右，從而節(jié)省系統(tǒng)成本和減輕重量。 ? 深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片設(shè)計(jì)、方案研發(fā)的高科技公司，公司成立于2007年，主要產(chǎn)品有SiC功率器件、電源管理芯片、傳感器芯片等系列。公司擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)， 擁有幾十項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利。 ? 成立以來(lái)，銷售業(yè)務(wù)量成倍增長(zhǎng)，成為國(guó)內(nèi)擁有產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)能力及自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電源管理芯片的頭部企業(yè)。近年來(lái)公司研發(fā)了SiC 、IGBT等功率器件，封裝形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，產(chǎn)品主要應(yīng)用在儲(chǔ)能、充電樁、逆變器、光伏、電動(dòng)汽車、高鐵、電網(wǎng)等領(lǐng)域。 ? 據(jù)介紹，這款SiC MOSFET PIM模塊擁有非常多的自主創(chuàng)新，例如采用多種自主創(chuàng)新的封裝結(jié)構(gòu)和工藝，使用了熱敏電阻芯片（NTC）的高效貼片工藝，優(yōu)化了高性能AMB基板布線設(shè)計(jì)和面積，達(dá)到了更高的可靠性和更低成本，并優(yōu)選了有壓燒結(jié)銀封裝材料和水冷銅針座散熱器。 ? 據(jù)瑞之辰透露，這些創(chuàng)新技術(shù)的組合，使得這款SiC MOSFET PIM模塊的最大連續(xù)工作結(jié)溫可達(dá)到175℃，在模塊封裝尺寸不增加的情況下，整體的輸出功率得到大幅提升，相比硅基IGBT PIM，這款碳化硅PIM的額定電流提升了50%。借助SiC MOSFET的優(yōu)異性能，這款PIM模塊也能實(shí)現(xiàn)小型化。 ? 通過(guò)采用SiC MOSFET替代硅基IGBT，這款PIM模塊的整體電路拓?fù)涓鼮楹?jiǎn)單，模塊體積減少約57％，同時(shí)熱導(dǎo)率比硅基PIM封裝提高30％。 ? 據(jù)悉，這款PIM模塊能夠滿足車規(guī)級(jí)AQG324可靠性要求，其主要應(yīng)用包括新能源汽車、充電樁、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的電源模塊功率達(dá)到120KW以上，輸出電壓高達(dá)1050V，輸出電流最高達(dá)到350A。
碳化硅
瑞之辰 . 16小時(shí)前 375
美商務(wù)部正式提議禁止美境內(nèi)智能聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車使用中國(guó)軟硬件
在通過(guò)媒體放風(fēng)數(shù)月后，據(jù)路透社和美國(guó)《華盛頓郵報(bào)》9月23日?qǐng)?bào)道，美國(guó)商務(wù)部當(dāng)天正式宣布，將提議禁止美境內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車使用來(lái)自中國(guó)的關(guān)鍵硬件和軟件，并希望在2025年1月20日前確定最終規(guī)則。 ??? 報(bào)道說(shuō)，美商務(wù)部以國(guó)家安全擔(dān)憂為由，希望工業(yè)與安全局（BIS）提出的法規(guī)將適用于所有在公共道路上行駛的輪式車輛，如汽車、卡車和公交車，但不會(huì)影響在私人道路上行駛的農(nóng)用車或礦用車。 ??? 根據(jù)美商務(wù)部23日的聲明，還將要求美國(guó)車企和其他主要汽車制造商未來(lái)幾年從在美國(guó)銷售的車輛中移除關(guān)鍵的中國(guó)軟件和硬件。針對(duì)中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟件、硬件的禁令將分別于2027車型年、2030車型年生效，對(duì)于沒(méi)有車型年的汽車，禁令將于2029年1月1日生效。 ??? 一名美國(guó)政府高級(jí)官員對(duì)路透社稱，該提案將有效禁止中國(guó)現(xiàn)有的所有輕型汽車和卡車進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。但該官員同時(shí)補(bǔ)充，該提案也將允許中國(guó)汽車制造商尋求“特定授權(quán)”以獲得豁免。也就是說(shuō)，此舉實(shí)際上禁止了幾乎所有的中國(guó)汽車進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。 我國(guó)外交部發(fā)言人林劍表示，中方反對(duì)美方泛化國(guó)家安全概念，針對(duì)中國(guó)相關(guān)企業(yè)及產(chǎn)品采取歧視性做法，中方將堅(jiān)決維護(hù)自身合法權(quán)益。
自動(dòng)駕駛
芯查查資訊 . 昨天 440
合見(jiàn)工軟發(fā)布自研全國(guó)產(chǎn)高速接口IP解決方案，包括HBM3/E IP
2024年9月24日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出五款全新全國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高速接口IP解決方案，為用戶提供了創(chuàng)新、高可靠性、高性能的網(wǎng)絡(luò)IP、存儲(chǔ)IP及Chiplet接口IP解決方案，應(yīng)對(duì)智算時(shí)代所帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、先進(jìn)封裝集成、高數(shù)據(jù)吞吐量等諸多挑戰(zhàn)。多款I(lǐng)P解決方案包括： UniVista UCIe IP——突破互聯(lián)邊界、下一代Chiplet集成創(chuàng)新的全國(guó)產(chǎn)UCIe IP解決方案 UniVista HBM3/E IP——拓展大算力新應(yīng)用、加速存算一體化的全國(guó)產(chǎn)HBM3/E IP解決方案 UniVista DDR5 IP——突破數(shù)據(jù)訪問(wèn)瓶頸、靈活適配多元應(yīng)用需求的全國(guó)產(chǎn)DDR5 IP解決方案 UniVista LPDDR5 IP——大容量、高速率、低功耗的全國(guó)產(chǎn)LPDDR5 IP解決方案 UniVista RDMA IP——助力智算萬(wàn)卡互聯(lián)、200G和400G高性能的全國(guó)產(chǎn)RDMA IP解決方案 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? 合見(jiàn)工軟的高速接口IP解決方案已實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破，引領(lǐng)智算、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。 ??? 合見(jiàn)工軟全國(guó)產(chǎn)Chiplet接口完整解決方案 隨著各類前沿高性能應(yīng)用對(duì)算力、內(nèi)存容量、存儲(chǔ)速度和高效互連的需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)大芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)和能力越來(lái)越難以及時(shí)滿足這些需求。Chiplet集成技術(shù)的出現(xiàn)開(kāi)辟了一條切實(shí)可行的路徑，使得各個(gè)廠商能夠在芯片性能、成本控制、能耗降低和設(shè)計(jì)復(fù)雜性等方面實(shí)現(xiàn)新的突破。 ??? 作為Chiplet集成的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)之一，UCIe以開(kāi)放、靈活、高性能的設(shè)計(jì)框架為核心，實(shí)現(xiàn)了采用不同工藝和制程的芯粒之間的無(wú)縫互連和互通。通過(guò)統(tǒng)一的接口和協(xié)議，UCIe可大幅降低同構(gòu)和異構(gòu)芯粒集成的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，使設(shè)計(jì)人員能夠更加專注于各個(gè)芯粒的功能實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化，從而加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程。 ??? UniVista UCIe IP產(chǎn)品已在智算、自動(dòng)駕駛、AI等領(lǐng)域的知名客戶的實(shí)際項(xiàng)目中得到廣泛應(yīng)用和驗(yàn)證，在真實(shí)場(chǎng)景中展現(xiàn)出卓越的性能表現(xiàn)和穩(wěn)定可靠的品質(zhì)。合見(jiàn)工軟UCIe IP先進(jìn)制程測(cè)試芯片現(xiàn)已成功流片，成為IP領(lǐng)域第二個(gè)經(jīng)由硬件驗(yàn)證過(guò)的先進(jìn)制程UCIe IP產(chǎn)品。 ??? UniVista UCIe IP具備以下主要特性： 全面的接口支持：支持FDI、AXI、ACE和CXS.B等多種總線接口；支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝；在標(biāo)準(zhǔn)電壓下，最高速度可達(dá)24Gbps；支持1、2、4多模塊配置 先進(jìn)的封裝技術(shù)：標(biāo)準(zhǔn)封裝支持Solder Ball和Copper Pillar Bump，Bump Pitch支持150 um、130 um和110 um；先進(jìn)封裝支持Micro Bump，Bump Pitch支持45 um至55 um 出色的性能指標(biāo)：誤碼率（BER）小于10^-27（開(kāi)啟CRC重傳機(jī)制），端到端延遲（Tx FDI到Rx FDI）低至2 ns至4 ns 靈活的配置選項(xiàng)：可配置的通道插入損耗，標(biāo)準(zhǔn)封裝最長(zhǎng)支持50 mm；可編程鏈路初始化和訓(xùn)練，采用嵌入式處理器，支持標(biāo)準(zhǔn)版本升級(jí)；可選CXS.B、AXI接口或UCIe FDI接口 豐富的技術(shù)積累：協(xié)議層可以支持自主研發(fā)的PCIe/CXL控制器和以太網(wǎng)解決方案 廣泛的制程支持：支持從4nm到12nm的先進(jìn)制程 低功耗設(shè)計(jì)：功耗低至0.5pJ/bit 靈活的設(shè)計(jì)布局：標(biāo)準(zhǔn)封裝支持單排設(shè)計(jì)和疊層設(shè)計(jì)；疊層設(shè)計(jì)可以通過(guò)更多層的基板設(shè)計(jì)支持更高的帶寬密度；標(biāo)準(zhǔn)封裝的版本可以同時(shí)支持D2D（Die-to-Die）和C2C（Chip-to-Chip）的應(yīng)用 ? 合見(jiàn)工軟全國(guó)產(chǎn)Memory 接口完整解決方案 隨著智能計(jì)算領(lǐng)域的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心已逐步升級(jí)為智算中心，其中高性能計(jì)算芯片也已從CPU/DPU過(guò)渡到AI/GPU等大算力芯片。為了充分發(fā)揮大算力芯片的性能，大容量、高帶寬、高速率、低功耗的內(nèi)存解決方案成為了重要的發(fā)展方向。在大算力場(chǎng)景下，內(nèi)存容量或帶寬的限制會(huì)導(dǎo)致訪存時(shí)延高、效率低，嚴(yán)重制約算力芯片性能的發(fā)揮。此外，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的持續(xù)提升，芯片不僅需要保證高數(shù)據(jù)吞吐量，同時(shí)還必須兼顧低功耗，這已成為架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵重點(diǎn)關(guān)注點(diǎn)之一。 ??? 為保障芯片的高性能、低功耗，應(yīng)對(duì)AI、ML、HPC等應(yīng)用場(chǎng)景的發(fā)展，合見(jiàn)工軟推出全國(guó)產(chǎn)Memory接口解決方案，包括： UniVista HBM3/E IP：采用自主架構(gòu)，提供高帶寬、低延遲和并行傳輸?shù)忍匦裕阅茏吭剑卣勾笏懔?yīng)用新邊界，實(shí)現(xiàn)了HBM3/E國(guó)產(chǎn)化突破，加速存算一體化創(chuàng)新。 UniVista DDR5 IP：突破數(shù)據(jù)訪問(wèn)瓶頸如速率問(wèn)題等，靈活適配多元應(yīng)用需求，助力加速存儲(chǔ)場(chǎng)景國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，鑄就產(chǎn)品長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 UniVista LPDDR5 IP：打破應(yīng)用“內(nèi)存墻”，在內(nèi)存容量、速率、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)取得了技術(shù)突破，帶來(lái)全新用戶體驗(yàn)，提供領(lǐng)先的性能、功耗、兼容性和易用性。 ? UniVista HBM3/E IP包括HBM3/E內(nèi)存控制器、物理層接口（PHY）和驗(yàn)證平臺(tái)，采用低功耗接口和創(chuàng)新的時(shí)鐘架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更高的總體吞吐量和更優(yōu)的每瓦帶寬效率，可幫助芯片設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)超小PHY面積的同時(shí)支持最高9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，解決各類前沿應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量和訪問(wèn)延遲要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景需求問(wèn)題，可廣泛應(yīng)用于以AI/機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用為代表的數(shù)據(jù)與計(jì)算密集型SoC等多類芯片設(shè)計(jì)中，已實(shí)現(xiàn)在AI/ML、數(shù)據(jù)中心和HPC等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。 ??? UniVista HBM3/E IP具備以下主要特性： 數(shù)據(jù)速率：支持4.8 - 9.6 Gbps 通道配置：支持16物理通道/32偽通道 接口：控制器和PHY直接通過(guò)類DFI 5.1接口相連；標(biāo)準(zhǔn)AXI/APB/JTAG接口；AXI接口最高支持1200 MHz以及32/64/128/256/512位接口寬度 低功耗：控制器、PHY和DRAM支持多種低功耗模式；支持不同工作模式的時(shí)鐘門(mén)控以降低功耗；支持HBM子系統(tǒng)下電，DRAM進(jìn)入數(shù)據(jù)保持模式 ECC支持：支持Sideband ECC和On-Die ECC 可定制化：可根據(jù)客戶讀寫(xiě)Pattern定制化高效低延遲的設(shè)計(jì) 訓(xùn)練和測(cè)試：內(nèi)建MPU，支持初始化和訓(xùn)練的動(dòng)態(tài)調(diào)整；支持CA/WDQS2CK/WDQ/RDQ/VREF/DCC/AERR/DERR訓(xùn)練；IEEE1500主控，用于通道測(cè)試、修復(fù)和溫度檢測(cè) 動(dòng)態(tài)頻率切換：DFS支持4種頻率快速切換 UniVista DDR5 IP包括DDR5內(nèi)存控制器、物理層接口（PHY）和驗(yàn)證平臺(tái)，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)架構(gòu)和優(yōu)化技術(shù)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證和深度評(píng)估，可幫助芯片設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高達(dá)8800 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，支持單個(gè)最高64 Gb容量的內(nèi)存顆粒，256 GB容量的DIMM并集成ECC功能，解決企業(yè)級(jí)服務(wù)器、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃浴⒏呙芏群偷脱舆t內(nèi)存方案的場(chǎng)景需求問(wèn)題，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器、高端消費(fèi)電子SoC 等多類芯片設(shè)計(jì)中，已實(shí)現(xiàn)在云服務(wù)、消費(fèi)電子、服務(wù)器/工作站等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。 ??? UniVista DDR5 IP具備以下主要特性： 接口與兼容性：支持DDR4（最高3200 Mbps）和DDR5（最高8800 Mbps）；兼容DFI 5.0和5.1標(biāo)準(zhǔn)；支持16個(gè)AXI端口 內(nèi)存配置：支持1/2/4 Rank，x4/x8/x16；DDR4單通道（16/32+8/64+8 Bit）；DDR5單/雙通道（40/80 Bit），雙通道獨(dú)立 架構(gòu)設(shè)計(jì)：軟件可控的1:1:2/1:1:4頻率比架構(gòu)；可自定義的Row、Column、Bank、Bank Group和Rank地址映射；硬件可配置和軟件可編程的QoS支持 初始化和訓(xùn)練：支持上電后DRAM初始化；全頻率和全Rank訓(xùn)練；Command Bus訓(xùn)練；讀取門(mén)控訓(xùn)練和跟蹤；寫(xiě)入/讀取DQ訓(xùn)練 性能優(yōu)化：5個(gè)時(shí)鐘周期的超低命令延遲（典型場(chǎng)景）；支持亂序命令執(zhí)行最大化SDRAM效率；可配置讀寫(xiě)緩存（16-64個(gè)操作） 數(shù)據(jù)完整性與可靠性：端到端命令/地址/數(shù)據(jù)路徑奇偶校驗(yàn)；Sideband ECC（64/8 SECDEC漢明碼） DFS功能：支持多達(dá)4個(gè)用戶自定義目標(biāo)頻率；無(wú)需軟件參與的DFS執(zhí)行 電源管理：多種低功耗模式，SDRAM下電、門(mén)控時(shí)鐘、控制器低功耗運(yùn)行 測(cè)試和調(diào)試：DRAM BIST（地址檢查、數(shù)據(jù)檢查、性能評(píng)估模式）；支持JTAG/IJTAG以及邊界掃描 UniVista LPDDR5 IP包括LPDDR5內(nèi)存控制器、物理層接口（PHY）和驗(yàn)證平臺(tái)，采用優(yōu)化的設(shè)計(jì)架構(gòu)，經(jīng)過(guò)多種實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證和評(píng)估，可幫助芯片設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高達(dá)8533 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，支持單個(gè)最高32 Gb容量的內(nèi)存顆粒，并集成ECC功能，解決移動(dòng)設(shè)備、IoT、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒌凸暮托〕叽鐑?nèi)存方案的場(chǎng)景需求問(wèn)題，可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、IoT和汽車電子SoC等多類芯片設(shè)計(jì)中，已實(shí)現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備和IoT等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。 ??? UniVista LPDDR5 IP具備以下主要特性： 接口與兼容性：支持LPDDR4（最高4266 Mbps）和LPDDR5（最高8533 Mbps）；兼容DFI 5.1/5.0接口，LPDDR4支持1:2 DFI ，LPDDR5支持1:2/1:4 DFI 內(nèi)存配置：支持1/2Rank，x8/x16；32位數(shù)據(jù)寬度，2個(gè)獨(dú)立通道（PHY）；16位數(shù)據(jù)寬度，1個(gè)通道 架構(gòu)設(shè)計(jì)：軟件可控的1:1:2/1:1:4頻率比架構(gòu)；可自定義的Row、Column、Bank、Bank Group和Rank地址映射；硬件可配置和軟件可編程的QoS支持 初始化和訓(xùn)練：支持上電后DRAM初始化；全頻率和全Rank訓(xùn)練；支持從工作頻率啟動(dòng) 性能優(yōu)化：5個(gè)時(shí)鐘周期的超低命令延遲（典型場(chǎng)景）；支持亂序命令執(zhí)行最大化SDRAM效率；可配置讀寫(xiě)緩存（16-64個(gè)操作） 數(shù)據(jù)完整性與可靠性：端到端命令/地址/數(shù)據(jù)路徑奇偶校驗(yàn)；Inline ECC（64/8 SECDEC漢明碼） DFS功能：支持多達(dá)4個(gè)用戶自定義目標(biāo)頻率；無(wú)需軟件參與的DFS執(zhí)行 電源管理：多種低功耗模式，SDRAM下電、門(mén)控時(shí)鐘、控制器低功耗運(yùn)行 測(cè)試和調(diào)試：DRAM BIST（地址檢查、數(shù)據(jù)檢查、性能評(píng)估模式）；支持JTAG/IJTAG以及邊界掃描 ? 合見(jiàn)工軟全國(guó)產(chǎn)RDMA完整解決方案 AI大模型時(shí)代，算力集群進(jìn)行的分布式訓(xùn)練，節(jié)點(diǎn)間的通信消耗巨大，這使得通信網(wǎng)絡(luò)成為了制約大模型訓(xùn)練效率的關(guān)鍵因素。除了訓(xùn)練芯片，推理芯片比以往需要更大規(guī)模的組網(wǎng)完成更大token的運(yùn)算。組網(wǎng)規(guī)模、網(wǎng)絡(luò)性能和可靠性等方面正在成為制約算力集群效率的突出問(wèn)題。越來(lái)越多的芯片正通過(guò)基于以太網(wǎng)交換機(jī)的RoCEv2網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模組網(wǎng)方案。為了保證大算力芯片能擁有完善的網(wǎng)絡(luò)性能，在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)功能上給眾多AI芯片公司提出了新的挑戰(zhàn)。 ??? 合見(jiàn)工軟全新推出高帶寬、低延遲、高可靠性的智算網(wǎng)絡(luò)IP解決方案UniVista RDMA IP，助力智算萬(wàn)卡集群，主要功能包括支持200G、400G帶寬的完整RoCEv2傳輸層、網(wǎng)絡(luò)層、鏈路層、物理編碼層，可幫助芯片設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)快速的RDMA功能集成，解決智算芯片的高帶寬需求問(wèn)題，可廣泛應(yīng)用于AI、GPU、DPU等多類芯片設(shè)計(jì)中，相比于傳統(tǒng)25G/50G RDMA互聯(lián)方案，性能更領(lǐng)先，已實(shí)現(xiàn)在AI和GPU等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。 ??? UniVista RDMA IP的四大優(yōu)勢(shì)： 更高的帶寬利用率：支持超頻點(diǎn)應(yīng)用，比標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)提供多10%的帶寬；支持靈活支持可配置報(bào)文頭，包括可配置前導(dǎo)碼、IPG、MAC幀頭；支持超長(zhǎng)報(bào)文，報(bào)文長(zhǎng)度最高可達(dá)32K bytes。 更高的可靠性：支持RDMA的傳輸層的端到端重傳，重傳完成時(shí)間達(dá)到10us量級(jí)；提供基于以太網(wǎng)MAC層的端到端重傳，重傳完成時(shí)間達(dá)到us量級(jí)；支持以太網(wǎng)PHY層的點(diǎn)到點(diǎn)重傳，重傳完成時(shí)間達(dá)到100ns量級(jí)。 更靈活的組網(wǎng)方式：支持基于以太網(wǎng)PHY層協(xié)議的點(diǎn)到點(diǎn)直連；支持以太網(wǎng)PHY配置1拆2、1拆4，靈活支持8卡、16卡、32卡全互聯(lián)；RDMA QP數(shù)量，WQE數(shù)量可配置，與直連協(xié)議可切換。 更低的延遲：優(yōu)化FEC低延遲模式，在已有的RS272算法上進(jìn)一步降低FEC的解碼延遲；提供PAXI直連模式，通過(guò)以太網(wǎng)物理層實(shí)現(xiàn)C2C連接，降低延遲；簡(jiǎn)化UDP/IP以及MAC層協(xié)議，提供簡(jiǎn)化包頭模式。 ? UniVista RDMA IP解決方案的推出，是基于合見(jiàn)工軟自研和并購(gòu)的技術(shù)基礎(chǔ)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功結(jié)合。合見(jiàn)工軟于2023年5月完成了對(duì)北京諾芮集成電路公司的收購(gòu)。諾芮集成電路提供已經(jīng)硬件驗(yàn)證過(guò)的Ethernet、FlexE、Interlaken等多款I(lǐng)P產(chǎn)品，已向國(guó)內(nèi)多個(gè)頭部網(wǎng)絡(luò)芯片、服務(wù)器芯片廠商提供了完整的400G/800G 以太網(wǎng)控制器和靈活以太網(wǎng)控制器，是國(guó)產(chǎn)IP供應(yīng)商中唯一可提供該類型IP，且在多個(gè)先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用的公司。 ??? 合見(jiàn)工軟副總裁劉矛表示：“在算力蓬勃發(fā)展的時(shí)代，算力芯片對(duì)于接口的需求提出了更高的要求——可靠的傳輸，更高的帶寬，更低的延遲，更低的功耗和更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。合見(jiàn)工軟志在為客戶提供可靠的先進(jìn)接口IP整體解決方案，幫助客戶解決在面對(duì)新的應(yīng)用場(chǎng)景和封裝形式時(shí)在接口實(shí)現(xiàn)和使用上的一系列挑戰(zhàn)。合見(jiàn)工軟在提供可靠解決方案之外，有創(chuàng)造性的對(duì)于部分協(xié)議進(jìn)行了優(yōu)化，幫助客戶在使用標(biāo)準(zhǔn)接口的同時(shí)，可以獲得額外的場(chǎng)景便利性。合見(jiàn)工軟非常感謝一直對(duì)合見(jiàn)工軟IP非常信任的客戶和合作伙伴，并將真正自主可控的IP產(chǎn)品和合見(jiàn)工軟的EDA產(chǎn)品一起為客戶提供完整可靠的芯片設(shè)計(jì)方案。” ??? 合見(jiàn)工軟自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全國(guó)產(chǎn)高速接口IP解決方案是合見(jiàn)工軟更廣泛的EDA+IP產(chǎn)品戰(zhàn)略的重要組成，在IP產(chǎn)品的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。合見(jiàn)工軟以客戶需求為先，提供優(yōu)質(zhì)高效的IP產(chǎn)品同時(shí)，也支持各種定制化的開(kāi)發(fā)需求，為客戶提供整體的解決方案，協(xié)助客戶設(shè)計(jì)低功耗、高性能并且具有高度差異化的芯片產(chǎn)品，縮短開(kāi)發(fā)周期，提升良率，幫助客戶持續(xù)獲得領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。
接口IP
合見(jiàn)工軟 . 昨天 530
英諾賽科：如何進(jìn)行InnoGaN并聯(lián)設(shè)計(jì)？
由于更高功率的需求不斷增長(zhǎng)，對(duì)具有更低導(dǎo)通電阻RDS(on)的開(kāi)關(guān)管的需求強(qiáng)烈。在許多應(yīng)用中，單個(gè)開(kāi)關(guān)管已經(jīng)不足以承載系統(tǒng)必要的電流，這就需要通過(guò)并聯(lián)開(kāi)關(guān)管來(lái)降低導(dǎo)通損耗，降低工作溫度并提高功率轉(zhuǎn)換器的效率。而功率轉(zhuǎn)換器中的并聯(lián)開(kāi)關(guān)管在導(dǎo)通和關(guān)斷過(guò)程中并不完全同步，工程師常常面臨著電流不均和功率耗散不平衡的問(wèn)題。這就需要通過(guò)巧妙的驅(qū)動(dòng)電路和功率回路設(shè)計(jì)，來(lái)保證氮化鎵并聯(lián)的可行性。 ?? 本文將從氮化鎵并聯(lián)設(shè)計(jì)的關(guān)注點(diǎn)、設(shè)計(jì)形式、并聯(lián)案例及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，歸納出氮化鎵并聯(lián)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要領(lǐng)。 ?? Layout設(shè)計(jì)關(guān)注點(diǎn) 為了實(shí)現(xiàn)更高的功率應(yīng)用，部分場(chǎng)景需要使用多個(gè)GaN并聯(lián)。為了使多個(gè)GaN性能的表現(xiàn)與單個(gè)GaN相同，我們需要關(guān)注共源電感、功率回路和驅(qū)動(dòng)回路三個(gè)方面。 共源電感共源電感（CSI）是柵極驅(qū)動(dòng)回路和功率回路共用的回路電感 （如上圖中的CSI）。? 在器件導(dǎo)通的過(guò)程中，di/dt的大小取決于驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)能力。由于有共源電感的存在，在開(kāi)通過(guò)程中，漏極電流di/dt將在共源電感產(chǎn)生一個(gè)與柵極驅(qū)動(dòng)電壓相反的電壓，從而減少用于柵極電容充電的電流，延長(zhǎng)轉(zhuǎn)換時(shí)間Tcr，增大開(kāi)通損耗，降低效率。故在并聯(lián)場(chǎng)景中需格外注意共源電感。 ? 功率回路 對(duì)于高頻功率器件的布局，減少寄生電感非常重要 。推薦PCB布局如下： ① 瓷片電容靠近上管GaN，第一層采用功率回路，通過(guò)第二層構(gòu)建最小的物理回路尺寸，并具備磁場(chǎng)自消除功能，將功率回路中的寄生電感降低，有助于降低尖峰電壓和提高效率。 ?? ② D和S端采用交錯(cuò)過(guò)孔，相反的電流的交錯(cuò)過(guò)孔可以減少磁能存儲(chǔ)，有助于磁場(chǎng)消除，降低渦流和鄰近效應(yīng)，減少交流傳導(dǎo)損耗。 驅(qū)動(dòng)回路參考《AN002-低壓InnoGaN驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)》驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案，驅(qū)動(dòng)電阻開(kāi)通電阻R1、R2、R3，關(guān)斷電阻R2、R3。Layout設(shè)計(jì)時(shí)R2、R3、C1、C2靠近Gate端，可以有效抑制因?yàn)轵?qū)動(dòng)回路長(zhǎng)而帶來(lái)的振鈴和高dV/dt引起的驅(qū)動(dòng)回沖等問(wèn)題。同時(shí)器件采用開(kāi)爾文設(shè)計(jì)，將驅(qū)動(dòng)回路與功率回路分離，有效減小CSI影響。 并聯(lián)設(shè)計(jì)方法 單管拓?fù)銰aN并聯(lián)在單個(gè)開(kāi)關(guān)器件中應(yīng)用多個(gè)器件并聯(lián)，會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，需要考慮不同開(kāi)關(guān)管的各種電流路徑，多個(gè)GaN并聯(lián)應(yīng)用對(duì)于PCB的對(duì)稱性要求也更加苛刻。 為了符合對(duì)稱的需求，并且使得GaN器件有效并聯(lián)，如上圖所示，功率回路對(duì)稱、CSI和柵極回路都是有效并聯(lián)GaN的關(guān)鍵因數(shù)。隨著并聯(lián)的GaN數(shù)量增加，使得整個(gè)電路的布局無(wú)法實(shí)現(xiàn)完全對(duì)稱，所以需要考慮寄生參數(shù)優(yōu)先級(jí)。建議依次為：共源電感的對(duì)稱＞功率回路＞柵極回路。 ? 半橋拓?fù)銰aN并聯(lián)對(duì)于半橋應(yīng)用中的并聯(lián)方式，可以應(yīng)用上面布局方法，但是由于一些限制的原因，這種方案在該并聯(lián)的場(chǎng)景中有局限，對(duì)于系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，不是最優(yōu)的方案。 最佳方案推薦對(duì)稱鏡像方案 ，如下圖。? 該對(duì)稱性方案實(shí)現(xiàn)擁有獨(dú)立的功率回路，不但可以將系統(tǒng)的總寄生參數(shù)降低，同時(shí)保證系統(tǒng)寄生參數(shù)的一致性，提供寄生參數(shù)最佳平衡，為多GaN實(shí)現(xiàn)可靠并聯(lián)方案。 ? 半橋多管并聯(lián)方案推薦 多管并聯(lián)需要從共源電感、功率回路、驅(qū)動(dòng)回路設(shè)計(jì)，將PCB設(shè)計(jì)為對(duì)稱結(jié)構(gòu)，保證寄生參數(shù)的一致性，發(fā)揮出現(xiàn)更優(yōu)的并聯(lián)優(yōu)勢(shì)，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠性。 ? 推薦幾款并聯(lián)方案，如下： 上方所示的左圖和右圖都能實(shí)現(xiàn)功率對(duì)稱、驅(qū)動(dòng)對(duì)稱，其中左圖的熱相對(duì)于右圖的比較集中，需要增加熱處理能力。 上述提出針對(duì)2/4/6/8管并聯(lián)，確保共源電感對(duì)稱、功率回路對(duì)稱、驅(qū)動(dòng)回路對(duì)稱等提出新的示意圖。 ? 并聯(lián)案例??? 半橋Buck 并聯(lián)方案驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)基于GaN特性的分析，半橋并聯(lián)方案PCB采用以下對(duì)稱鏡像方案。系統(tǒng)采用INN030FQ015A 4管并聯(lián)，系統(tǒng)頻率為300kHz。 4管并聯(lián)方案的驅(qū)動(dòng)走線相對(duì)比較長(zhǎng)，所以將R1/R2/R3/R4/R10/R11/R12/R13電阻靠近GaN，它可以有效抑制由于驅(qū)動(dòng)回路長(zhǎng)帶來(lái)的振鈴問(wèn)題。同時(shí)在GaN的GS之間配置電容，在不犧牲驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)速度的條件下，可以并上電容可以抑制驅(qū)動(dòng)Vgs震蕩回沖等問(wèn)題，考慮驅(qū)動(dòng)開(kāi)通和關(guān)斷速度不一致，增加R27/R28電阻來(lái)調(diào)整驅(qū)動(dòng)的速度。 半橋Buck 并聯(lián)方案PCB設(shè)計(jì)PCB Layout 設(shè)計(jì)如下圖：? 由Top層可以看出，PCB采用與驅(qū)動(dòng)IC為中點(diǎn)上下對(duì)稱，且左右對(duì)稱，同時(shí)每一組半橋配置一組高頻電容，有效降低功率寄生參數(shù)。驅(qū)動(dòng)回路通過(guò)通孔連接，降低共源電感，以此保證驅(qū)動(dòng)回路對(duì)稱。此外，第二層功率回路地與Top層組成高頻環(huán)路，形成最佳布局的基礎(chǔ)。 第三層和Bottom層主要提供大電流路徑和散熱途徑，保證足夠的面積即可。 ?? 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)?? 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證板采用4管并聯(lián)Buck方案，具體方案布局如下，T1/T2/T3/T4為Buck并聯(lián)開(kāi)關(guān)管，SR1/SR2/SR3/SR4為Buck 并聯(lián)續(xù)流管。 ? 驅(qū)動(dòng)信號(hào)測(cè)試 并聯(lián)器件的Vgs轉(zhuǎn)換幾乎一致，證明這種對(duì)稱方案有助于平衡寄生電感，進(jìn)而提供更好的性能和均流性。 ? 熱測(cè)試本實(shí)驗(yàn)針對(duì)熱測(cè)試，采用無(wú)風(fēng)、有風(fēng)、有散熱等條件對(duì)比，確認(rèn)系統(tǒng)的均熱效果，及系統(tǒng)4管并聯(lián)效果。并聯(lián)溫差小于10℃，判定并聯(lián)效果良好；并聯(lián)溫差大于10℃，判定并聯(lián)效果一般。 ? （1）無(wú)風(fēng)測(cè)試 測(cè)試條件：Vin:12V,Vout:5V,Fs:300kHz,對(duì)比25A/50A/70A等輸出電流的并聯(lián)的GaN最高溫度，測(cè)試時(shí)間30min穩(wěn)定記錄溫度。 在無(wú)風(fēng)測(cè)試條件下，在輸出25A/50A/70A等負(fù)載下，對(duì)比并聯(lián)均流，上管并聯(lián)GaN溫差8.5℃，下管并聯(lián)GaN溫差2.9℃@ 70A，并聯(lián)效果良好。隨著負(fù)載的增加，并聯(lián)的溫差越來(lái)越大，當(dāng)功率變大后，需要增加散熱措施保證并聯(lián)效果。 ? （2）風(fēng)冷+散熱器 測(cè)試條件：Vin:12V,Vout:5V,Fs:300kHz,風(fēng)冷3m/s，在Bottom層增加散熱器，對(duì)比75A/100A/120A等輸出電流的并聯(lián)的GaN最高溫度，測(cè)試時(shí)間30min穩(wěn)定記錄溫度。 在有風(fēng)和散熱器條件下，對(duì)比輸出75A/100A/120A的條件,上管并聯(lián)溫差6.2℃，下管并聯(lián)溫差3.8℃@ 120A，增強(qiáng)散熱條件下，并聯(lián)效果良好。 ?? 從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看出：① GaN適合并聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景；② 對(duì)于多管并聯(lián)，需要關(guān)注共源電感對(duì)稱、功率回路對(duì)稱和驅(qū)動(dòng)回路對(duì)稱；③ 保證系統(tǒng)的寄生參數(shù)的一致性，才能有效保證GaN的可靠性，同時(shí)針對(duì)不同的功率，需要考慮系統(tǒng)的熱措施，保證系統(tǒng)熱穩(wěn)定。? ?? 以上是關(guān)于英諾賽科低壓氮化鎵并聯(lián)設(shè)計(jì)的應(yīng)用指導(dǎo)內(nèi)容，希望我們的應(yīng)用指導(dǎo)文檔能夠幫助您更好地了解并使用氮化鎵，提高電源設(shè)計(jì)的效率。
氮化鎵
英諾賽科 . 昨天 425
意法半導(dǎo)體推出集成高壓功率級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器評(píng)估板
2024?年 9?月 23?日，中國(guó)——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開(kāi)發(fā)速度，意法半導(dǎo)體推出了PWD5T60三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及支持靈活控制策略的即用型評(píng)估板。 ??? PWD5T60的工作電壓高達(dá) 500V，集成一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)RDS(ON) 1.38?的功率 MOSFET開(kāi)關(guān)管，能量面積比非常出色。該模塊還內(nèi)置零壓降自舉二極管，整個(gè)驅(qū)動(dòng)電路只需很少的外部元器件，而占板面積僅為采用分立器件的等效驅(qū)動(dòng)器的30%。高低邊MOSFET開(kāi)關(guān)管的傳播延遲匹配精確，從而徹底解決了開(kāi)關(guān)周期的失真問(wèn)題，并最大限度地提高了工作頻率設(shè)置的靈活性，可以實(shí)現(xiàn)更好的響應(yīng)性能和能效。 ??? 在發(fā)布新產(chǎn)品的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還發(fā)布了EVLPWD-FAN-PUMP評(píng)估板，便于開(kāi)發(fā)人員快速探索此驅(qū)動(dòng)器在最高100W的項(xiàng)目中產(chǎn)生的價(jià)值。該評(píng)估板整合PWD5T60驅(qū)動(dòng)器與STM32G0微控制器 (MCU)。STM32G0可處理矢量控制(FOC)或6步控制算法，驅(qū)動(dòng)永磁同步電機(jī)(PMSM)和無(wú)刷直流 (BLDC)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。評(píng)估板的單電阻或三電阻電流檢測(cè)功能可配置，PWD5T60?的高功能集成度可以實(shí)現(xiàn)緊湊的圓形電路，使其特別適合驅(qū)動(dòng)電扇和電泵。該評(píng)估板還配備電源級(jí)，為驅(qū)動(dòng)器提供12V和3.3V電源電壓，并在輸入端配有完整的交流濾波器。 ??? EVLPWD-FAN-PUMP板載總線電壓檢測(cè)功能，有助于開(kāi)發(fā)者利用 PWD5T60的安全設(shè)計(jì)，為每個(gè)自舉電路設(shè)計(jì)欠壓鎖定 (UVLO)?保護(hù)功能，防止驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行在危險(xiǎn)或低效率工況下。 ??? PWD5T60?采用穩(wěn)健性設(shè)計(jì)方法，采用互鎖和預(yù)設(shè)默認(rèn)死區(qū)時(shí)間方法實(shí)現(xiàn)交叉導(dǎo)通防護(hù)功能，確保故障安全功能可以防止擊穿電流。此外，負(fù)瞬變電壓耐受性非常出色，確保驅(qū)動(dòng)器無(wú)故障運(yùn)行。 ??? PWD5T60的智能關(guān)斷功能使用比較器快速啟動(dòng)過(guò)流防護(hù)功能。當(dāng)檢測(cè)到故障時(shí)，輸出被立即關(guān)閉。通過(guò)在專用引腳上連接電容和可選上拉電阻，可以設(shè)置輸出禁用時(shí)間。這些組件不會(huì)影響關(guān)斷響應(yīng)性能，這讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員可以優(yōu)化禁用時(shí)間，以便留出充足時(shí)間清除故障，同時(shí)始終確保輸出立即關(guān)斷。 ??? 該驅(qū)動(dòng)器采用9V?至 20V寬壓輸入電源，為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)很高的設(shè)計(jì)靈活性，而低至3.3V的 CMOS/TTL?兼容邏輯輸入電壓簡(jiǎn)化了驅(qū)動(dòng)器與主控制器的連接。 ??? PWD5T60?現(xiàn)已量產(chǎn)，采用12mm x 12mm VFQFPN緊湊型封裝，封裝厚度僅為 0.95mm。 ??? EVLPWD-FAN-PUMP評(píng)估板現(xiàn)已在意法半導(dǎo)體eSTore網(wǎng)上商城開(kāi)售。該評(píng)估板即插即用，使用方便，運(yùn)行X-CUBE-MCSDK電機(jī)控制軟件開(kāi)發(fā)套件中的 FOC?和六步控制固件。X-CUBE-MCSDK?電機(jī)控制軟件開(kāi)發(fā)套件可從意法半導(dǎo)體官網(wǎng) (st.com.cn)?免費(fèi)下載。
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
意法半導(dǎo)體 . 昨天 445
臺(tái)積電與三星要在中東建超級(jí)工廠？臺(tái)積電回應(yīng)稱暫無(wú)計(jì)劃
這幾年臺(tái)積電成為半導(dǎo)體屆當(dāng)紅炸子雞，主要各國(guó)都在邀請(qǐng)他們?nèi)ギ?dāng)?shù)亟◤S，除了美國(guó)、日本、德國(guó)之外，最近又傳出中東阿聯(lián)酋也在邀請(qǐng)臺(tái)積電去當(dāng)?shù)亟◤S。 ??? 9月23日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電高管最近訪問(wèn)了阿聯(lián)酋，并談?wù)摿艘蛔敲涝摴驹谥袊?guó)臺(tái)灣的一些最大、最先進(jìn)的設(shè)施比肩的工廠園區(qū)。而且，據(jù)悉三星電子的高管也在最近訪問(wèn)了阿聯(lián)酋，并討論了該公司未來(lái)幾年在阿聯(lián)酋打造大型的芯片制造業(yè)務(wù)的可能性。 ??? 與臺(tái)積電與三星電子的討論，既體現(xiàn)了阿聯(lián)酋日益擴(kuò)大的科技雄心，也折射出為擴(kuò)展芯片生產(chǎn)提供資金支持的全球性行動(dòng)，這在很大程度上是為了滿足AI熱潮帶來(lái)的需求。 ??? 近年來(lái)，建造先進(jìn)芯片工廠的成本在迅速上升，一座先進(jìn)芯片工廠可能需要200億美元。據(jù)悉，臺(tái)積電與三星電子與阿聯(lián)酋所討論的建廠項(xiàng)目是可能包含多個(gè)工廠的園區(qū)，總成本也許會(huì)超過(guò)1,000億美元。 ??? 目前，這些討論仍處于早期階段，而且面臨著一些技術(shù)方面的障礙，這意味著事情也許不會(huì)發(fā)展得很順利。根據(jù)討論中的初步條款，這些項(xiàng)目將由阿聯(lián)酋提供資金支持，總部位于阿布扎比的主權(quán)財(cái)富基金穆巴達(dá)拉（Mubadala）將是核心資金供應(yīng)者。 ??? 阿聯(lián)酋在高科技領(lǐng)域動(dòng)作頻頻 阿聯(lián)酋最近幾年在高科技領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，比如今年2月份OpenAI首席執(zhí)行官阿爾特曼（Sam Altman）已經(jīng)與阿聯(lián)酋等地投資者討論了大幅擴(kuò)大芯片、電流和其他AI開(kāi)發(fā)必要投入要素的生產(chǎn)，最終可能需要高達(dá)5萬(wàn)億美元，甚至7萬(wàn)億美元的投資。此外，阿聯(lián)酋還與其他大型AI公司建立了聯(lián)系，包括近5億美元入股初創(chuàng)公司Anthropic，以及最近還參與了OpenAI最新一輪融資談判。阿聯(lián)酋的AI公司G42今年還獲得了微軟15億美元的投資。 ??? 不久前，阿聯(lián)酋的MGX還與貝萊德（BlackRock）、Global Infrastructure Partners、以及微軟合作成立了一只基金，將投資高達(dá)1,000?億美元用于擴(kuò)大和建設(shè)人工智能數(shù)據(jù)中心。 ??? 其實(shí)，在更早之前的2008年，AMD拆分晶圓代工業(yè)務(wù)時(shí)，阿聯(lián)酋就參與了這項(xiàng)分拆計(jì)劃，并成為了拆分的這家晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）的控股股東，當(dāng)時(shí)還討論了在阿聯(lián)酋建廠的可能性，但最終未能實(shí)現(xiàn)。 ??? 阿聯(lián)酋建芯片工廠有哪些挑戰(zhàn)？ 前面提到在阿聯(lián)酋曾經(jīng)想讓格羅方德在阿布扎比建廠，2010年，格羅方德的大股東ATIC()甚至曾公布計(jì)劃在阿布扎比建立先進(jìn)晶圓廠的計(jì)劃，但由于全球經(jīng)濟(jì)不確定等一系列因素，原本預(yù)計(jì)在2012年動(dòng)工的晶圓廠被無(wú)限期推遲，最后無(wú)果而終。這主要是因?yàn)樵诎⒙?lián)酋建廠其實(shí)還是面臨著許多挑戰(zhàn)。 ?? 首先，淡水資源就是一個(gè)重大的挑戰(zhàn)。阿聯(lián)酋位于沙漠地區(qū)，淡水資源非常有限，而芯片制造需要使用大量超純水，超純水的用途之一就是沖洗微型電路蝕刻其上的硅晶圓。阿聯(lián)酋的淡水資源主要通過(guò)海水淡化生產(chǎn)出來(lái)的，如果想用于芯片制造，還需要進(jìn)行深度凈化，凈化工程龐大，成本也將急劇提升。 ??? 其次，芯片制造供應(yīng)鏈及相關(guān)工程人才也是一個(gè)挑戰(zhàn)。阿聯(lián)酋現(xiàn)在是一個(gè)芯片制造供應(yīng)鏈并不完善的地區(qū)，缺乏足夠成熟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈支持，也缺乏經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)專家和人才支持高端制造業(yè)。盡管阿布扎比曾經(jīng)嘗試通過(guò)設(shè)立半導(dǎo)體大學(xué)，以及與國(guó)際企業(yè)合作進(jìn)行人才培養(yǎng)，但短期內(nèi)難以見(jiàn)效，無(wú)法滿足目前晶圓廠建設(shè)的迫切需求。 ??? 三是技術(shù)積累，與美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)等地區(qū)相比，阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體技術(shù)積累和研發(fā)方面相對(duì)落后。 ??? 臺(tái)積電稱暫無(wú)計(jì)劃 阿聯(lián)酋急切希望找到除石油、天然氣之外的第二套經(jīng)濟(jì)發(fā)展方案，因此將目光瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。然而現(xiàn)實(shí)情況并不樂(lè)觀，落花有意，但可能流水無(wú)情。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》最新的報(bào)道，臺(tái)積電最新的回應(yīng)是，公司始終持開(kāi)放態(tài)度，歡迎任何有助于推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建設(shè)性討論，但目前臺(tái)積電正專注于現(xiàn)有的全球布局項(xiàng)目，并沒(méi)有任何新的海外投資具體計(jì)劃。 ??? 據(jù)悉，臺(tái)積電目前的全球布局主要包括以下幾個(gè)方面： 一是中國(guó)臺(tái)灣中部與生產(chǎn)基地：臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣擁有多個(gè)先進(jìn)制程的生產(chǎn)基地，是其全球運(yùn)營(yíng)的核心。 ??? 二是美國(guó)亞利桑那州：這家2020年宣布建造的臺(tái)積電亞利桑那州Fab 21工廠預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始量產(chǎn)4nm工藝芯片。本月早期曾有報(bào)道稱，該工程正在打造用于iPhone 14 Pro的A16 SoC芯片，雖然數(shù)量不多，但極具意義，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月產(chǎn)量將會(huì)增加。而蘋(píng)果的該款芯片采用的是N4P制程，該制程是臺(tái)積電5nm家族之一，臺(tái)積電稱之為5nm技術(shù)的增強(qiáng)版。亞利桑那州二廠最快會(huì)在2027年量產(chǎn)。據(jù)悉，臺(tái)積電獲得了美國(guó)政府66億美元補(bǔ)助。 ??? 三是德國(guó)德累斯頓工廠：這家工廠計(jì)劃今年年底動(dòng)工，2027年量產(chǎn)。該項(xiàng)目獲得了德國(guó)50億歐元的補(bǔ)助。 ??? 四是日本熊本工廠：熊本的第一座晶圓廠已經(jīng)在今年2月開(kāi)幕，將于Q4量產(chǎn)12nm、16nm、22nm和28nm工藝產(chǎn)品；第二座晶圓廠將于2026年量產(chǎn)。其中一廠獲得日本4,760億日元的補(bǔ)助，二廠獲得了7,320億日元的補(bǔ)助。 ??? 五是南京工廠：臺(tái)積電在南京設(shè)有工廠主要生產(chǎn)16nm和28nm工藝產(chǎn)品。
晶圓廠
芯查查資訊 . 昨天 1 3 1320
Qorvo推出具有卓越能效的新一代 Matter解決方案
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo??（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布推出面向智能家居設(shè)備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案 – QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，將Matter?、Zigbee?和低功耗藍(lán)牙?的多網(wǎng)絡(luò)支持與卓越的能效結(jié)合在一個(gè)可擴(kuò)展的交鑰匙解決方案中。 ? QPG6200L作為Qorvo基于其全新低功耗無(wú)線連接平臺(tái)打造的首款產(chǎn)品，旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)今快速演變的智能家居環(huán)境所帶來(lái)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，確保跨多個(gè)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫通信與互操作性。 ? QPG6200L能夠同時(shí)在不同信道上支持多種協(xié)議，為包括智能照明、傳感器和智能家居控制中心在內(nèi)的廣泛消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)最高的射頻（RF）性能與可靠性。此外，它還內(nèi)置了安全模塊并通過(guò)PSA 2級(jí)認(rèn)證以增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)的安全性。 “QPG6200L進(jìn)一步鞏固了Qorvo在智能家居連接領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”Qorvo連接系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Marc Pegulu表示，“我們獨(dú)特的ConcurrentConnect技術(shù)不僅增強(qiáng)設(shè)備在多個(gè)網(wǎng)絡(luò)中的性能，還簡(jiǎn)化了向Matter的過(guò)渡，讓用戶無(wú)需放棄任何現(xiàn)有Zigbee設(shè)備，即可享受兩全其美的體驗(yàn)。” ? Qorvo的QPG6200L在能效方面為多標(biāo)準(zhǔn)SoC樹(shù)立起新典范。小于1微安（μA）卓越性能的休眠電流比同類解決方案低30%，使其成為電池供電傳感器和能量采集設(shè)備等低功耗應(yīng)用的理想選擇。QPG6200L的超低功耗特性顯著延長(zhǎng)電池壽命，支持更加可持續(xù)的智能家居解決方案。 ?? 隨著全球智能家居設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張，IDC預(yù)測(cè)到2028年相關(guān)產(chǎn)品的全球銷量將達(dá)到12億臺(tái)；QPG6200L有望在下一輪互聯(lián)設(shè)備浪潮中發(fā)揮關(guān)鍵作用。Qorvo為智能家居OEM提供基于Matter over Thread的交鑰匙解決方案，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，同時(shí)保證整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)大安全性及穩(wěn)健性能；通過(guò)PSA 2級(jí)認(rèn)證的QPG6200L解決方案符合安全標(biāo)準(zhǔn)，能夠抵御常見(jiàn)的軟件攻擊。 ?? QPG6200L SoC樣品和開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已上市，計(jì)劃于明年年初全面投產(chǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)
Qorvo半導(dǎo)體 . 昨天 425
日清紡：用于1.2GHz頻段GNSS的射頻前端模塊進(jìn)入量產(chǎn)
日清紡微電子株式會(huì)社開(kāi)發(fā)的一款用于高精度GNSS (GPS、GLONASS、Galileo、北斗等)?的射頻前端模塊 (FEM) NJG1186從5月開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。 NJG1186是一款支持L5/E5/B2/G3/L2C頻段 (1164MHz至1228MHz)?的1.2GHz FEM產(chǎn)品，內(nèi)置有Pre-SAW濾波器和低噪聲放大器 (LNA) (參見(jiàn)圖1)。 圖1.?工作頻率?*1 ?? 近年來(lái)，汽車、無(wú)人機(jī)、可穿戴設(shè)備等需要高精度定位的設(shè)備越來(lái)越多。為了實(shí)現(xiàn)高精度定位，器件需要有能接收多頻段信號(hào)的能力，除了常規(guī)的1.5GHz頻段外，還需要支持1.2GHz頻段的信號(hào)。 ? 此外，由于 GNSS?安裝在各種設(shè)備中，因此會(huì)預(yù)想到在各種環(huán)境中使用，而對(duì)于不同使用環(huán)境有不同的要求，比如室外的高防潮性和小型設(shè)備的節(jié)省空間等。 為了滿足這些要求，日清紡微電子在進(jìn)一步擴(kuò)大用于高精度 GNSS?的 FEM?產(chǎn)品陣容。 ? 【參考消息】 本產(chǎn)品的升級(jí)版NJG1186-A符合AEC-Q100 grade 2和VDA 6.3標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于8月開(kāi)始量產(chǎn)。 致歉：由于各種原因，NJG1186-A的生產(chǎn)開(kāi)始日期延后，對(duì)此我們深表歉意。(2023年6月23日)? 圖2：NJG1186 (HFFP10-JL?封裝) *1 ) "圖1.?工作頻率 "的一部分已被修改。（2022年7月28日） ?? 產(chǎn)品特點(diǎn) ??1.?在1.2GHz頻段具有高增益和低噪聲系數(shù) (NF)?特性 ??在1.2GHz頻段 (1164MHz至1228MHz)?實(shí)現(xiàn)了19.5dB*的高增益和1.7dB*的低噪聲系數(shù) (NF)。(*包含SAW濾波器損耗)。 ??2.?高密封和高可靠性封裝 ??采用了有金屬蓋的高密封封裝 (封裝尺寸:1.57×1.23×0.47mm)，實(shí)現(xiàn)了高可靠性。最適合用于車載電子設(shè)備及屋外用途。 ??3.?小型封裝 ??在1.57×1.23×0.47mm尺寸的小封裝里裝有SAW濾波器和LNA。這能夠減少實(shí)裝面積。 ??4.?和NJG1159搭配使用能夠高精度定位 ? ? ? ??將本產(chǎn)品和1.5GHz頻段的FEMNJG1159一起使用，可配置出多模GNSS (multi-GNSS)?電路，能夠提供更高精度的定位。請(qǐng)參考圖3的多模 GNSS (multi-GNSS)?應(yīng)用示例。 ??? 應(yīng)用示例 圖3.?多模 GNSS (multi-GNSS)?應(yīng)用示例 ??? NISSHINBO用于GNSS的系列產(chǎn)品
射頻前端模塊
日清紡 . 昨天 1 4 490
瑞之辰：光伏巨頭入局碳化硅（SiC）促進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合
在當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè)的舞臺(tái)上，碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一片蓬勃發(fā)展的喜人態(tài)勢(shì)，吸引了眾多車企、LED廠商等跨界玩家入局。而部分光伏巨頭的加入，讓這場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)局愈加激烈。作為主營(yíng)碳化硅（SiC）功率器件的高科技公司，瑞之辰解讀：光伏企業(yè)與SiC廠商合作，共同開(kāi)發(fā)原材料和設(shè)備，產(chǎn)業(yè)整合將成為發(fā)展趨勢(shì)。 ? 光伏與碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)“此消彼長(zhǎng)” 通威集團(tuán)、合盛硅業(yè)、高測(cè)股份、捷佳偉創(chuàng)、邁為股份等主流光伏廠商都在拓展SiC相關(guān)業(yè)務(wù)。究其原因，是光伏行業(yè)正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，價(jià)格下跌和項(xiàng)目延期導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。2024年上半年，主要光伏產(chǎn)品價(jià)格下滑，影響了部分上市公司的業(yè)績(jī)：TCL中環(huán)、京運(yùn)通和弘元綠能均出現(xiàn)虧損。 ? 不僅是光伏產(chǎn)業(yè)，各行各業(yè)在發(fā)展到一定階段后，拓展新業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)是必然選擇。 ? 在此背景下，SiC產(chǎn)業(yè)因?yàn)閼?yīng)用市場(chǎng)中的增長(zhǎng)潛力，成為光伏企業(yè)的新關(guān)注點(diǎn)。 ? 有咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2028年全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美元（約657.55億元人民幣）。由于光伏行業(yè)短期內(nèi)前景不容樂(lè)觀，而SiC行業(yè)卻蓬勃發(fā)展，光伏制造商布局SiC業(yè)務(wù)也就順理成章。 瑞之辰：碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)整合成趨勢(shì) 由于SiC本身高效率、低能耗和耐高溫等原生優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用領(lǐng)域正不斷拓展。除了在新能源汽車、充電樁、可再生能源和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，SiC在光伏領(lǐng)域的應(yīng)用也在持續(xù)擴(kuò)大。例如在光伏發(fā)電應(yīng)用中，使用SiC材料可將轉(zhuǎn)換效率從96%提升至99%以上，能量損耗降低50%以上，設(shè)備循環(huán)壽命提升50倍。此外，SiC在軌道交通、鋼鐵行業(yè)、建材行業(yè)等領(lǐng)域也有著廣闊的應(yīng)用前景。這種多元化應(yīng)用領(lǐng)域的拓展也是光伏企業(yè)布局SiC的誘因之一。 ? 在光伏逆變器中應(yīng)用SiC有助于提高系統(tǒng)效率、可靠性和性能。隨著SiC器件成本的進(jìn)一步降低和性能的不斷提高，預(yù)計(jì)未來(lái)將有越來(lái)越多的光伏逆變器采用SiC技術(shù)，這意味著更多的光伏制造商將通過(guò)自主研發(fā)、合作等方式進(jìn)入SiC產(chǎn)業(yè)。 ? 深圳市瑞之辰科技有限公司研發(fā)SiC 、IGBT等功率器件，產(chǎn)品主要應(yīng)用在儲(chǔ)能、充電樁、逆變器、光伏、汽車、高鐵、電網(wǎng)等領(lǐng)域。在瑞之辰看來(lái)，各大光伏制造商將在未來(lái)與SiC廠商合作，共同開(kāi)發(fā)原材料和設(shè)備，產(chǎn)業(yè)整合將成為發(fā)展趨勢(shì)。
碳化硅
瑞之辰 . 昨天 505
最佳時(shí)頻CP-差分晶振，用于光模塊領(lǐng)域
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)的快速發(fā)展，光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心設(shè)備，其重要性日益凸顯。光模塊不僅廣泛應(yīng)用于電信市場(chǎng)（如5G基站）和數(shù)據(jù)中心（IDC），還在汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力，熱度持續(xù)增加。 ? 光模塊，全稱為光收發(fā)一體模塊，是網(wǎng)絡(luò)通信中的核心配件之一，主要完成光信號(hào)與電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成，其中光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收部分則將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。 ? 01光模塊市場(chǎng)-新聞&動(dòng)態(tài) ? 一、市場(chǎng)增長(zhǎng)與需求變化 ? 市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大：據(jù)光通信市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，盡管電信部門(mén)銷售遇冷，但超大規(guī)模設(shè)備的需求卻如火如荼。預(yù)計(jì)2024年第二季度，以太網(wǎng)收發(fā)器市場(chǎng)將達(dá)到超過(guò)26億美元的新高，這主要得益于云需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 AI驅(qū)動(dòng)的需求：AI技術(shù)的爆發(fā)增長(zhǎng)帶動(dòng)了光模塊市場(chǎng)的景氣度上升。特別是用于部署AI集群的400G和800G以太網(wǎng)光模塊的銷售符合預(yù)期，甚至部分高端如1.6T光模塊的需求也在上升。分析師預(yù)計(jì)，1.6T光模塊在2024年第三季度需求量將上升，英偉達(dá)等公司的出貨量增加將催化這一趨勢(shì)。 ? 二、行業(yè)龍頭企業(yè)表現(xiàn) ? 中際旭創(chuàng)：作為光模塊行業(yè)的龍頭企業(yè)，中際旭創(chuàng)持續(xù)發(fā)布高于平均水平的業(yè)績(jī)，已連續(xù)第三個(gè)季度創(chuàng)下銷售記錄。其800G等高端產(chǎn)品出貨比例不斷上升，硅光產(chǎn)品已進(jìn)入英偉達(dá)的測(cè)試階段，預(yù)計(jì)下半年出貨量將在50萬(wàn)~70萬(wàn)只左右。此外，中際旭創(chuàng)在1.6T光模塊開(kāi)發(fā)上處于領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)今年9月開(kāi)始批量出貨。 新易盛：新易盛的800G光模塊已正式進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，主要用于客戶的灰度測(cè)試和驗(yàn)證。隨著驗(yàn)證的完成，預(yù)計(jì)從第三季度開(kāi)始將啟動(dòng)大規(guī)模出貨。公司高速光模塊產(chǎn)品涵蓋了硅光、薄膜磷酸鋰等多種技術(shù)解決方案，并在泰國(guó)建立了完備的產(chǎn)能。 ? 三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) ? 高速率與低功耗：隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴(kuò)大和復(fù)雜性的提升，對(duì)光模塊的傳輸速率和功耗提出了更高要求。未來(lái)，高速率、低功耗的光模塊將成為主流。 集成化與智能化：光模塊將朝著更高的集成度方向發(fā)展，通過(guò)提高集成度來(lái)減小體積和功耗。同時(shí)，智能化技術(shù)也將被應(yīng)用于光模塊中，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障的自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)修復(fù)等功能。 ? ? 02晶振在光模塊中的應(yīng)用 ? 晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號(hào)的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時(shí)鐘信號(hào)和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時(shí)保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。 ? 為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸與處理場(chǎng)景日益嚴(yán)格的時(shí)序信號(hào)需求，YXC推出一系列低抖動(dòng)、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產(chǎn)品，為相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景提供高度可靠的時(shí)鐘解決方案。 ? ? 高速率與低抖動(dòng) 隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及，對(duì)光模塊傳輸速率的要求越來(lái)越高。為滿足這一需求，光模塊內(nèi)部采用的晶振必須具備高速率和低抖動(dòng)的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動(dòng)和高穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于高速光模塊中，以確保數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的穩(wěn)定運(yùn)行。 ? 小封裝與集成化 隨著電子產(chǎn)品的微型化趨勢(shì)，光模塊的封裝類型也越來(lái)越小，設(shè)計(jì)越來(lái)越精巧。為節(jié)約PCB空間，晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動(dòng)的要求，還提供多種封裝尺寸，以適應(yīng)不同光模塊的設(shè)計(jì)需求。 ? 工業(yè)級(jí)溫度穩(wěn)定性 光模塊的工作環(huán)境復(fù)雜多變，對(duì)晶振的溫度穩(wěn)定性提出了更高要求。工業(yè)級(jí)晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，確保光模塊在各種極端環(huán)境下都能正常運(yùn)行。如YXC差分有源晶振，不僅具有低相位抖動(dòng)，還滿足工業(yè)級(jí)溫度需求，廣泛應(yīng)用于高速光模塊中。 ? ? 03推薦選型-YXC差分晶振 ? 高頻率丨高穩(wěn)定性丨低抖動(dòng)丨低功耗丨小尺寸 ? ? 推薦YXC晶振型號(hào) YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ ? 光模塊應(yīng)用常用頻點(diǎn)? 156.25MHz/155.52MHz ? 差分晶振產(chǎn)品特點(diǎn) 》高頻范圍：10 MHz ~2100 MHz 》卓越的相位抖動(dòng)：最高可達(dá)50 fs（@12 KHz to 20 MHz，156.25MHz）? 》多種輸出方式：LVDS, LVPECL, HCSL 》高精度、高穩(wěn)定性：提供FS±25ppm的超高精度差分晶振 》寬廣的工作溫度范圍：-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃ 》齊全的封裝尺寸：提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸，滿足PCB設(shè)計(jì)的靈活性和小型化需求 ? 產(chǎn)品系列規(guī)格書(shū)如下： ? ? ? ?
差分晶振,可編程差分晶振,有源晶振,晶體振蕩器
揚(yáng)興科技 . 2024-09-23 2 1005
瑞之辰：碳化硅正跑步進(jìn)入8英寸時(shí)代
英飛凌近期宣布，其位于馬來(lái)西亞的新晶圓廠正式進(jìn)入第一階段建設(shè)，該晶圓廠將成為全球最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的8英寸碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠。與此同時(shí)，安森美、意法半導(dǎo)體、羅姆等國(guó)際巨頭也紛紛涌入8英寸碳化硅晶圓市場(chǎng)。在深圳市瑞之辰科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞之辰”）看來(lái)，這一趨勢(shì)預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)新一輪的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)張。 ? “8英寸”擴(kuò)大產(chǎn)能 ? 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2029年，SiC市場(chǎng)容量將達(dá)到100億美元。在如此巨大的市場(chǎng)增量吸引下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一派熱鬧非凡的景象。 ? Wolfspeed作為量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的先驅(qū)，其在美國(guó)的工廠已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。意法半導(dǎo)體，作為全球知名的碳化硅芯片制造商，在歐洲和亞洲的多個(gè)國(guó)家設(shè)立了制造基地，并計(jì)劃將多個(gè)晶圓廠過(guò)渡到8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)。在中國(guó)重慶，意法半導(dǎo)體與三安光電合作建設(shè)的8英寸碳化硅器件合資制造工廠，更是標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首條具備量產(chǎn)能力的8英寸SiC襯底和晶圓制造線的誕生。 ? 國(guó)內(nèi)方面，瑞之辰等企業(yè)也在加速布局8英寸碳化硅賽道，力求在這一輪技術(shù)革新中占據(jù)先機(jī)。 ? 為什么是“8英寸” ? 碳化硅功率器件以其高電壓、大電流、高溫、高頻率和低損耗等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、工業(yè)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及航空航天等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。隨著新能源汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)和光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，對(duì)碳化硅功率器件的需求也在不斷增加。 ? 當(dāng)前，盡管市場(chǎng)上的SiC尺寸仍以6英寸為主，但國(guó)內(nèi)外廠商都在積極布局8英寸。據(jù)測(cè)算，SiC晶圓從6英寸擴(kuò)大到8英寸，SiC芯片產(chǎn)量可增加90%，同時(shí)在8英寸晶圓上制造的SiC MOSFET芯片成本有望降低54%，這將有利于進(jìn)一步降低芯片成本，推動(dòng)碳化硅功率器件的普及和應(yīng)用。 ? 瑞之辰的技術(shù)突破 ? 面對(duì)碳化硅功率模塊市場(chǎng)的廣闊前景，瑞之辰憑借其在碳化硅功率器件領(lǐng)域的深厚積累，實(shí)現(xiàn)了顯著的技術(shù)突破。公司研發(fā)的SiC PIM模塊、智能功率模塊（IPM）、半橋SiC模塊和超低內(nèi)阻SiC MOSFET等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源、充電樁電源、5G電源、電網(wǎng)、高鐵、汽車等行業(yè)。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，瑞之辰正逐步成為碳化硅功率器件市場(chǎng)的重要參與者。 隨著第三代半導(dǎo)體企業(yè)加速布局8英寸碳化硅晶圓市場(chǎng)，碳化硅功率器件的應(yīng)用范圍和優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步得到拓展和發(fā)揮。瑞之辰等國(guó)內(nèi)企業(yè)的崛起，不僅為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局帶來(lái)了深遠(yuǎn)的影響。 ? 深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片設(shè)計(jì)、方案研發(fā)的高科技公司，公司成立于2007年，主要產(chǎn)品有SiC功率器件、電源管理芯片、傳感器芯片等系列。公司擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)， 擁有幾十項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利。近幾年公司研發(fā)了SiC、IGBT等功率器件，封裝形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，產(chǎn)品主要應(yīng)用在儲(chǔ)能、充電樁、逆變器、光伏、汽車、高鐵、電網(wǎng)等領(lǐng)域。
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-23 620
終于有人把碳化硅（SiC）是什么，有哪些用途和優(yōu)勢(shì)說(shuō)明白了
碳化硅，也稱為 SiC，是一種半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，由純硅和純碳組成。可以在 SiC 中摻入氮或磷來(lái)形成 n 型半導(dǎo)體，或者摻入鈹、硼、鋁或鎵來(lái)形成 p 型半導(dǎo)體。盡管存在許多種類和純度的碳化硅，但半導(dǎo)體級(jí)質(zhì)量的碳化硅僅在最近幾十年才出現(xiàn)。 ? 碳化硅（SiC）是怎么制成的？ 最簡(jiǎn)單的碳化硅制造方法是在高達(dá) 2500 攝氏度的高溫下熔化硅砂和碳（例如煤）。顏色更深、更常見(jiàn)的碳化硅通常包含鐵和碳雜質(zhì)，但純 SiC 晶體是無(wú)色的，是碳化硅在 2700 攝氏度升華時(shí)形成的。加熱后，這些晶體在較低的溫度下沉積在石墨上，這一過(guò)程稱為 Lely 法。 Lely 法：在此過(guò)程中，通常通過(guò)感應(yīng)將花崗巖坩堝加熱到非常高的溫度，以升華碳化硅粉末。溫度較低的石墨棒懸浮在氣態(tài)混合物中，這本身就能使純碳化硅沉積并形成晶體。 化學(xué)氣相沉積：或者，制造商使用化學(xué)氣相沉積來(lái)生長(zhǎng)立方形 SiC，這種方法常用于碳基合成工藝，也用于半導(dǎo)體行業(yè)。在這種方法中，特定的化學(xué)混合氣體進(jìn)入真空環(huán)境，并在沉積到基片上之前結(jié)合。 ? 碳化硅晶片生產(chǎn)的這兩種方法都需要大量的能源、設(shè)備和知識(shí)才能成功。 ? 碳化硅（SiC）用途有哪些？ 過(guò)去，制造商在高溫環(huán)境下將碳化硅用于軸承、加熱機(jī)械部件、汽車制動(dòng)器甚至磨刀工具等設(shè)備。在電子和半導(dǎo)體應(yīng)用中，SiC 的優(yōu)勢(shì)主要包括： ·?120-270 W/mK 的高熱傳導(dǎo) ·?4.0x10^-6/°C 的低熱膨脹系數(shù) ·?最大電流密度高 ? 這三種特性結(jié)合起來(lái)，賦予 SiC 出色的導(dǎo)電性，尤其是與 SiC 更受歡迎的同類產(chǎn)品“硅”相比。SiC 的材料特性使其在需要高電流、高溫和高熱傳導(dǎo)的高功率應(yīng)用中具有極大的優(yōu)勢(shì)。 ? 近年來(lái)，SiC 已成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要角色，為?MOSFET、肖特基二極管以及用于高功率、高效率應(yīng)用的功率模塊供電。SiC 雖然比硅 MOSFET 更昂貴（硅 MOSFET 通常受限于 900V 的擊穿電壓），但 SiC 可實(shí)現(xiàn)接近 10kV 的電壓閾值。 ? SiC 還具有極低的開(kāi)關(guān)損耗，能夠支持高工作頻率，從而實(shí)現(xiàn)目前無(wú)與倫比的效率，尤其是在工作電壓超過(guò) 600 伏的應(yīng)用中。只要實(shí)施得當(dāng)，SiC 器件可以將轉(zhuǎn)換器和逆變器系統(tǒng)損耗降低近 50%，尺寸縮小 300%，整體系統(tǒng)成本降低 20%。整個(gè)系統(tǒng)尺寸的減小使 SiC 在重量和空間敏感的應(yīng)用中非常有用。 ? 碳化硅（SiC）應(yīng)用在哪里領(lǐng)域？ 許多制造商正勇敢地將 SiC 應(yīng)用于電動(dòng)汽車、電動(dòng)汽車充電站、太陽(yáng)能系統(tǒng)和暖通空調(diào)等領(lǐng)域。這些以效率為導(dǎo)向的系統(tǒng)都會(huì)導(dǎo)致高電壓和高溫。我們看到全球正在大力推動(dòng)采用 SiC 而不是其他材料，以減少高電壓下電源效率低下導(dǎo)致的碳排放問(wèn)題。盡管電動(dòng)汽車和太陽(yáng)能等尖端技術(shù)正在率先利用 SiC，但我們預(yù)計(jì)很快就會(huì)看到更多傳統(tǒng)行業(yè)效仿。 ? 由于汽車行業(yè)對(duì)高質(zhì)量、高可靠性和高效率的需求，SiC 在汽車行業(yè)變得越來(lái)越受歡迎。SiC 能夠很好地滿足高電壓需求。碳化硅有可能通過(guò)提高整體系統(tǒng)效率來(lái)增加電動(dòng)汽車的行駛里程，特別是在逆變器系統(tǒng)中，即增加汽車的整體節(jié)能效果，同時(shí)減少電池管理系統(tǒng)的尺寸和重量。 ? 高盛投資公司甚至預(yù)測(cè)，在電動(dòng)汽車中使用碳化硅可以將電動(dòng)汽車的制造成本和擁有成本降低近 2,000 美元。SiC 還可優(yōu)化電動(dòng)汽車通常在 kV 范圍內(nèi)運(yùn)行的快速充電過(guò)程，可將整體系統(tǒng)損耗降低近 30%，功率密度提高 30%，并將元件數(shù)量減少 30%。鑒于這種效率，快速充電站能夠變得更小、更快、更具成本效益。 ? 在太陽(yáng)能行業(yè)，啟用 SiC 的逆變器優(yōu)化在效率和成本節(jié)約方面也發(fā)揮著重要作用。在太陽(yáng)能逆變器中使用碳化硅，可以將系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)頻率提高到標(biāo)準(zhǔn)硅的兩到三倍。開(kāi)關(guān)頻率的這一提升，可減少電路的磁性元件，從而節(jié)省大量空間和成本。因此，基于碳化硅的逆變器設(shè)計(jì)的尺寸和重量幾乎是基于硅的逆變器的一半。促使太陽(yáng)能制造商和工程師使用 SiC 而不是氮化鎵等其他材料的另一個(gè)因素是，碳化硅堅(jiān)固的耐用性和可靠性。碳化硅的可靠性使太陽(yáng)能系統(tǒng)能夠獲得持續(xù)運(yùn)行十多年所需的穩(wěn)定壽命。 ? 碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料具備哪些優(yōu)勢(shì)？ ? （1）耐高壓： SiC材料相比于Si材料具有10多倍的擊穿場(chǎng)強(qiáng)，因此可以通過(guò)更低的電阻率和更薄的漂移層實(shí)現(xiàn)更高的擊穿電壓，相同的耐壓值下，SiC功率模塊導(dǎo)通電阻/尺寸僅為Si的1/10，功率損耗大幅減少。 ? （2）耐高頻： SiC材料不存在電流拖尾現(xiàn)象，能夠提高元件的開(kāi)關(guān)速度，是硅（Si）開(kāi)關(guān)速度的3-10倍，從而適用于更高頻率和更快的開(kāi)關(guān)速度。 ? （3）耐高溫： SiC材料具有禁帶寬度大(約Si的3倍)、熱導(dǎo)率高(約Si的3.3倍），熔點(diǎn)高(2830℃，約Si-1410℃的兩倍)的特點(diǎn)，因此SiC器件在減少電流泄露的同時(shí)大幅提高工作溫度。 ? SiC不同晶體結(jié)構(gòu)性能各異，4H-SiC綜合性能最佳。SiC由于C原子和Si原子結(jié)合方式多樣，有200多種同質(zhì)異型晶體結(jié)構(gòu)，其中6H-SiC結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，發(fā)光性能好，適合光電子器件；3C-SiC飽和電子漂移速度高，適合高頻大功率器件；4H-SiC電子遷移率高、導(dǎo)通電阻低、電流密度高，適合電力電子器件。4H-SiC是目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導(dǎo)體器件的理想材料。 深圳市瑞之辰科技有限公司是一家芯片設(shè)計(jì)、方案研發(fā)的高科技公司，公司成立于2007年，主要產(chǎn)品有SiC功率器件、電源管理芯片、傳感器芯片等系列。公司擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)， 擁有幾十項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利。近幾年公司研發(fā)了SiC 、IGBT等功率器件，封裝形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，產(chǎn)品主要應(yīng)用在儲(chǔ)能、白電、充電樁、逆變器、光伏、汽車、高鐵、電網(wǎng)等領(lǐng)域。
碳化硅
瑞之辰 . 2024-09-23 625
新品快訊 | Nexperia的變壓器驅(qū)動(dòng)器助力提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的效率和性能
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出NXF6501-Q100、NXF6505A-Q100和NXF6505B-Q100。這些是符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的推挽式變壓器驅(qū)動(dòng)器，可用于設(shè)計(jì)小型、低噪音和低EMI的隔離電源，適用于牽引逆變器和電機(jī)控制、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池管理系統(tǒng)和電動(dòng)汽車(EV)中的車載充電器等一系列汽車應(yīng)用。這些變壓器驅(qū)動(dòng)器還適用于電信、醫(yī)療應(yīng)用、儀器儀表和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、太陽(yáng)能逆變器、電表和可編程邏輯控制器(PLC)等工業(yè)應(yīng)用。 ?? NXF650x(A/B)-Q100系列可通過(guò)2.25 V至5.5 V電源驅(qū)動(dòng)小型中心抽頭變壓器，具有高輸出電流（5 V 時(shí)為 1.2 A）和高效率（高達(dá) 90%）。為了實(shí)現(xiàn)小尺寸設(shè)計(jì)，這些變壓器驅(qū)動(dòng)器具有 440? kHz（NXF6501 和 NXF6505B）或 160 kHz（ NXF6505A）內(nèi)部振蕩器和柵極驅(qū)動(dòng)電路，可產(chǎn)生互補(bǔ)輸出信號(hào)以驅(qū)動(dòng)內(nèi)部接地參考的n溝道電源開(kāi)關(guān)。或者，可以從外部向NXF6505A和NXF6505B施加時(shí)鐘信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)開(kāi)關(guān)諧波的精確控制，或者同步運(yùn)行多個(gè)變壓器驅(qū)動(dòng)器。此外，NXF650x(A/B)-Q100系列采用壓擺率控制和擴(kuò)頻時(shí)鐘(SSC)來(lái)實(shí)現(xiàn)超低噪音和電磁干擾(EMI)。 ?? NXF650x(A/B)-Q100系列還包括全面的內(nèi)部保護(hù)功能，如帶打嗝模式的過(guò)流保護(hù)(1.7 A)、欠壓鎖定、熱關(guān)斷和先斷后合電路，以確保安全運(yùn)行。此外，這些變壓器驅(qū)動(dòng)器具有軟啟動(dòng)（~5毫秒）功能，可防止使用大負(fù)載電容器上電期間出現(xiàn)高浪涌電流。最后，這些器件具有故障安全輸入，可防止本地電源反向供電，從而無(wú)需進(jìn)行上電時(shí)序控制。? ? 這些器件采用緊湊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，例如5引腳SOT8098 (TSOT5)和6引腳SOT8061 (TSOT6)封裝，可在-55℃至125℃的環(huán)境溫度范圍內(nèi)安全運(yùn)行。
變壓器
安世半導(dǎo)體 . 2024-09-23 655
Omdia：iPhone15 ProMax是2024年迄今最受歡迎的手機(jī)
根據(jù) Omdia 的《智能手機(jī)機(jī)型市場(chǎng)跟蹤報(bào)告--24年第二季度》，iPhone 15 ProMax是24年上半年全球出貨量最大的智能手機(jī)，總出貨量達(dá) 2180 萬(wàn)部。這是繼 iPhone14 ProMax成為2023年最暢銷手機(jī)之后，iPhone ProMax系列連續(xù)第二年蟬聯(lián)冠軍。 ?? 即使在高通脹持續(xù)的時(shí)期，最昂貴 iPhone 的受歡迎程度也在繼續(xù)上升。盡管人們預(yù)期通脹會(huì)降低消費(fèi)者的工資，從而限制消費(fèi)，但相反的情況正在發(fā)生，越來(lái)越多的人選擇售價(jià)在 1199 美元到 1599 美元之間的高端 iPhone ProMax，并可能計(jì)劃長(zhǎng)期持有這款手機(jī)。 ?? 到目前為止，標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone15 的出貨量?jī)H次于15ProMax，位居 2024 年最受歡迎手機(jī)的第二位，達(dá)到 1780 萬(wàn)部，而 iPhone15Pro 則以 1690 萬(wàn)部位居第四。不過(guò)，iPhone15Plus 是該系列中受歡迎度較低的機(jī)型，僅有 370 萬(wàn)部，排在全球第 28 位。 ?? 隨著最新款 iPhone于9月20日上市，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將繼續(xù)下去，iPhone16 ProMax 很可能成為最受歡迎的機(jī)型。盡管標(biāo)準(zhǔn)版16和16Plus與前代機(jī)型相比有了重大升級(jí)，但這一趨勢(shì)仍將繼續(xù)。這兩款機(jī)型都將采用最新的A18芯片組--完全跳過(guò)之前使用的A16芯片組A17--使它們能夠?yàn)榧磳⑼瞥龅?“Apple Intelligence ”人工智能功能提供動(dòng)力。 ?? 排名第三的手機(jī)是三星 GalaxyA15，24 年上半年的出貨量為 1730 萬(wàn)部。這款 4G 手機(jī)售價(jià)為 129 美元，是迄今為止最受歡迎的低端智能手機(jī)，與 2023 年上半年出貨量為 1240 萬(wàn)部的三星 GalaxyA14 相比有所增長(zhǎng)。前面提到的高通脹促使一些中端手機(jī)買家轉(zhuǎn)向超低端和低端市場(chǎng)（150 美元以下），從而促進(jìn)了 A15 的需求。與此同時(shí)，這款手機(jī)的 5G 版本--售價(jià) 199 美元的三星 GalaxyA15 5G 以 1220 萬(wàn)部的銷量位居第七。 ?? 1月31日發(fā)布的新款三星 S24 Ultra 以 1260 萬(wàn)部的銷量位居最受歡迎智能手機(jī)的第五位。這超過(guò)了其前代產(chǎn)品 Galaxy S23Ultra，后者在 23 年上半年的出貨量為 960 萬(wàn)部。最新 S24 系列的成功可能是因?yàn)槿鞘状我肓?Galaxy AI 功能，可能會(huì)吸引以前的 S 系列用戶升級(jí)。 ?? 推出三年之久的 iPhone13 以 1250 萬(wàn)部的出貨量位居第六，比排名第九的 iPhone14 高出 140 萬(wàn)部。iPhone13 的售價(jià)約為 599 美元，可能會(huì)成為許多中端手機(jī)用戶進(jìn)入蘋(píng)果生態(tài)系統(tǒng)的新起點(diǎn)。在此之前，這個(gè)位置由 iPhone11 填補(bǔ)，盡管它在2019年發(fā)布，但直到今年仍保持在全球十大手機(jī)之列。 ?? 最后，排名第八和第十的是超低端手機(jī)小米 13C 和三星 Galaxy A05，售價(jià)均在 80 美元左右。這兩款手機(jī)非常相似：都是 4G，屏幕分辨率相同，都是入門(mén)級(jí)的 4GB RAM，后置攝像頭分別為 5000 萬(wàn)像素和 200 萬(wàn)像素，電池容量均為 5000mAh。 ?? Omdia 預(yù)測(cè)，雖然2024年上半年出貨量大幅增長(zhǎng)，但2024年下半年將出現(xiàn)下滑。 ?? Omdia 高級(jí)研究經(jīng)理 Jusy Hong 說(shuō)：“一年多來(lái)，低端智能手機(jī)出貨量一直在增長(zhǎng)，但隨著大流行病所壓抑的需求得到滿足，以及經(jīng)濟(jì)不確定性的持續(xù)存在，預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)速度將放緩。此外，151-600 美元的中端市場(chǎng)也沒(méi)有增長(zhǎng)勢(shì)頭。回收（翻新和二手）設(shè)備的興起限制了新需求的增長(zhǎng)。智能手機(jī)更換周期的延長(zhǎng)和先進(jìn)市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)需求的停滯進(jìn)一步影響了中端市場(chǎng)。然而，由于穩(wěn)定的更換周期和新興市場(chǎng)的新需求，高端市場(chǎng)（600 美元以上）預(yù)計(jì)將有所增長(zhǎng)。在 iPhone 和其他高端設(shè)備中引入設(shè)備生成人工智能（on-device generative AI），也將刺激換機(jī)需求。不過(guò)，僅憑這一點(diǎn)還不足以推動(dòng)整體出貨量的高速增長(zhǎng)。”?? ??
手機(jī)
Omdia . 2024-09-23 660
AI賦能數(shù)字座艙：驅(qū)動(dòng)未來(lái)出行的變革之路
軟件定義汽車和AI是推動(dòng)車載技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)主要趨勢(shì)。許多車企已經(jīng)宣布了戰(zhàn)略和路線圖，專注于在新的架構(gòu)基礎(chǔ)上從底層構(gòu)建下一代車輛，以減少硬件和軟件的復(fù)雜性，并使系統(tǒng)能夠在車輛整個(gè)生命周期內(nèi)進(jìn)行升級(jí)，提供創(chuàng)新功能。2020年代中期標(biāo)志著一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，車企計(jì)劃推出配備中央操作系統(tǒng)的全新車輛，這些系統(tǒng)由AI和先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）平臺(tái)提供支持。生成式AI（GenAI）和大型語(yǔ)言模型（LLMs）預(yù)計(jì)將在這一變革中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這些技術(shù)將提升車載語(yǔ)音助手的功能，提供與車輛各個(gè)功能領(lǐng)域無(wú)縫集成的服務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)更個(gè)性化和直觀的用戶互動(dòng)，提升整體駕駛體驗(yàn)。 ?? ? AI在數(shù)字座艙中的作用? 將AI集成到數(shù)字座艙中的主要目標(biāo)是提升用戶體驗(yàn)。大型語(yǔ)言模型（LLMs）能夠理解和處理復(fù)雜的開(kāi)放性問(wèn)題，提供更具對(duì)話性和人性化的體驗(yàn)。這使得駕駛員能夠輕松請(qǐng)求信息、控制功能和訪問(wèn)娛樂(lè)內(nèi)容。AI將通過(guò)學(xué)習(xí)用戶的習(xí)慣和偏好，實(shí)現(xiàn)深度個(gè)性化，提供量身定制的建議，并直觀、自動(dòng)地調(diào)整設(shè)置。它能夠無(wú)縫集成多個(gè)功能領(lǐng)域，如導(dǎo)航、信息娛樂(lè)和安全系統(tǒng)。同時(shí)，AI能夠監(jiān)控駕駛員行為，提供實(shí)時(shí)警報(bào)，輔助決策，減少分心，提升道路安全。 ?? 車企采用多方面策略在數(shù)字座艙中部署AI 對(duì)于車企來(lái)說(shuō)，AI是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的關(guān)鍵差異化因素。將AI模型集成到座艙中的策略包括與技術(shù)供應(yīng)商合作或開(kāi)發(fā)內(nèi)部模型，以滿足特定受眾和需求。 ?? 內(nèi)部AI開(kāi)發(fā)可以優(yōu)化計(jì)算資源、實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)功能和個(gè)性化特性，但也伴隨著高昂的開(kāi)發(fā)成本、較長(zhǎng)的市場(chǎng)推出時(shí)間和對(duì)專業(yè)知識(shí)的需求。新勢(shì)力車企如理想、小鵬和蔚來(lái)在內(nèi)部AI模型方面處于領(lǐng)先地位。理想的Mind GPT為超過(guò)80萬(wàn)輛車提供語(yǔ)音助手功能。小鵬展示了其新AI助手“小P”，通過(guò)智能推理、調(diào)度和車載百科全書(shū)提供禮賓級(jí)服務(wù)。蔚來(lái)的NOMI GPT，集成到最新車型中，提供先進(jìn)的交互和情感表達(dá)。 ?? 相比之下，許多傳統(tǒng)車企選擇與科技公司合作，集成預(yù)訓(xùn)練的AI模型，以確保更快的部署和降低成本。然而，這種方法可能會(huì)限制定制化，并對(duì)第三方供應(yīng)商產(chǎn)生依賴。示例包括奔馳與微軟Azure的合作、寶馬與亞馬遜Alexa LLM的合作以及大眾與Cerence的合作，用于其IDA語(yǔ)音助手。 ? 車企面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 隨著生成式AI的集成，車企能夠在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，建立品牌忠誠(chéng)度，并利用新的收入來(lái)源。車企可以在其車輛中融入新服務(wù)、品牌定制風(fēng)格和深度塑造的身份，提供體驗(yàn)價(jià)值并建立用戶信任。通過(guò)使用不同的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），車企可以創(chuàng)建不同的產(chǎn)品序列，高端SoC用于旗艦車型，而更具成本效益的選項(xiàng)則用于入門(mén)級(jí)車輛，從而在不同車型中實(shí)現(xiàn)量身定制的AI能力，推動(dòng)差異化發(fā)展。 ?? 然而，由于用戶基數(shù)較小、平臺(tái)分散，增加了開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用的復(fù)雜性。高昂的開(kāi)發(fā)成本和芯片，以及云設(shè)施均需要額外投資。由于商業(yè)模式尚不明確的情況下，AI功能無(wú)法迅速實(shí)現(xiàn)盈利。汽車制造商應(yīng)繼續(xù)擴(kuò)大搭載率的同事，讓用戶熟悉AI功能。他們可以與開(kāi)發(fā)者合作，整合新的AI兼容應(yīng)用程序和用戶關(guān)聯(lián)配置，如智能手機(jī)上的應(yīng)用程序，以提升相關(guān)性和用戶滿意度。有效的定價(jià)策略以及配置應(yīng)用策略，可以滿足不同用戶的需求。 ?? 隨著車企采用AI，他們應(yīng)加強(qiáng)安全性，通過(guò)管理駕駛員監(jiān)控和緊急警報(bào)等任務(wù)來(lái)提高安全性，同時(shí)在AI完全可靠之前，關(guān)鍵決策仍由駕駛員負(fù)責(zé)。持續(xù)推進(jìn)AI在更好決策中的應(yīng)用，并配合安全協(xié)議和人機(jī)界面，以保持駕駛員參與，是建立信任和確保安全的關(guān)鍵。然而，車企在AI集成中面臨重大挑戰(zhàn)，例如，確保數(shù)據(jù)隱私和安全、管理計(jì)算資源以及遵守不斷變化的法規(guī)。需要強(qiáng)大的加密、數(shù)據(jù)保護(hù)和靈活的合規(guī)框架，以適應(yīng)不同地區(qū)的要求，同時(shí)解決倫理問(wèn)題，確保AI系統(tǒng)公平、公正、透明，以維護(hù)公眾信任并符合社會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。 ?? 總之，AI的集成不僅僅是改變車載體驗(yàn)，它還正在徹底改革汽車行業(yè)。成功利用AI的汽車制造商將能夠使品牌差異化、提升用戶體驗(yàn)，并解鎖新的收入來(lái)源。然而，這一過(guò)程并非沒(méi)有挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)隱私問(wèn)題、算力規(guī)劃和法規(guī)合規(guī)。通過(guò)解決這些挑戰(zhàn)并擁抱AI的潛力，車企可以塑造智能車輛的未來(lái)，并在市場(chǎng)中獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 ?? 智能汽車分析 Canalys緊隨智能汽車行業(yè)的創(chuàng)新步伐，將目光瞄準(zhǔn)電動(dòng)化及智能技術(shù)與移動(dòng)行業(yè)的交匯領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注電動(dòng)汽車到智能汽車的轉(zhuǎn)變，包括互聯(lián)性，便利性，安全性及輔助駕駛等。我們提供全球最全面、最詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析及預(yù)測(cè)，細(xì)化至品牌和車型在全球汽車市場(chǎng)表現(xiàn)，同時(shí)提供定性和定量的專業(yè)見(jiàn)解。Canalys智能汽車分析，幫助技術(shù)供應(yīng)商、汽車OEM、一級(jí)供應(yīng)商、服務(wù)供應(yīng)商和汽車生態(tài)系統(tǒng)參與者在全球戰(zhàn)略發(fā)展，產(chǎn)品規(guī)劃和營(yíng)銷等方面做出重要決策，以及選擇正確的渠道伙伴，參與到全球市場(chǎng)的發(fā)展，以促進(jìn)智能汽車的普及。
智能汽車
Canalys . 2024-09-23 640
工業(yè)控制 | ?冰火兩重天，國(guó)內(nèi)TOP35工控上市公司上半年成績(jī)單兩極分化
重點(diǎn)內(nèi)容速覽： | 凈利率兩極分化，暴增與暴跌互現(xiàn) |?出海：海外市場(chǎng)存在替代機(jī)會(huì) |?市值前10工控企業(yè)上半年表現(xiàn) ? 2024年已經(jīng)過(guò)半，今年是我國(guó)制造業(yè)近20年中，市場(chǎng)下行壓力最大的一年，行業(yè)內(nèi)卷、業(yè)績(jī)和利潤(rùn)快速下滑、裁員、降薪、出海等成為業(yè)內(nèi)頻繁出現(xiàn)的關(guān)鍵詞。據(jù)MIR睿工業(yè)統(tǒng)計(jì)，2024年上半年，我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模約1,476億元，同比下降2.8%，其中，采礦、化工、市政，以及公共設(shè)施等行業(yè)較為景氣；光伏、鋰電、建材、物流等行業(yè)需求較為低迷。 ? 從產(chǎn)品角度看，低壓變頻器市場(chǎng)規(guī)模約143億元，同比下降7.8%；通用伺服市場(chǎng)規(guī)模約105億元，同比下降5.8%；PLC市場(chǎng)規(guī)模約68億元，同比下降15.8%。工業(yè)機(jī)器人出貨量約14萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)5.1%。? ? 那么國(guó)內(nèi)工控企業(yè)今年上半年市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢？芯查查選取了35家國(guó)內(nèi)工控零部件上市企業(yè)，從他們公布的半年報(bào)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)來(lái)看，市值普遍偏低，市值超過(guò)1,000億元的僅匯川技術(shù)1家；100億元~999億元規(guī)模以上的工控企業(yè)8家，50億元~99億元規(guī)模的5家。營(yíng)收規(guī)模上百億元的企業(yè)僅正泰電器和匯川技術(shù)2家；50~99億元規(guī)模的3家；10~49億元規(guī)模的13家，其中10~20億元的占了11家；詳細(xì)的數(shù)據(jù)可以參考下表。 圖：國(guó)內(nèi)市值前35家工控企業(yè)排名及主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)來(lái)源：同花順，芯查查，截至2024年9月20日收盤(pán)） ? 凈利率兩極分化，暴增與暴跌互現(xiàn) ? 整個(gè)工控行業(yè)上市公司今年上半年的賺錢效應(yīng)可以用“兩極分化”來(lái)概括，暴增和暴跌同時(shí)出現(xiàn)。從統(tǒng)計(jì)的公司中可以看到，合康新能與科遠(yuǎn)智慧的凈利率實(shí)現(xiàn)了翻倍增長(zhǎng)，合康新能凈利潤(rùn)甚至同比增長(zhǎng)了471%。不過(guò)值得注意的是，合康新能的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)并不是是其工控業(yè)務(wù)導(dǎo)致的，而是其光伏EPC業(yè)務(wù)快速發(fā)展導(dǎo)致的，該公司工業(yè)自動(dòng)化的收入僅占總體業(yè)務(wù)的20.5%。海得控制、新時(shí)達(dá)、禾川科技和埃斯頓的凈利潤(rùn)則出現(xiàn)了大幅下滑，分別下跌了112%、115%、158%和175%。海得控制將凈利潤(rùn)下滑的原因歸結(jié)為新能源業(yè)務(wù)受到市場(chǎng)集約化和價(jià)格波動(dòng)的影響；新時(shí)達(dá)主要受到房地產(chǎn)行業(yè)竣工面積下降和市場(chǎng)景氣度不佳的影響；埃斯頓則是因?yàn)楣夥袠I(yè)嚴(yán)重下滑和競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致了毛利率大幅下滑導(dǎo)致的。? ? 此外，備受業(yè)界關(guān)注的工控龍頭企業(yè)匯川技術(shù)也出現(xiàn)了增收不增利，業(yè)務(wù)承壓的狀況。匯川技術(shù)在半年報(bào)中對(duì)未來(lái)自動(dòng)化需求展望偏向謹(jǐn)慎，側(cè)重抓住結(jié)構(gòu)性市場(chǎng)機(jī)會(huì)、提升客戶滲透率，并進(jìn)一步提升解決方案能力和客戶響應(yīng)。同時(shí)，該公司認(rèn)為電動(dòng)汽車電驅(qū)業(yè)務(wù)是幫助其穿越周期的重要板塊，并持續(xù)投入海外和新興產(chǎn)品等長(zhǎng)期戰(zhàn)略。? ? 分行業(yè)來(lái)看，自動(dòng)化方面，一是今年傳統(tǒng)下游表現(xiàn)相對(duì)較好，包含紡織、機(jī)床、注塑機(jī)等，2024年上半年收入同比增長(zhǎng)超過(guò)了20%，希望明年延續(xù)；二是新能源需求同比下滑，現(xiàn)占自動(dòng)化訂單約10%，未來(lái)需求尚不明朗，但Q4基數(shù)壓力較小。? ? 電動(dòng)汽車電驅(qū)方面，匯川技術(shù)2024年上半年收入同比增長(zhǎng)102%，有望達(dá)成全年140億元的收入目標(biāo)，受益于下游需求和產(chǎn)品與客戶多樣化。該業(yè)務(wù)上半年實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)3.83億元，凈利潤(rùn)率為6.3%，主要是規(guī)模效益，匯川技術(shù)認(rèn)為長(zhǎng)期理想凈利率為8%左右。? ? 在匯川技術(shù)看來(lái)，今年上半年綜合凈利率之所以承壓，主要是受毛利率下降導(dǎo)致的。首先是該公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不利，電動(dòng)汽車和低毛利的自動(dòng)化產(chǎn)品占比提升了；其次是競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品價(jià)格有所下滑。 不過(guò)匯川技術(shù)預(yù)計(jì)下半年有望降低生產(chǎn)成本，并且未來(lái)會(huì)繼續(xù)通過(guò)解決方案和新品來(lái)提高毛利率。 在匯川技術(shù)等利潤(rùn)承壓的同時(shí)，二線的偉創(chuàng)電氣、雷賽智能等企業(yè)在OEM市場(chǎng)需求下滑背景下，同比增長(zhǎng)較快，市場(chǎng)份額也持續(xù)提升。 ?? 出海：海外市場(chǎng)存在替代機(jī)會(huì) ? 今年上半年，整個(gè)自動(dòng)化市場(chǎng)國(guó)內(nèi)需求弱復(fù)蘇，增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯放緩，光伏、鋰電等新能源行業(yè)市場(chǎng)需求持續(xù)下行，整體市場(chǎng)內(nèi)卷加劇；機(jī)器人市場(chǎng)增收不增利；而紡織、機(jī)床、注塑機(jī)等傳統(tǒng)下游行業(yè)需求反而有所增長(zhǎng)；東南亞、一帶一路相關(guān)國(guó)家、歐洲等海外市場(chǎng)需求優(yōu)于國(guó)內(nèi)。 ?? 由于東南亞國(guó)家的GDP增長(zhǎng)更多靠投資驅(qū)動(dòng)，同時(shí)也是全球化供應(yīng)鏈多元化的受益者。這些市場(chǎng)追求更具性價(jià)比的解決方案，市場(chǎng)增速高于國(guó)內(nèi)，營(yíng)銷能力重于技術(shù)研發(fā)能力。國(guó)內(nèi)上市工控企業(yè)中，匯川技術(shù)、麥格米特、英威騰、偉創(chuàng)電氣、以及中控技術(shù)等參與其中，他們多依托本土經(jīng)銷商拓展業(yè)務(wù)。 ?? 歐洲和美國(guó)市場(chǎng)，主要針對(duì)行業(yè)大客戶，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)憑借產(chǎn)品創(chuàng)新和定制化服務(wù)，也實(shí)現(xiàn)了替代，比如，麥格米特進(jìn)入了歐美電源領(lǐng)域；匯川技術(shù)依靠恩格爾進(jìn)入了歐洲注塑機(jī)領(lǐng)域；鳴志電器依托海外子公司進(jìn)入了歐美醫(yī)療、機(jī)器人等領(lǐng)域。 ?? 日本和德國(guó)市場(chǎng)，其本土企業(yè)的自動(dòng)化技術(shù)位列世界前列，市場(chǎng)拓展難度大，客戶采購(gòu)對(duì)技術(shù)的考量排在第一位，攻克難度比其他幾個(gè)市場(chǎng)更高。目前在這兩個(gè)市場(chǎng)有業(yè)務(wù)的國(guó)內(nèi)企業(yè)較少，麥格米特與鳴志電器有一部分布局。 ?? 當(dāng)然，大家之所以熱衷于出海，鐘情海外市場(chǎng)，一是因?yàn)楹Ｍ馐袌?chǎng)需求優(yōu)于國(guó)內(nèi)，二是出海產(chǎn)品的毛利率普遍高于國(guó)內(nèi)。 ?圖：工控企業(yè)海外營(yíng)收占比與國(guó)內(nèi)外毛利率對(duì)比? ? 匯川技術(shù)一直在強(qiáng)調(diào)其重視海外業(yè)務(wù)，但2024年上半年其海外收入不及公司預(yù)期，主要是電梯同比僅略增、自動(dòng)化同比增長(zhǎng)30%、電動(dòng)汽車同比增長(zhǎng)40%+。海外業(yè)務(wù)中，匯川技術(shù)認(rèn)為電梯和電動(dòng)汽車進(jìn)展更快，而自動(dòng)化需要時(shí)間積累，目前已經(jīng)收到歐洲大客戶的批量訂單。匯川技術(shù)積極布局海外產(chǎn)能和子公司，以加強(qiáng)海外服務(wù)、拓展客戶，同時(shí)也關(guān)注“跟隨出海”機(jī)會(huì)。 ? 麥格米特今年上半年實(shí)現(xiàn)了直接海外收入13.94億元，同比增長(zhǎng)34.24%，占總收入比例為34.75%，另外還實(shí)現(xiàn)了占總收入比例約10%的間接海外收入，海外總收入占比合計(jì)約45%。 偉創(chuàng)電氣的海外市場(chǎng)需求主要以一帶一路、亞非拉等地區(qū)為主，他們?cè)陟柟淘惺袌?chǎng)的同時(shí)，也在不斷加大歐美等市場(chǎng)的開(kāi)拓力度，持續(xù)進(jìn)行區(qū)域擴(kuò)充和重點(diǎn)布局。除了在海外推出技術(shù)成熟的通用產(chǎn)品，偉創(chuàng)電氣還計(jì)劃進(jìn)一步提供非標(biāo)定制服務(wù)，豐富海外出口的產(chǎn)品種類，拓展多元化出海布局，以滿足客戶更具體、更個(gè)性化的需求。 ? 市值前10工控企業(yè)上半年表現(xiàn) ? 匯川技術(shù)：業(yè)績(jī)環(huán)比高增，但利潤(rùn)承壓 2024年上半年，匯川技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為161.83億元，同比增長(zhǎng)29.98%；歸母凈利潤(rùn)為21.18億元，同比僅增長(zhǎng)1.98%。毛利率和凈利率分別為31.77%、13.27%，分別同比下降4.50%和3.52%。? 圖注：匯川技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)回顧（來(lái)源：匯川技術(shù)） 分行業(yè)來(lái)看，通用自動(dòng)化業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為75.20億元，同比增長(zhǎng)9.70%。其中，通用變頻器、通用伺服系統(tǒng)、PLC&HMI、工業(yè)機(jī)器人（含精密機(jī)械）分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為25.00億元、30.00億元、6.90億元、5.80億元。上半年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)需求疲軟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，匯川技術(shù)緊抓下游傳統(tǒng)行業(yè)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，同時(shí)“戰(zhàn)區(qū)+行業(yè)”作戰(zhàn)模式有效落地，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。2024上半年，公司通用伺服系統(tǒng)、低壓變頻器中國(guó)市占率分別約為27.60%、19.60%，均排名第一；小型PLC中國(guó)市占率約為13.70%，排名第二；工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品的銷量在中國(guó)市占率約為9.00%，排名第三，與發(fā)那科（第一）、埃斯頓（第二）分別相差1.30%、0.1%。其中SCARA 機(jī)器人產(chǎn)品的銷量在中國(guó)市占率約為26.30%，排名第一。 ?? 2023年匯川技術(shù)新能源車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為60.00億元，同比增長(zhǎng)超100.00%。2024上半年，新能源汽車行業(yè)保持較快增長(zhǎng)，其中插電式/增程式混合動(dòng)力市場(chǎng)的增速尤其突出，行業(yè)整體滲透率持續(xù)提升。新能源乘用車方面，電控、電驅(qū)總成、電機(jī)、電源保持較好增長(zhǎng)，疊加定點(diǎn)的插電式/增程式混動(dòng)車型SOP放量等因素，進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)有效拓展。新能源商用車方面，匯川技術(shù)繼續(xù)深耕輕卡、微面、重卡、客車等市場(chǎng)，堅(jiān)定TOP客戶合作戰(zhàn)略，營(yíng)收增長(zhǎng)明顯。上半年公司的新能源物流車總成裝機(jī)量市占率提升至47.00%，排名第一；公司在國(guó)內(nèi)新能源重卡領(lǐng)域突破多家頭部客戶，電控發(fā)貨量同比增長(zhǎng)220%。 ?? 寶信軟件：業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，PLC與機(jī)器人業(yè)務(wù)推進(jìn)順利 ?? 寶信軟件2024年半年報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67.43億元，同比增長(zhǎng)18.77%，歸母凈利潤(rùn)13.31億元，同比增長(zhǎng)14.56%，扣非后歸母凈利潤(rùn)13.03億元，同比增長(zhǎng)17.91%。 ?? 分業(yè)務(wù)來(lái)看，軟件開(kāi)發(fā)及工程服務(wù)收入50.87億元，同比增長(zhǎng)27.23%，毛利率32.24%，同比下降3.8%；服務(wù)外包收入15.97億元，同比下降1.49%，毛利率49.08%，同比提高0.63%；系統(tǒng)集成收入0.5億元，同比增長(zhǎng)3.38%，毛利率10.79%，同比提高0.09%。2024上半年綜合毛利率36.13%，同比下降3.33%。凈利率20.03%，同比下降1.09%。 ?? 寶信軟件還前瞻布局自主可控中大型PLC，具備全棧國(guó)產(chǎn)化工控軟硬件產(chǎn)品矩陣，成為國(guó)內(nèi)首家擁有大型PLC的硬件、Runtime和組態(tài)軟件全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的公司，產(chǎn)品性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)歐美廠商高端系列，2024年與廣西宏旺、港迪技術(shù)等簽約合作。近期自主研發(fā)的全新一代SCADA軟件產(chǎn)品iPlat-BA在寶鋼股份熱鍍鋅、重慶鋼鐵煉鐵集控等成功應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外工控產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代。 ?? iPlat-BA集成自研PLC高性能數(shù)據(jù)采集技術(shù)，性能可比國(guó)外工控巨頭產(chǎn)品，已在鋼鐵、有色、軌交等多行業(yè)應(yīng)用，發(fā)放授權(quán)千余套，助力幾百個(gè)智慧制造項(xiàng)目實(shí)施。公司擁有1kg-500kg負(fù)載全系列自主研發(fā)工業(yè)機(jī)器人本體產(chǎn)品，覆蓋工業(yè)六軸、SCARA、柔性協(xié)作機(jī)器人、移動(dòng)機(jī)器人，依托寶聯(lián)登工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)基數(shù)底座及BOO、RaaS等商業(yè)模式創(chuàng)新，提供全生命周期機(jī)器人平臺(tái)化運(yùn)營(yíng)服務(wù)，2023年底增資控股圖靈智造機(jī)器人加強(qiáng)高端重載機(jī)器人能力，2024年上半年子公司凈利潤(rùn)約1029萬(wàn)，推進(jìn)人形機(jī)器人研發(fā)，探索工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。 ?? 此外，寶信軟件還積極抓住AI機(jī)遇，借助應(yīng)用與AI融合的數(shù)智化技術(shù)創(chuàng)新，助力行業(yè)高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型。以通用大模型為基礎(chǔ)，結(jié)合行業(yè)知識(shí)，打造可融入生產(chǎn)系統(tǒng)的鋼鐵行業(yè)AI大模型。形成包含知識(shí)語(yǔ)料庫(kù)、通用大模型、專業(yè)模型等在內(nèi)的“鋼鐵大模型”初版規(guī)劃，啟動(dòng)大平臺(tái)、大數(shù)據(jù)、大算力、大模型四位一體的鋼鐵行業(yè)大模型平臺(tái)研發(fā)，打造AI+鋼鐵生產(chǎn)應(yīng)用示范項(xiàng)目，與行業(yè)頭部企業(yè)深度協(xié)同，形成AI合作生態(tài)圈。公司依托寶武集團(tuán)資源發(fā)展IDC，立足羅涇園區(qū)，深耕存量客戶，持續(xù)推進(jìn)續(xù)簽工作，拓展合作渠道，打造寶之云金融專區(qū)新業(yè)務(wù)。 ?? 近日，寶信軟件成功中標(biāo)印尼PT.OBSIDIANSTAINLEESSTEEL（簡(jiǎn)稱象嶼OSS）的產(chǎn)供銷運(yùn)營(yíng)一體信息化項(xiàng)目，這是寶信軟件在加速國(guó)際化戰(zhàn)略步伐、推動(dòng)全球工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面取得的喜人突破，在海外市場(chǎng)展示了公司的“硬核”實(shí)力。 ? 正泰電器：業(yè)務(wù)與凈利微增長(zhǎng) ?? 正泰電器主要從事配電電器、終端電器、控制電器、電源電器、電子電器、建筑電器和儀器儀表、自動(dòng)化控制系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；以及光伏電站開(kāi)發(fā)、建設(shè)、運(yùn)營(yíng)、運(yùn)維，EPC 工程總包，和BIPV、戶用光伏的開(kāi)發(fā)和建設(shè)；以及逆變器和儲(chǔ)能的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等業(yè)務(wù)。 ?? 今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入289.88億元，同比增長(zhǎng)4.08%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)19.22億元，同比增長(zhǎng)0.97%。其中，智慧電器板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入116.68億元，同比增長(zhǎng)1.69%； ?? 中控技術(shù)：海外市場(chǎng)成重要增長(zhǎng)點(diǎn) ?? 中控技術(shù)2024年上半年實(shí)現(xiàn)收入42.52億元，同比增長(zhǎng)16.78%；上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.17億元，同比增長(zhǎng)1.16%，實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)4.72億元，同比增長(zhǎng)11.41%。 ?? 分產(chǎn)品看，2024年上半年，公司控制系統(tǒng)（控制系統(tǒng)及控制系統(tǒng)+儀表）實(shí)現(xiàn)收入17.25億元，同比增長(zhǎng)17.65%，工業(yè)軟件（工業(yè)軟件及控制系統(tǒng)+軟件+其他）實(shí)現(xiàn)收入11.10億元，同比增長(zhǎng)3.23%，儀器儀表實(shí)現(xiàn)收入3.53億元，同比增長(zhǎng)72.18%。 ?? 分行業(yè)看，中控技術(shù)優(yōu)勢(shì)行業(yè)石化和化工的需求持續(xù)增長(zhǎng)，2024上半年石化和化工行業(yè)收入分別增長(zhǎng)26.95%和26.03%，同時(shí)公司深挖油氣、白酒等重點(diǎn)新興行業(yè)的結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，2024上半年油氣和制藥食品行業(yè)收入分別增長(zhǎng)117.32%和29.23%。 ?? 值得一提的是，海外市場(chǎng)成為中控技術(shù)重要增長(zhǎng)點(diǎn)。2024上半年公司海外業(yè)務(wù)收入達(dá)到3.43億元，同比增長(zhǎng)188.22%，占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)8.11%，海外業(yè)務(wù)成為公司主要增長(zhǎng)點(diǎn)。公司當(dāng)前重點(diǎn)布局東南亞、中東、中亞、歐洲、美洲、日本等地區(qū)，目前海外團(tuán)隊(duì)已有近300人，并在新加坡、沙特阿拉伯、哈薩克斯坦等國(guó)家設(shè)立了6家子公司，公司的海外本地化運(yùn)營(yíng)能力持續(xù)提升。2024上半年，中控技術(shù)新簽海外合同5億元，同比增長(zhǎng)63.82%，公司與沙特阿美Aramco、德國(guó)巴斯夫BASF、印度尼西亞國(guó)家石油公司Pertamina、泰國(guó)Indorama、馬來(lái)西亞石油公司Petronas等國(guó)際高端客戶的合作日益深化，成功中標(biāo)Pertamina的液化天然氣（LNG）罐區(qū)儲(chǔ)罐項(xiàng)目并獲得沙特阿美CentralWarehouse的AMR智能機(jī)器人項(xiàng)目。 ? 宏發(fā)股份：繼電器業(yè)務(wù)增長(zhǎng)穩(wěn)健 ?? 宏發(fā)股份2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收72.3億元，同比增長(zhǎng)9%，歸母凈利潤(rùn)8.4億元，同比增長(zhǎng)15%。上半年毛利率為34.8%，同比下降0.2%。主要是因?yàn)榇笞凇⒑＿\(yùn)運(yùn)費(fèi)漲價(jià)導(dǎo)致的。 ?? 今年上半年，宏發(fā)股份主營(yíng)繼電器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收64.94億元，同比增長(zhǎng)8%。一方面，繼電器下游應(yīng)用市場(chǎng)整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，家電領(lǐng)域需求復(fù)蘇、制造業(yè)去庫(kù)存力度較小、智能電表快速上量、全球汽車產(chǎn)銷小幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)公司相應(yīng)領(lǐng)域的繼電器需求向好；另一方面，公司積極開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，今年上半年繼電器門(mén)類產(chǎn)品立項(xiàng)新品開(kāi)發(fā)193項(xiàng)，同比增長(zhǎng)16%。 ?? 宏發(fā)股份的電氣產(chǎn)品業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.05億元，同比下降3.98%。電氣業(yè)務(wù)略有下降的原因國(guó)內(nèi)建筑配電市場(chǎng)不景氣導(dǎo)致的。同時(shí)，宏發(fā)股份新門(mén)類產(chǎn)品取得較快發(fā)展，今年上半年，其薄膜電容器、電流傳感器、連接器發(fā)貨量分別同比增長(zhǎng)20%、118%和129%。 ?? 鳴志電器：無(wú)刷電機(jī)表現(xiàn)亮眼 ?? 鳴志電器在步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)、空心杯電機(jī)及其驅(qū)動(dòng)器方面深入布局。2024年上半年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.65億元，同比下降3%，歸母凈利潤(rùn)為0.40億元，同比下降25%。 ?? 鳴志電器按業(yè)務(wù)來(lái)看，上半年控制電機(jī)及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)營(yíng)收10.4億元，同比-3%，其中：1）電機(jī)類上半年收入6.8億元，同比+3%。無(wú)刷電機(jī)增長(zhǎng)最快，收入1.3億元、同比+82%，主要是因?yàn)橹悄芷嚒C(jī)器人及半導(dǎo)體等行業(yè)拉動(dòng)，同時(shí)產(chǎn)能穩(wěn)步釋放。步進(jìn)電機(jī)受下游安防、通信等行業(yè)需求承壓，預(yù)計(jì)今年下半年步進(jìn)收入有所下滑。2）運(yùn)控解決方案收入3.5億元，同比-15%。其中伺服系統(tǒng)上半年收入1.4億元，同比增長(zhǎng)7%，由于半導(dǎo)體及鋰電儲(chǔ)能拉動(dòng)。3）精密傳動(dòng)系統(tǒng)營(yíng)收0.4億元，同比-5%。 ?? 此外，鳴志電器的空心杯電機(jī)性能接近Maxon、Faulhaber兩大海外空心杯電機(jī)龍頭，同時(shí)憑借瑞士子公司T Motion生產(chǎn)的控制器與美國(guó)子公司AMP、Lin的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)與銷售網(wǎng)絡(luò)打造強(qiáng)勁空心杯電機(jī)模組研發(fā)制造能力。若公司后續(xù)人形機(jī)器人業(yè)務(wù)拓展順利，機(jī)器人起量有望帶來(lái)高業(yè)績(jī)彈性。 ? 麥格米特：持續(xù)開(kāi)拓海外業(yè)務(wù) ?? 麥格米特2024年半年度報(bào)告顯示，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 40.11 億元，較上年同期上升 22.05%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.15億元，較上年同期下降 19.27%；投入研發(fā)費(fèi)用 4.46 億元，同比增長(zhǎng) 33.99%，占銷售收入的 11.12%。 ?? 前面有提到，麥格米特的海外業(yè)務(wù)總營(yíng)收差不多占了公司營(yíng)收的45%，這幾年他們也在進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)。其實(shí)，麥格米特在數(shù)十年前就已經(jīng)開(kāi)始布局海外市場(chǎng)，在美國(guó)、歐洲設(shè)立了研發(fā)中心，海外代表處已覆蓋北美、歐洲、東亞、南亞、東南亞和中亞地區(qū)，并在持續(xù)擴(kuò)展中，5年前已經(jīng)在印度和泰國(guó)著手制造能力建設(shè)，目前進(jìn)展順利，并為進(jìn)一步發(fā)展持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)泰國(guó)自建工廠在年底投入試生產(chǎn)。為了適應(yīng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求差異和稅收政策的變化，麥格米特還計(jì)劃啟動(dòng)海外子品牌“ALTATRONIC”，通過(guò)多元化組合策略，靈活調(diào)整國(guó)內(nèi)外產(chǎn)能布局。 ?? 埃斯頓：盈利能力下滑 ?? 埃斯頓2024年上半年?duì)I收21.69億元，同比下滑3.21%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.73億元，同比下滑175.37%。分業(yè)務(wù)看：①工業(yè)機(jī)器人及智能制造業(yè)務(wù)營(yíng)收16.53億元，同比下滑4.55%；②自動(dòng)化核心部件業(yè)務(wù)營(yíng)收5.16億元，同比增加1.33%。 ?? 業(yè)績(jī)短期承壓主要是因?yàn)闄C(jī)器人行業(yè)需求下滑，投資放緩及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，收入增長(zhǎng)不及預(yù)期，人員費(fèi)用增長(zhǎng)、折舊攤銷等固定成本費(fèi)用增加，對(duì)公司凈利潤(rùn)產(chǎn)生較大影響。此外公司為構(gòu)建長(zhǎng)期發(fā)展核心競(jìng)爭(zhēng)力，繼續(xù)保持了高研發(fā)投入，在全球研發(fā)體系、銷售網(wǎng)絡(luò)、生產(chǎn)能力及人才儲(chǔ)備等方面投入較大。 ?? 綠的諧波：營(yíng)收基本持平，凈利下滑明顯 ?? 綠的諧波2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.72億元，同比+0.49%；歸母凈利潤(rùn)0.37億元，同比-27.69%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.34億元，同比-25.76%。 ?? 其半年報(bào)將凈利潤(rùn)率下降的原因歸結(jié)為下游領(lǐng)域工業(yè)機(jī)器人、智能機(jī)器人等市場(chǎng)面臨較大壓力導(dǎo)致，加上綠的諧波營(yíng)收較去年同期基本持平，公司期間費(fèi)用支出增長(zhǎng)較多拖累凈利潤(rùn)水平。今年上半年公司期間費(fèi)用率為22.53%，同比+12.01pct，銷售費(fèi)用率3.63%，同比+1.36%，主要是因?yàn)楣就卣购Ｍ鈽I(yè)務(wù)；管理費(fèi)用率5.86%，同比+0.99%，主要系土地?cái)備N費(fèi)用及管理人員工資增加；財(cái)務(wù)費(fèi)用率-1.42%，同比+7.64%，系公司貨幣資金利息收入減少。另外，公司重視研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用率為14.46%，同比+2.02%。 ?? 怡合達(dá)：FB業(yè)務(wù)有望打造新增長(zhǎng)極 ?? 怡合達(dá)位于廣東東莞，目前市值97.9億元，接近100億元規(guī)模。它是提供工廠自動(dòng)化零部件一站式供應(yīng)的電商平臺(tái)，有別于其他配件商，怡合達(dá)將非標(biāo)產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)品進(jìn)行融合，線上與線下的融合，技術(shù)與服務(wù)的融合，讓越來(lái)越多的工廠自動(dòng)化設(shè)備商依賴怡合達(dá)的平臺(tái)，其毛利率接近40%。 ?? 怡合達(dá)今年上半年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入12.31億元，同比下降19.42%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.23億元，同比下降35.70%。 ?? 據(jù)怡合達(dá)介紹，客戶設(shè)備硬件的BOM表中，按照采購(gòu)金額計(jì)算，60%是品牌核心件（FX零件），10~15%是“白牌”非核心標(biāo)準(zhǔn)件（FA零件），剩下的25~30%是定制化的非標(biāo)零件（FB零件）。FA業(yè)務(wù)是將工程師作為首要服務(wù)對(duì)象，深度理解智能裝備的應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，牢牢把握選型的主導(dǎo)權(quán)；FB業(yè)務(wù)則以“業(yè)務(wù)流程標(biāo)準(zhǔn)化+數(shù)字化”的模式，先聚焦解決客戶單散件，或小規(guī)模定制化零件的采購(gòu)?fù)袋c(diǎn)，模式成熟后，再向其他行業(yè)的非標(biāo)需求拓展；FX業(yè)務(wù)主要是加強(qiáng)客戶群的精細(xì)化管理和運(yùn)營(yíng)的高周轉(zhuǎn)能力。面對(duì)管理長(zhǎng)尾化需求，從代理開(kāi)始，再逐步構(gòu)建起幫你選+幫你買+幫你管+幫你改的能力，為交易兩端創(chuàng)造更高價(jià)值。 怡合達(dá)自2021年開(kāi)始啟用FB，經(jīng)過(guò)近3年的努力，F(xiàn)B業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，有望成為該公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的第二曲線。? ? 結(jié)語(yǔ)? ? 過(guò)去20年，中國(guó)自動(dòng)化市場(chǎng)經(jīng)歷了快速的增長(zhǎng)，從2002年到2022年，市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）超過(guò)了15%。但從2021年開(kāi)始，市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率突然轉(zhuǎn)負(fù)，下降了0.22%，這一變化預(yù)示著2023年會(huì)成為中國(guó)自動(dòng)化市場(chǎng)發(fā)展的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，整體市場(chǎng)增速可能會(huì)在2023年后，呈“L”曲線發(fā)展。 ?? 盡管如此，隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)的升級(jí)，國(guó)內(nèi)工控企業(yè)也有望隨著整體制造業(yè)的發(fā)展而獲得更好的發(fā)展。
工業(yè)控制
芯查查 . 2024-09-23 4 2 1865
IC 品牌故事 | 硅谷，夢(mèng)開(kāi)始的地方——仙童半導(dǎo)體
仙童是仙童半導(dǎo)體的簡(jiǎn)稱，英文是Fairchild Semiconductor，于1957年成立，總部位于美國(guó)硅谷，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體生產(chǎn)。 第一個(gè)平面硅集成電路、第一個(gè)PNP硅材質(zhì)雙擴(kuò)散晶體管、第一個(gè)NPN晶體管、第一個(gè)PNP晶體管、第一個(gè)可控制壽命的硅平面R型晶體管、第一個(gè)平面R外延PNP晶體管、第一個(gè)RF晶體管、第一個(gè)R2晶體管、第一個(gè)平面可控硅整流器、第一個(gè)平面外延功率晶體管、第一個(gè)電阻晶體管邏輯門(mén)系列、第一個(gè)互補(bǔ)晶體管邏輯系列、首款雙列直插封裝芯片……它們都誕生于仙童半導(dǎo)體。 喬布斯曾這樣形容：“仙童半導(dǎo)體公司就像一朵成熟了的蒲公英，你一吹它，這種創(chuàng)業(yè)精神的種子就隨風(fēng)四處飄揚(yáng)了。”和仙童有著直接或間接的企業(yè)，例如AMD、英特爾、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體、VLSI等，他們流淌著仙童的血脈，共同組成了今天的硅谷。 ? 開(kāi)創(chuàng)：晶體管之父——肖克利出走貝爾實(shí)驗(yàn)室 ? 故事要從1925年開(kāi)始說(shuō)起。 1925年，美國(guó)電報(bào)電話公司成立了一所實(shí)驗(yàn)室——貝爾實(shí)驗(yàn)室（Bell Telephone Laboratories）。有一天，在某次學(xué)術(shù)會(huì)議上，貝爾實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家巴丁（Bardeen）和布拉頓（Brattain）了解到了一種新的半導(dǎo)體材料，可能會(huì)改變整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)歷史。不過(guò)，由于二戰(zhàn)的原因，這項(xiàng)研究遲遲沒(méi)有展開(kāi)，直到1945年，有關(guān)這項(xiàng)半導(dǎo)體新材料的研究才正式展開(kāi)。 不過(guò)二人在這項(xiàng)新材料研究方面遇到了瓶頸，于是他們向同在貝爾實(shí)驗(yàn)室的——威廉·肖克利（William B. Shockley）求助，后者是貝爾實(shí)驗(yàn)室的固體物理學(xué)研究項(xiàng)目主任。 三人達(dá)成一致后，重新改進(jìn)試驗(yàn)方案，嘗試使用半導(dǎo)體作為電子信號(hào)的放大器與控制器。1947年，他們發(fā)明了點(diǎn)接觸晶體管。 ? 不過(guò)，三人之間關(guān)系說(shuō)到底還是是合作與競(jìng)爭(zhēng)。巴丁與布拉頓申請(qǐng)點(diǎn)接觸晶體管專利時(shí)并沒(méi)有加上肖克利的名字，加上研發(fā)關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)是肖克利突破完成，導(dǎo)致他之后開(kāi)始自行秘密進(jìn)行結(jié)型晶體管的研究工作。1948年，肖克利發(fā)明了一種全新的、耐用很多的結(jié)型晶體管——雙極結(jié)型晶體管，即三極管。 ? 起步：肖克利實(shí)驗(yàn)室成立——硅谷搖籃 ? 1955年，肖克利離開(kāi)貝爾實(shí)驗(yàn)室返回故鄉(xiāng)圣克拉拉，想要自己創(chuàng)業(yè)。在此期間，他找到了他在加州理工大學(xué)的導(dǎo)師貝克曼（Arnold Beckman），同時(shí)也是貝克曼儀器公司創(chuàng)始人兼CEO，資助他成立新公司。當(dāng)時(shí)的斯坦福大學(xué)教務(wù)長(zhǎng)弗雷德·特曼（Fred Terman）以十分低廉的價(jià)格為肖克利提供了斯坦福大學(xué)新建的產(chǎn)業(yè)園場(chǎng)地，于是“肖克利實(shí)驗(yàn)室股份有限公司”就這樣在舊金山山景城圣安東尼奧路381號(hào)的產(chǎn)業(yè)園正式成立。 ? 之所以斯坦福大學(xué)愿意用這么低的價(jià)格提供地產(chǎn)，原因與肖克利的名氣分不開(kāi)。 斯坦福想要借助肖克利在電子電腦屆的名氣，吸引全球英才來(lái)到這片土地。 果不其然，這片新建產(chǎn)業(yè)園在日后吸引越來(lái)越多的科技公司入駐，由于這些科技公司大多與半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)技術(shù)有關(guān)，而硅是主要的半導(dǎo)體材料，所以這塊地方后來(lái)也被世人稱為——硅谷。 ? 肖克利實(shí)驗(yàn)室成立后，招賢納士的消息很快傳遍了業(yè)界。 不過(guò)，他的招聘方式很奇特： 他將招聘廣告以代碼形式刊登在學(xué)術(shù)期刊上，一般人根本看不懂； 此外，他還在面試前對(duì)應(yīng)聘者進(jìn)行智商和創(chuàng)造力的測(cè)試，以及心理評(píng)估。 ? 仰慕“晶體管之父”的大名，求職信像雪片般飛到肖克利辦公桌上。 第二年，八位年輕的科學(xué)家從美國(guó)東部陸續(xù)到達(dá)硅谷，加盟肖克利實(shí)驗(yàn)室。 他們是： 羅伯特·諾伊斯（N. Noyce）、戈登·摩爾（Gordon Moore）、布蘭克（J.Blank）、克萊爾（E.Kliner）、赫爾尼（J.Hoerni）、拉斯特（J.Last）、羅伯茨（S.Roberts）和格里尼克（V.Grinich）。 他們的年齡都在30歲以下，有獲得過(guò)雙博士學(xué)位者，有來(lái)自大公司的工程師，有著名大學(xué)的研究員、教授，這是當(dāng)年美國(guó)西部從未有過(guò)的“精英俱樂(lè)部”。 ? 29歲的諾依斯是八人之中的最大的一位，也是投奔肖克利最堅(jiān)定的一位。 那年他抵達(dá)舊金山后所做的第一個(gè)決定就是購(gòu)置房產(chǎn)，永久性定居。 其他七位有志青年來(lái)硅谷的經(jīng)歷與諾依斯大抵相似。 可惜，肖克利縱有天才科研頭腦，卻缺乏經(jīng)營(yíng)能力，他會(huì)將所有員工的電話都記錄下來(lái)，并且不允許他們之間分享研究成果，甚至召集所有人進(jìn)行測(cè)謊實(shí)驗(yàn)，自然而然會(huì)引起大家的不滿。 肖克利還武斷的決定實(shí)驗(yàn)室的開(kāi)發(fā)方向?yàn)樗膶佣O管，而不是他與貝克曼約定的基極擴(kuò)散型晶體管。 一年之中，實(shí)驗(yàn)室沒(méi)有研制出任何像樣的產(chǎn)品。 ? 叛逆精神：八叛逆出逃——仙童誕生 ?? 偶像光環(huán)隕落，八位青年無(wú)法再忍受，開(kāi)始瞞著肖克利計(jì)劃出走。 ?? 在諾依斯帶領(lǐng)下，他們向肖克利遞交了辭職書(shū)。肖克利勃然大怒，罵他們是“八叛逆”（The Traitorous Eight）。不過(guò)，后來(lái)就連肖克利本人也改口把他們稱為“八個(gè)天才的叛逆”。在硅谷許多著作中，“八叛逆”的照片與惠普的車庫(kù)照片，具有同樣的歷史價(jià)值。“八反叛”的名字逐漸成為硅谷傳說(shuō)的一部分，“叛逆”作為硅谷的優(yōu)秀文化代代相傳。 ?? “八叛逆”出走后，尋求一家在紐約的攝影器材公司——Fairchild，即“仙童”來(lái)支持他們?cè)賱?chuàng)業(yè)。仙童攝影器材公司是謝爾曼·費(fèi)爾柴爾德（S. Fairchild）1920年創(chuàng)辦的航空攝影公司。 ?? 當(dāng)“八叛逆”向他尋求合作的時(shí)候，60多歲的費(fèi)爾柴爾德先生僅提供3600美元的種子基金，要求他們開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)商業(yè)半導(dǎo)體器件，并享有兩年的購(gòu)買特權(quán)。于是，“八叛逆”創(chuàng)辦的企業(yè)被正式命名為仙童半導(dǎo)體公司，CEO自然是諾依斯。 ?? 1957年10月，仙童半導(dǎo)體公司仍然租下了一間在硅谷的小屋，距離肖克利實(shí)驗(yàn)室并不太遠(yuǎn)。“八叛逆”商議要制造一種雙擴(kuò)散基型晶體管，以便用硅來(lái)取代傳統(tǒng)的鍺材料，這是他們?cè)谛た死麑?shí)驗(yàn)室尚未完成卻又不受肖克利重視的項(xiàng)目。 ?? 仙童母公司答應(yīng)提供總額為150萬(wàn)美元的研發(fā)基金，由赫爾尼和摩爾負(fù)責(zé)研究新的擴(kuò)散工藝，諾伊斯與拉斯特一起專攻平面照相技術(shù)。 ?? 1958年1月， 仙童迎來(lái)了一筆歷史性意義的重要訂單——IBM公司訂購(gòu)100個(gè)硅晶體管，用于IBM電腦的存儲(chǔ)器。到1958年底，仙童半導(dǎo)體已經(jīng)擁有50萬(wàn)銷售額和100名員工，依靠技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，一舉成為硅谷成長(zhǎng)最快的公司。 圖注：來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，圖為“八叛逆”? 迅速壯大：集成電路工藝的發(fā)明 ?? 仙童半導(dǎo)體公司在諾依斯精心運(yùn)籌下，業(yè)務(wù)迅速地發(fā)展。同時(shí)，一整套制造晶體管的平面處理技術(shù)也日趨成熟。 ?? 赫爾尼是“八叛逆”中的佼佼者，他把一般硅表面的氧化層擠壓到最大限度。仙童半導(dǎo)體的晶體管制造工藝也遙遙領(lǐng)先當(dāng)時(shí)其他公司，他們首先把具有半導(dǎo)體性質(zhì)的雜質(zhì)擴(kuò)散到高純度硅片上，然后在掩模上繪好晶體管結(jié)構(gòu)，用照相制版的方法縮小，將結(jié)構(gòu)顯影在硅片表面氧化層，再用光刻法去掉不需要的部分 ?? 擴(kuò)散、掩模、照相、光刻……整個(gè)過(guò)程叫做平面處理技術(shù)，它標(biāo)志著硅晶體管批量生產(chǎn)的一大飛躍，仙童看到了一個(gè)巨大的商業(yè)未來(lái)：用這種方法既然能做一個(gè)晶體管，為什么不能批量做幾十個(gè)、幾百個(gè)，甚至幾千幾萬(wàn)？ ?? 1959年2月，TI工程師基爾比（J.kilby）申請(qǐng)第一個(gè)集成電路發(fā)明專利的消息傳來(lái)，諾依斯十分震驚。他當(dāng)即召集剩下7位元老商議對(duì)策。基爾比在TI面臨的難題，如在硅片上進(jìn)行兩次擴(kuò)散和導(dǎo)線互相連接等等，正是仙童半導(dǎo)體的長(zhǎng)處。諾依斯提出，用蒸發(fā)沉積金屬的方法代替熱焊接導(dǎo)線，來(lái)解決元件相互連接的問(wèn)題。 ?? 1959年7月30日，他們也向美國(guó)專利局申請(qǐng)了專利。為爭(zhēng)奪集成電路的發(fā)明權(quán)，兩家公司開(kāi)始了一場(chǎng)曠日持久的口水戰(zhàn)。 ?? 1966年，基爾比和諾依斯同時(shí)被富蘭克林學(xué)會(huì)授予巴蘭丁獎(jiǎng)?wù)拢鶢柋缺蛔u(yù)為“第一塊集成電路的發(fā)明家”。諾依斯被譽(yù)為“提出了適合于工業(yè)生產(chǎn)的集成電路理論”的人。1969年，法院最后的判決下達(dá)，也從法律上實(shí)際承認(rèn)了集成電路是一項(xiàng)同時(shí)的發(fā)明。 ?? 由于發(fā)明集成電路使它的名聲大振，母公司費(fèi)爾柴爾德攝影器材公司決定以300萬(wàn)美元購(gòu)買其股權(quán)，“八叛逆”每人有價(jià)值25萬(wàn)美元的股票。 ?? 1964年，仙童半導(dǎo)體公司創(chuàng)始人之一摩爾博士，以三頁(yè)紙的短小篇幅，發(fā)表了一個(gè)奇特的定律。摩爾預(yù)言道，集成電路上能被集成的晶體管數(shù)目，將會(huì)以每18個(gè)月翻一番的速度穩(wěn)定增長(zhǎng)，并在今后數(shù)十年內(nèi)保持著這種勢(shì)頭。摩爾所作的這個(gè)預(yù)言，因后來(lái)集成電路的發(fā)展而得以證明，并在較長(zhǎng)時(shí)期保持了它的有效性，被人譽(yù)為“摩爾定律”，成為新興電子電腦產(chǎn)業(yè)的“第一定律”。 ?? 開(kāi)枝散葉——一家仙童，半個(gè)硅谷 ? 60年代的仙童半導(dǎo)體公司進(jìn)入了它的黃金時(shí)期。1967年，公司營(yíng)業(yè)額接近2億美元，在當(dāng)時(shí)就是一個(gè)天文數(shù)字。? 成功背后，危機(jī)悄然而至。 ? 母公司總經(jīng)理不斷把仙童半導(dǎo)體盈利利潤(rùn)轉(zhuǎn)移到費(fèi)爾柴爾德攝影器材公司。此外，母公司和仙童半導(dǎo)體公司的工作氛圍截然不同。前者作為名震四方的老企業(yè)，充斥著迂腐、階級(jí)、頑固的味道，仙童半導(dǎo)體的一舉一動(dòng)都要受到母公司的管轄；后者的仙童半導(dǎo)體作為硅谷的元老公司，其身上流淌著自由、活力、平等的血液，兩者經(jīng)營(yíng)理念大相徑庭。仙童半導(dǎo)體開(kāi)始分崩離析。 赫爾尼、羅伯茨和克萊爾最早出走，成立了阿內(nèi)爾科公司。據(jù)說(shuō)，赫爾尼后來(lái)創(chuàng)辦的新公司達(dá)12家之多。 格拉斯脫離仙童創(chuàng)辦西格奈蒂克斯半導(dǎo)體公司。 查爾斯·斯波克（C.Sporck）曾一度擔(dān)任過(guò)仙童半導(dǎo)體公司總經(jīng)理，1967年出走后，來(lái)到國(guó)民半導(dǎo)體公司（NSC） 擔(dān)任CEO。他大刀闊斧地推行改革，把NSC從康涅狄格州遷到了硅谷， 使它從一家虧損企業(yè)快速成長(zhǎng)為全球第6大半導(dǎo)體廠商。 杰里·桑德斯（J. Sanders）是仙童半導(dǎo)體公司銷售部主任，1969年，他帶著7位仙童員工創(chuàng)辦高級(jí)微型儀器公司（AMD），這家公司已經(jīng)是僅次于英特爾公司的微處理器生產(chǎn)廠商，K6、K6-2等微處理器產(chǎn)品暢銷全世界。 諾依斯和摩爾帶著格魯夫（A. Grove）脫離仙童公司自立門(mén)戶——英特爾（Intel）。 80年代初出版的著名暢銷書(shū)《硅谷熱》（Silicon Valley Fever）寫(xiě)道：“硅谷大約70家半導(dǎo)體公司的半數(shù)，是仙童公司的直接或間接后裔。在仙童公司供職是進(jìn)入遍布于硅谷各地的半導(dǎo)體業(yè)的途徑。1969年在森尼維爾舉行的一次半導(dǎo)體工程師大會(huì)上， 400位與會(huì)者中，未曾在仙童公司工作過(guò)的還不到24人。” 圖注：來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，圖為于仙童半導(dǎo)體相關(guān)的公司 ? 仙童被賣：成也蕭何，敗也蕭何 ? 從1965年到1968年，公司銷售額不斷滑坡，甚至不足1.2億美元，連續(xù)兩年沒(méi)有贏利。? 為了找人接替諾依斯的工作，謝爾曼·費(fèi)爾柴爾德以硅谷歷史上最高的待遇——3年100萬(wàn)美元薪金外加60萬(wàn)美元股票，從萊斯特·霍根博士來(lái)力挽狂瀾。 霍根曾經(jīng)給摩托羅拉公司帶來(lái)過(guò)重大轉(zhuǎn)機(jī)，寄予厚望奇跡再次降臨仙童半導(dǎo)體。? 在執(zhí)政仙童半導(dǎo)體6年期限內(nèi)，霍根盡了最大的努力，使公司銷售額增加了兩倍。然而，仙童半導(dǎo)體公司的靈魂人物已經(jīng)離開(kāi)，大廈將傾也只是時(shí)間問(wèn)題。1974年，無(wú)力回天的霍根，把權(quán)柄交給36歲的科里根， 而他的繼任者卻在二三年內(nèi)，讓這家公司從半導(dǎo)體行業(yè)的第2位，迅速跌落到第6位。 ? 70年代末，科里根終于發(fā)現(xiàn)，挽救仙童半導(dǎo)體公司的最好途徑是把它賣掉。幾經(jīng)周折，他最終選定了一家擁有21億美元資產(chǎn)的斯倫貝謝（Schlumberger）公司，盡管這是一家法國(guó)公司，而且是經(jīng)營(yíng)石油服務(wù)業(yè)的公司。1979年夏季，曾經(jīng)是美國(guó)最優(yōu)秀的企業(yè)仙童半導(dǎo)體公司被法國(guó)外資接管，售價(jià)3億5千萬(wàn)美元，在硅谷內(nèi)外造成極大的轟動(dòng)。 ? 雖然斯倫貝謝招聘到一批研究人工智能的人才，原本可以讓仙童快速進(jìn)入機(jī)器人生產(chǎn)領(lǐng)域，但他們沒(méi)有這樣做。實(shí)際上，在繼續(xù)虧損后，仙童又被用原價(jià)的三分之一轉(zhuǎn)賣給另一家美國(guó)公司，買主正是原仙童總經(jīng)理斯波克管理的國(guó)民半導(dǎo)體公司（NSC），仙童半導(dǎo)體品牌一度壽終正寢。1996年，國(guó)民半導(dǎo)體公司把原仙童公司總部遷往緬因州，并恢復(fù)了“仙童半導(dǎo)體”的老名字。但是，擁有員工6500人的“硅谷人才搖籃”卻不得不退出了硅谷。? ? 結(jié)局? ? 晶體管之父肖克利創(chuàng)造了天才般的發(fā)明，但也無(wú)法駕馭公司這艘大船；八叛逆締造時(shí)代巨星公司，最終也紛紛離它而去；仙童半導(dǎo)體成也歸功于仙童攝影器材公司的種子資金，敗也怪罪于母公司的迂腐和貪婪……? 一鯨落，萬(wàn)物生。仙童誕生匯聚全球英才，隕落時(shí)也滋補(bǔ)了硅谷的科技環(huán)境發(fā)展。今天，硅谷無(wú)數(shù)科技公司都流淌著仙童半導(dǎo)體的血液，他們是仙童半導(dǎo)體“叛逆”、活力、自由精神的化身，代表著仙童半導(dǎo)體一代代見(jiàn)證電子信息行業(yè)的潮起潮落。 ? Tips 仙童半導(dǎo)體已被并購(gòu)，詳情可查看與之相關(guān)公司的芯片數(shù)據(jù)。
IC品牌故事
芯查查 . 2024-09-23 6 6 1890
“高價(jià)值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會(huì)
隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的核心要素，其重要性愈發(fā)凸顯。高價(jià)值專利作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的璀璨明珠，不僅能夠顯著提升創(chuàng)新主體的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，還深刻驅(qū)動(dòng)著技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新的持續(xù)深化。深圳大學(xué)城圖書(shū)館作為國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共信息服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，為了全面提升深圳市創(chuàng)新主體對(duì)高價(jià)值專利的戰(zhàn)略認(rèn)知與價(jià)值認(rèn)同，激發(fā)創(chuàng)新主體的科技創(chuàng)新活力，現(xiàn)定于2024年9月27日（星期五）下午14:30在深圳大學(xué)城圖書(shū)館四樓409舉辦“高價(jià)值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會(huì)。 本次活動(dòng)由深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局指導(dǎo)，深圳大學(xué)城圖書(shū)館（深圳市科技圖書(shū)館）、深圳國(guó)際科技信息中心主辦，北京合享智慧科技有限公司承辦，深圳市專利協(xié)會(huì)、深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)作為合作單位共同舉辦。 本次活動(dòng)將通過(guò)深入交流與探討，共謀高價(jià)值專利培育與運(yùn)用之道，為深圳市的創(chuàng)新發(fā)展注入新動(dòng)力，助力其在全球科技版圖中占據(jù)更加有利的位置。我們期待與您攜手，共謀創(chuàng)新發(fā)展大計(jì)，探索高價(jià)值專利與科技成果轉(zhuǎn)化的新路徑，為深圳市的創(chuàng)新生態(tài)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，共同開(kāi)創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與運(yùn)用的新篇章。 活動(dòng)詳情： 本次會(huì)議誠(chéng)摯邀請(qǐng)深圳各企事業(yè)單位、高校、公共圖書(shū)館、研究機(jī)構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)從業(yè)機(jī)構(gòu)等人員參會(huì)。相信通過(guò)這次研討會(huì)，將有助于提升參會(huì)人員自身的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)和能力，為企業(yè)的高速發(fā)展提供有力支持。同時(shí)，也希望能夠通過(guò)這次活動(dòng)，促進(jìn)各方的合作與交流，共同推動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事業(yè)的發(fā)展。我們期待在現(xiàn)場(chǎng)與您相見(jiàn)！ 報(bào)名信息詳見(jiàn)深圳國(guó)際科技信息中心門(mén)戶網(wǎng)站首頁(yè)或深圳大學(xué)城圖書(shū)館微信公眾號(hào)的“高價(jià)值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會(huì)相關(guān)資訊。 歡迎各位專業(yè)人士、從業(yè)者以及所有對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)感興趣的朋友們蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共同見(jiàn)證這場(chǎng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的盛會(huì)！ 主辦單位簡(jiǎn)介： 深圳大學(xué)城圖書(shū)館是國(guó)內(nèi)首家兼具高校圖書(shū)館和公共圖書(shū)館雙重職能的圖書(shū)館，秉承“一切為人的發(fā)展，為一切人的發(fā)展”為服務(wù)宗旨，是一座面向大學(xué)城師生、企業(yè)和科研人員以及深圳市民的專業(yè)性、研究型、數(shù)字化、全開(kāi)放的新型圖書(shū)館；作為深圳市重要的科技文獻(xiàn)資源保障基地、科技文獻(xiàn)和科技信息服務(wù)中心、科學(xué)教育基地及為市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)、研發(fā)提供社會(huì)化公共信息資源的交流服務(wù)平臺(tái)，圖書(shū)館一直致力于為創(chuàng)新主體提供科技查新、專利信息、情報(bào)研究等各類信息情報(bào)服務(wù)，全面支持了創(chuàng)新主體的科研項(xiàng)目，包括科研立項(xiàng)、項(xiàng)目研發(fā)、成果鑒定及科研產(chǎn)出等各個(gè)環(huán)節(jié)，為創(chuàng)新主體科研項(xiàng)目的全流程提供了有力支撐，并于2022年獲批成為國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共信息服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。 作為在深圳中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)建設(shè)背景下建立的科技信息服務(wù)平臺(tái)，深圳國(guó)際科技信息中心致力于打造涵蓋基礎(chǔ)設(shè)施、科技文獻(xiàn)、科學(xué)數(shù)據(jù)、情報(bào)信息、高端智庫(kù)、智能服務(wù)等體系的“科技超腦”數(shù)智平臺(tái)，持續(xù)為全市科研人員提供最前沿最普惠的文獻(xiàn)情報(bào)、科學(xué)領(lǐng)域數(shù)據(jù)庫(kù)等服務(wù)。門(mén)戶網(wǎng)站（itic-sci.com）目前已開(kāi)放包括ScienceDirect、Clinicalkey、Science Citation Index Expanded、incoPat、Springer、Nature、Wiley Online Library、CAS SciFinder Discovery Platform等全球頂級(jí)科技期刊全文的實(shí)時(shí)獲取服務(wù)，以及中國(guó)知網(wǎng)系列數(shù)據(jù)庫(kù)、中華醫(yī)學(xué)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù)，提供論文、專利、專家三類文獻(xiàn)檢索和導(dǎo)航，精選覆蓋全學(xué)科領(lǐng)域的500萬(wàn)+高質(zhì)量論文，支持多元語(yǔ)義檢索和AI解析，快速精準(zhǔn)匹配最具價(jià)值文獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)亞洲首個(gè)科技文獻(xiàn)數(shù)字資源的城市級(jí)覆蓋。
深圳大學(xué)城圖書(shū)館 . 2024-09-23 670
元視芯通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，車規(guī)級(jí)CIS市場(chǎng)再添強(qiáng)勁力量
9月20日，深圳市元視芯智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“元視芯”）在其深圳總部隆重舉行AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證證書(shū)頒證儀式，標(biāo)志著元視芯在汽車電子領(lǐng)域的又一重大突破。此次授證儀式，不僅是對(duì)元視芯技術(shù)實(shí)力的權(quán)威認(rèn)可，更是其車規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品全面邁向車載市場(chǎng)的重要一步。 圖：元視芯獲頒AEC-Q100證書(shū)現(xiàn)場(chǎng)照片 ??? 頒證儀式上，元視芯汽車產(chǎn)品線總經(jīng)理劉興虎與閎康科技業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理徐瑞祥共同出席，作為雙方代表共同見(jiàn)證了這一歷史性的瞬間。劉興虎表示：“獲得AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，是對(duì)元視芯CMOS圖像傳感器產(chǎn)品性能可靠性及安全性的高度認(rèn)可。我們將以此為契機(jī)，加速推進(jìn)車規(guī)CIS產(chǎn)品的市場(chǎng)化進(jìn)程，為智能駕駛、自動(dòng)駕駛等前沿技術(shù)提供更加可靠、高性能的視覺(jué)感知解決方案。”? 圖：元視芯MAT130產(chǎn)品所獲AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證證書(shū) ??? 關(guān)于AEC-Q100認(rèn)證 作為汽車電子元件可靠性測(cè)試的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其嚴(yán)苛的測(cè)試流程涵蓋了溫度循環(huán)、濕度、機(jī)械沖擊等多個(gè)維度，確保產(chǎn)品能在極端汽車環(huán)境下穩(wěn)定工作。這一認(rèn)證不僅是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把關(guān)，更是對(duì)企業(yè)研發(fā)實(shí)力和生產(chǎn)能力的全面考驗(yàn)。元視芯成功通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，意味著其車規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器已達(dá)到國(guó)際一流標(biāo)準(zhǔn)，為進(jìn)入全球汽車供應(yīng)鏈體系奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 ??? 關(guān)于閎康科技 閎康科技已協(xié)助超過(guò)100家客戶對(duì)應(yīng)不同的產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q驗(yàn)證，加速客戶布局車用電子的速度，并取得汽車領(lǐng)域的入場(chǎng)券。閎康科技也配合車用電子客戶上下游車用布局服務(wù)，形成完善的研發(fā)和品質(zhì)支持體系。? 隨著智能駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)車規(guī)級(jí)傳感器的需求日益增長(zhǎng)。元視芯此次獲得AEC-Q100認(rèn)證，無(wú)疑將加快其車規(guī)CIS產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展，為國(guó)內(nèi)外汽車廠商提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的視覺(jué)感知部件。未來(lái)，元視芯還將不斷探索更多新技術(shù)、新應(yīng)用，為汽車電子行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)更多力量。 ?
CMOS圖像傳感器
元視芯 . 2024-09-20 2 5 1625
Melexis推出MLX92253，重塑直流電機(jī)應(yīng)用基準(zhǔn)
2024年09月20日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，其霍爾效應(yīng)雙鎖存器產(chǎn)品系列迎來(lái)新成員MLX92253。這款霍爾傳感器芯片提供兩條完全獨(dú)立的信號(hào)通道，以最大限度地減小抖動(dòng)并始終保持90°相移，且不受磁極距離影響。這一特性方便電子控制單元（ECU）精確計(jì)算速度和方向，并輕松實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)傳輸。這款集成解決方案為涵蓋汽車、消費(fèi)電子以及工業(yè)領(lǐng)域的廣泛嵌入式應(yīng)用提供了直流電機(jī)與編碼器的成本效益之選。 ??? 在移動(dòng)出行領(lǐng)域，將精準(zhǔn)的方向反饋與線性速度、旋轉(zhuǎn)速度或角位置傳感技術(shù)進(jìn)行深度整合，已成為確保眾多系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行和提升安全性能的關(guān)鍵。在乘用車領(lǐng)域，方向反饋技術(shù)被用于電動(dòng)系統(tǒng)的監(jiān)測(cè)和調(diào)控，如車窗升降器、座椅調(diào)節(jié)電機(jī)和電動(dòng)尾門(mén)的精準(zhǔn)控制。對(duì)于電動(dòng)自行車，方向反饋則扮演著檢測(cè)騎行步頻、即時(shí)激活電動(dòng)踏板輔助的重要角色。此外，在智能家居和工業(yè)場(chǎng)景中，如智能百葉窗和通風(fēng)系統(tǒng)的自動(dòng)化操作，電機(jī)反饋同樣發(fā)揮著不可或缺的作用，它確保設(shè)備的安全運(yùn)行和精確操作。 ??? 當(dāng)前，針對(duì)采用雙鎖存器方案的步進(jìn)與直流電機(jī)應(yīng)用，工程師普遍面臨兩大挑戰(zhàn)：一方面，他們可能需要集成兩個(gè)分立式芯片，增加設(shè)計(jì)復(fù)雜度；另一方面，如果依賴磁極距離敏感的芯片，則可能導(dǎo)致高度定制化的需求和成本上升。MLX92253憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，為這一難題提供解決方案。該器件內(nèi)置兩個(gè)預(yù)編程的霍爾傳感器（Z軸和X軸），不僅提供兩條獨(dú)立信號(hào)軌道，還采用共享共磁心設(shè)計(jì)。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)確保雙速度輸出之間始終保持90°相移（正交關(guān)系），從而消除對(duì)磁極距離的依賴。此外，MLX92253還具備低磁性閾值特性，為工程師解鎖更多設(shè)計(jì)可能性——他們可以采用更小巧、成本效益更高的磁件，或增大氣隙以適應(yīng)更寬松的組裝公差，從而有效減少組裝中的難題。 ??? MLX92253可快速提供精確反饋，兼具低延遲和低抖動(dòng)的卓越特性，相比傳統(tǒng)方案，在可靠性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。該器件的斬波頻率高達(dá)500kHz，工作電壓范圍為2.7V至5.5V，完美適配低功耗嵌入式系統(tǒng)的需求。MLX92253還擁有寬廣的工作溫度范圍，從-40℃至150℃，確保在極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運(yùn)行。值得一提的是，該器件在啟動(dòng)階段提供輸出狀態(tài)反饋功能，這一特性允許通過(guò)啟動(dòng)反饋機(jī)制將兩個(gè)輸出轉(zhuǎn)換為輸入，捕捉并記錄MLX92253在斷電前的狀態(tài)信息，從而確保不會(huì)遺漏任何重要?jiǎng)幼鳌???? 邁來(lái)芯產(chǎn)品線經(jīng)理Minko Daskalov表示：“MLX92253的推出，不僅為低成本直流電機(jī)和編碼器應(yīng)用樹(shù)立新的標(biāo)準(zhǔn)，更以其出色的性能和成本效益，為全球可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)貢獻(xiàn)一份力量。我們相信，這款芯片將引領(lǐng)直流電機(jī)應(yīng)用進(jìn)入一個(gè)全新的發(fā)展階段。” ??? MLX92253采用緊湊型TSOT23封裝，并可應(yīng)要求提供VA封裝選項(xiàng)。
霍爾傳感器
邁來(lái)芯 . 2024-09-20 1 1 1310
Arm 通過(guò)新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速?gòu)脑频竭叺娜斯ぶ悄?/h4>
Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）近期宣布通過(guò)將?Arm? Kleidi?技術(shù)集成到 PyTorch?和 ExecuTorch，賦能新一代應(yīng)用在 Arm CPU?上運(yùn)行大語(yǔ)言模型 (LLM)。Kleidi?匯集了最新的開(kāi)發(fā)者賦能技術(shù)和關(guān)鍵資源，旨在推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)?技術(shù)棧中的技術(shù)協(xié)作和創(chuàng)新。通過(guò)這些重要進(jìn)展，Arm?致力于為任一 ML?技術(shù)棧的開(kāi)發(fā)者提供更為順暢的體驗(yàn)。 ??? Arm?戰(zhàn)略與生態(tài)部開(kāi)發(fā)者技術(shù)副總裁 Alex Spinelli?表示：“Arm?正與領(lǐng)先的云服務(wù)提供商和框架設(shè)計(jì)者緊密合作，以打造便捷的開(kāi)發(fā)環(huán)境，讓軟件開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在基于 Arm?架構(gòu)的硬件上加速人工智能 (AI)?和 ML?工作負(fù)載。自該技術(shù)推出的四個(gè)月以來(lái)，Kleidi?已在 Arm CPU?上加速開(kāi)發(fā)并顯著提升主要的 AI?性能。Arm?與 PyTorch?社區(qū)的緊密合作印證了該技術(shù)可以大大減少開(kāi)發(fā)者利用高效 AI?所需的工作量。” ??? 與領(lǐng)先框架集成，實(shí)現(xiàn)顯著云端優(yōu)勢(shì) 在云端，Kleidi?以利用 Arm Compute Libraries (ACL)?增強(qiáng) PyTorch?帶來(lái)的成果為基礎(chǔ)，為世界各地在 Arm?平臺(tái)上優(yōu)化 AI?的開(kāi)發(fā)者打造藍(lán)圖。通過(guò)為開(kāi)發(fā)者免去不必要的工程工作，以便開(kāi)發(fā)者能將 Arm?視為運(yùn)行其關(guān)鍵 ML?工作負(fù)載的首選平臺(tái)。作為實(shí)現(xiàn)這一愿景的關(guān)鍵一步，Arm?直接與 PyTorch?和 TensorFlow?進(jìn)行 Arm Kleidi Libraries?的集成合作，這包括將基本的 Arm?軟件庫(kù)直接集成到上述的領(lǐng)先框架中。 ??? 重要的是，這意味著當(dāng)新的框架版本發(fā)布時(shí)，應(yīng)用開(kāi)發(fā)者能夠自動(dòng)從其大幅的性能提升中受益，而無(wú)需額外在 Arm?平臺(tái)上重新編譯。這項(xiàng)投入已對(duì)合作伙伴關(guān)系產(chǎn)生了積極影響： Arm?聊天機(jī)器人演示由 Meta Llama 3 LLM?驅(qū)動(dòng)，并運(yùn)行在亞馬遜云科技 (AWS) Graviton?處理器上，首次在主線 PyTorch?中實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)聊天響應(yīng)。 根據(jù)在 AWS Graviton4?上所測(cè)得的數(shù)據(jù)顯示，通過(guò)將 Kleidi?技術(shù)集成到開(kāi)源 PyTorch?代碼庫(kù)，詞元 (token)?首次響應(yīng)時(shí)間可提高 2.5?倍。 通過(guò)優(yōu)化 torch.compile?以充分利用通過(guò) ACL?提供的 Kleidi?技術(shù)，在基于 AWS Graviton3?上所測(cè)得的數(shù)據(jù)顯示，各類 Hugging Face?模型推理工作負(fù)載上的性能可提升 1.35?至 2?倍。 ? 這些僅是出色的云端示例之一，卻代表了在 Arm?平臺(tái)上普及 ML?工作負(fù)載時(shí)可實(shí)現(xiàn)的性能加速類型。Arm?將持續(xù)投入，以確保開(kāi)發(fā)者的 AI?應(yīng)用可以在其技術(shù)上從云到邊都能完美運(yùn)行，其中包括實(shí)現(xiàn)新功能的向前兼容，進(jìn)而使得開(kāi)發(fā)者能夠即刻從中受益。 ??? 合作助力開(kāi)發(fā)者緊跟生成式 AI?發(fā)展步伐 隨著新的語(yǔ)言模型版本快速地推陳出新，生成式 AI?掀起了一波 AI?創(chuàng)新熱潮。Arm?持續(xù)與 ML?技術(shù)棧的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)緊密合作，攜手 AWS?和 Google?等云服務(wù)提供商以及 Databricks?等迅速壯大的 ML?獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商 (ISV)?社區(qū)，進(jìn)而幫助開(kāi)發(fā)者立于技術(shù)前沿。 ??? ??Google Cloud Compute?產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Nirav Mehta?表示：“Arm?和 Google Cloud?致力于為開(kāi)發(fā)者提升 AI?的可訪問(wèn)性和敏捷性，而 Kleidi?代表了通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化滿足 AI?需求所取得的重要進(jìn)展。隨著我們的客戶正積極采用基于 Arm?架構(gòu)的定制 CPU —— Axion，我們期待在整個(gè) ML?技術(shù)棧中為客戶帶來(lái)更加順暢的集成體驗(yàn)。” ??? ??Databricks?軟件工程師Lin Yuan?表示：“利用 Databricks Data Intelligence Platform?進(jìn)行 AI?和 ML?工作流的企業(yè)，將受益于跨 ML?軟件棧的 Arm Kleidi?集成所帶來(lái)的性能優(yōu)化。借助由 Databricks ML Runtime?集群提供支持的 Arm?架構(gòu) AWS Graviton?處理器，企業(yè)可以從各種 ML?軟件庫(kù)的加速中受益，同時(shí)降低云服務(wù)提供商的成本。” ??? 協(xié)助開(kāi)發(fā)者將 Arm?提供的資源應(yīng)用到實(shí)際用例中至關(guān)重要，為此 Arm?創(chuàng)建示例軟件棧和學(xué)習(xí)資源，向開(kāi)發(fā)者展示如何在 Arm CPU?上構(gòu)建 AI?工作負(fù)載，進(jìn)而迅速推動(dòng)了 Arm?系統(tǒng)的廣泛采用，并加快了開(kāi)發(fā)者在 Arm?系統(tǒng)上的部署速度。第一個(gè)案例是通過(guò) Kleidi?技術(shù)加速聊天機(jī)器人的實(shí)現(xiàn)，今年晚些時(shí)候 ML Ops?和檢索增強(qiáng)生成 (RAG) 也將添加至這些用例，并計(jì)劃在 2025?年實(shí)現(xiàn)更多成果。 ??? 持續(xù)提升端側(cè)性能 基于 Kleidi?在端側(cè)的發(fā)展勢(shì)頭，KleidiAI?還將被集成到?ExecuTorch（PyTorch?新的端側(cè)推理運(yùn)行時(shí)）。這項(xiàng)集成預(yù)計(jì)將于 2024?年 10?月完成，并有望為目前正在 ExecuTorch?中進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試或?qū)崿F(xiàn)的端側(cè)應(yīng)用帶來(lái)顯著的性能提升。目前已完成的多項(xiàng) KleidiAI?集成包括與?Google XNNPACK?和 MediaPipe，以及騰訊的混元大模型，為其實(shí)際工作負(fù)載帶來(lái)了顯著提升。 ??? Kleidi?將繼續(xù)與 PyTorch?和 ExecuTorch?的各版本以及其他主要 AI?框架進(jìn)行集成。從云數(shù)據(jù)中心到端側(cè)設(shè)備，開(kāi)發(fā)者現(xiàn)在可以即刻在各類設(shè)備上基于 Arm?平臺(tái)高效運(yùn)行高性能 AI?工作負(fù)載。Arm?將繼續(xù)積極地面向 PyTorch?社區(qū)推出增強(qiáng)功能，并專注于針對(duì)各種整數(shù)格式提供量化優(yōu)化，進(jìn)一步提高性能，賦能 Arm CPU?大規(guī)模無(wú)縫運(yùn)行新一代 AI?體驗(yàn)。 ??? 實(shí)現(xiàn)更多成果以賦能開(kāi)發(fā)者 PyTorch?正在推動(dòng) ML?開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的開(kāi)拓創(chuàng)新。近日，Arm?加入 PyTorch?基金會(huì)成為 Premier?成員，這對(duì)于 Arm?的 AI?之旅來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)重要時(shí)刻。Arm?將持續(xù)致力于賦能全球各地的開(kāi)發(fā)者在 Arm?平臺(tái)上充分發(fā)揮端到端 AI?的潛力，進(jìn)而塑造前沿的 AI?和應(yīng)用功能。 ??? 附加資源： 關(guān)于 Kleidi: Kleidi（古希臘語(yǔ)中意為“鑰匙”）基于三大關(guān)鍵支柱而構(gòu)建： 開(kāi)放的 Arm?技術(shù)直接集成至關(guān)鍵框架中，開(kāi)發(fā)者無(wú)需任何額外工作，便能使 LLM?無(wú)縫取得 Arm CPU?性能。Arm?將確保新技術(shù)始終向前兼容，以便開(kāi)發(fā)者可以立即從中受益。 通過(guò)提供使用指南、學(xué)習(xí)資源和技術(shù)演示等各種資源賦能開(kāi)發(fā)者。 借助由 ML?軟件供應(yīng)商、框架和開(kāi)源項(xiàng)目所構(gòu)成的活力十足的生態(tài)系統(tǒng)，從中取得各類最新的 AI?功能，讓 Arm?平臺(tái)成為開(kāi)發(fā)者構(gòu)建解決方案的首選平臺(tái)。
大語(yǔ)言模型
Arm . 2024-09-20 1 1200
《新能源汽車運(yùn)行安全性能檢驗(yàn)規(guī)程》發(fā)布，將影響超2000萬(wàn)輛車車主！
近日，我國(guó)首部專門(mén)針對(duì)新能源汽車的安全檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)------《新能源汽車運(yùn)行安全性能檢驗(yàn)規(guī)程》（以下簡(jiǎn)稱“《規(guī)程》”）正式發(fā)布，將于2025年3月1日起實(shí)施。該標(biāo)準(zhǔn)將成為新能源汽車年檢的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 圖：《新能源汽車運(yùn)行安全性能檢驗(yàn)規(guī)程》公示信息 ?? 《規(guī)程》不僅適用于純電動(dòng)汽車，也適用于插電式混合動(dòng)力（包含增程式）汽車。預(yù)計(jì)會(huì)對(duì)全國(guó)2472萬(wàn)輛新能源車車主產(chǎn)生影響。 公安部最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年6月底，我國(guó)新能源汽車保有量已達(dá)2472萬(wàn)輛，占汽車總量的7.18%。在此背景下，為新能源汽車“量身定制”體檢方案，將有利于推動(dòng)車輛隱患排查，防患于未然。 ? 根據(jù)現(xiàn)行的汽車年檢標(biāo)準(zhǔn)《機(jī)動(dòng)車安全技術(shù)檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法》： ??◆對(duì)包含新能源汽車在內(nèi)的載客汽車年檢，主要檢驗(yàn)內(nèi)容包含了車輛外觀、安全裝置、底盤(pán)和制動(dòng)等部分。? ??◆對(duì)于傳統(tǒng)燃油車，能夠較為準(zhǔn)確地判斷是否能夠安全上路行駛。 ? 但對(duì)于新能源車輛，影響車輛安全核心的三電系統(tǒng)并未得到有效排查。 ?? 按照新《規(guī)程》要求，新能源汽車的動(dòng)力蓄電池安全充電檢測(cè)和電氣安全檢測(cè)將成為必檢項(xiàng)目。對(duì)于營(yíng)運(yùn)新能源汽車而言，充電和放電時(shí)動(dòng)力電池的溫度和電壓都將成為檢測(cè)項(xiàng)目。 ? 圖：新增的檢驗(yàn)項(xiàng)目 ?? 在以往新能源汽車事故中，“熱失控”往往是車輛自燃的主要原因。其中，充電期間的動(dòng)力電池“熱失控”尤為頻發(fā)。這是由于車輛電池管理系統(tǒng)（BMS）不夠精準(zhǔn)，導(dǎo)致車輛在充電過(guò)程中引發(fā)“過(guò)充”，進(jìn)而可能引發(fā)車輛電池發(fā)生熱失控。 ? 在《規(guī)程》中，對(duì)于搭載磷酸鐵鋰電池和三元鋰電池的車型，明確要求充電最高溫度分別不超過(guò)65℃和60℃。該溫度限值符合動(dòng)力電池工作溫度合理區(qū)間，也遠(yuǎn)低于電池系統(tǒng)“熱失控”的臨界溫度。 ?? 此外，在《規(guī)程》中，還將新能源汽車的驅(qū)動(dòng)電機(jī)溫度、電機(jī)控制器溫度和DC/DC變換器溫度列為可選檢驗(yàn)項(xiàng)目。這對(duì)于車主了解車輛健康狀況，引導(dǎo)車檢企業(yè)儲(chǔ)備相關(guān)檢驗(yàn)設(shè)備，降低車輛自燃風(fēng)險(xiǎn)有重要意義。 ? 信息來(lái)源 |?全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)信息公共服務(wù)平臺(tái)、北京交通廣播、九派新聞、中國(guó)質(zhì)量新聞網(wǎng) ?? ?
新能源汽車
幸福福田 . 2024-09-20 2 1295
《電動(dòng)自行車安全技術(shù)規(guī)范(征求意見(jiàn)稿)》發(fā)布：對(duì)控制器、電池、電機(jī)有新要求
電動(dòng)自行車已成為我國(guó)時(shí)下出行的重要交通工具之一。我國(guó)不僅是全球電動(dòng)自行車消費(fèi)大國(guó)，也是生產(chǎn)大國(guó)。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)電動(dòng)自行車社會(huì)保有量超3.5億輛，年均產(chǎn)量3500萬(wàn)輛，年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約700億。 ? 2024年9月19日，工業(yè)和信息化部(簡(jiǎn)稱“工信部”)聯(lián)合公安部、應(yīng)急管理部、市場(chǎng)監(jiān)管總局、國(guó)家消防救援局等五部門(mén)，發(fā)布了《電動(dòng)自行車安全技術(shù)規(guī)范(征求意見(jiàn)稿)》(以下簡(jiǎn)稱《征求意見(jiàn)稿》)。 這一新標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，旨在提升電動(dòng)自行車產(chǎn)品的本質(zhì)安全水平，促進(jìn)行業(yè)規(guī)范化發(fā)展，保護(hù)人民群眾的生命財(cái)產(chǎn)安全。本文將重點(diǎn)探討《征求意見(jiàn)稿》中的技術(shù)規(guī)格調(diào)整，并分析這些調(diào)整對(duì)消費(fèi)者、制造商以及電子器件和電池供應(yīng)商的影響。 ? 技術(shù)規(guī)格調(diào)整 ? 1、提高防火阻燃性能： 完善了電動(dòng)自行車所用非金屬材料的阻燃要求和試驗(yàn)方法，限制塑料件使用比例，規(guī)定塑料材質(zhì)部件總質(zhì)量不超過(guò)整車質(zhì)量的5.5%。 限制塑料件的使用比例，有助于減少火災(zāi)事故的發(fā)生，降低火災(zāi)事故的危害程度。 在近年來(lái)發(fā)生的電動(dòng)自行車火災(zāi)事故中，經(jīng)常出現(xiàn)車輛識(shí)別代碼標(biāo)識(shí)被高溫融化，導(dǎo)致無(wú)法辨別車輛品牌型號(hào)、不利于事故溯源調(diào)查的情況。本次征求意見(jiàn)稿要求整車編碼應(yīng)采用耐高溫永久性標(biāo)識(shí)，便于加強(qiáng)全鏈條監(jiān)管和火災(zāi)事故溯源調(diào)查處理。 ? 2、防范非法改裝： 大力推行“一車一池一充一碼”，明確了電動(dòng)自行車控制器、蓄電池、充電器應(yīng)具有互認(rèn)協(xié)同功能，從技術(shù)上增加篡改難度。 ? 電池組不應(yīng)預(yù)留擴(kuò)展車載電池的接口或線路，并且應(yīng)具有充電和放電互認(rèn)協(xié)同功能，確保電池組與充電器匹配后方可充電、與整車匹配后方可騎行。 ? 控制器不應(yīng)通過(guò)剪線、跳線等方式修改控制器功能，不應(yīng)兼容多種輸入電壓模式，具有過(guò)壓鎖定功能，限流裝置不應(yīng)留后門(mén)，且不應(yīng)通過(guò)解碼器、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等進(jìn)行改裝。 ? 限速器無(wú)論是單獨(dú)的模塊，還是集成在控制器內(nèi)部，均不應(yīng)具備修改限速值功能。 ? 3、優(yōu)化電動(dòng)機(jī)性能： “十次事故九次快”，車速過(guò)快是引發(fā)交通事故的最主要因素。征求意見(jiàn)稿增加了電動(dòng)機(jī)額定轉(zhuǎn)速下空載反電動(dòng)勢(shì)以及電感值差異系數(shù)等指標(biāo)要求，確保電動(dòng)機(jī)在輸入電壓達(dá)到最高時(shí)車速也無(wú)法超過(guò)25 km/h。 ? 增加了電動(dòng)機(jī)低速運(yùn)行時(shí)轉(zhuǎn)矩限值指標(biāo)，允許電動(dòng)機(jī)短暫地輸出較高扭矩，確保車輛能夠應(yīng)對(duì)短距離爬坡等特殊工況。 ? 4、提升整車重量限值： 鉛蓄電池化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、價(jià)格實(shí)惠、還具有較高的回收利用價(jià)值，深受廣大電動(dòng)自行車消費(fèi)者青睞。但是鉛蓄電池也具有能量密度低、體積大重量重等缺點(diǎn)，特別是考慮到近年來(lái)消費(fèi)者生活節(jié)奏加快、出行半徑擴(kuò)大、充電不夠便利等因素，超過(guò)一半的被調(diào)查者希望電動(dòng)自行車充滿電后續(xù)航里程能夠達(dá)到70公里以上。按照現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)中55kg的整車重量限值計(jì)算，使用鉛蓄電池的車輛續(xù)航里程只能達(dá)到40公里左右，與消費(fèi)者實(shí)際需求存在差距。因此新規(guī)將使用鉛蓄電池的電動(dòng)自行車整車重量由55公斤提高至63公斤，使用鋰電池的維持不變，以滿足消費(fèi)者正常的續(xù)行里程需求。 ? 5、增加北斗定位和動(dòng)態(tài)安全監(jiān)測(cè)功能： 北斗定位模塊可以記錄電動(dòng)自行車當(dāng)前所處的經(jīng)度、緯度等信息，并通過(guò)通信模塊實(shí)時(shí)反饋給用戶，一旦發(fā)生被盜情況，這些信息能夠有效助力消費(fèi)者第一時(shí)間找回車輛。 ? 動(dòng)態(tài)安全監(jiān)測(cè)功能可以將車輛異常行駛狀態(tài)以及蓄電池電壓、電流、溫度超出正常范圍的情況及時(shí)發(fā)送給消費(fèi)者，提醒消費(fèi)者識(shí)別和處置異常安全問(wèn)題，第一時(shí)間消除安全隱患。 ? 6、不再?gòu)?qiáng)制要求腳踏騎行功能： 不再?gòu)?qiáng)制要求電驅(qū)動(dòng)型電動(dòng)自行車具有腳踏騎行功能，而是由企業(yè)根據(jù)車型設(shè)計(jì)的需要自行決定是否配備該功能，這不僅有利于節(jié)約生產(chǎn)成本，還為消費(fèi)者提供了更多的車型選擇空間。 ? ?? 對(duì)消費(fèi)者的影響 ? 1、更高的安全性： 通過(guò)提高防火阻燃性能、防范非法改裝、優(yōu)化電動(dòng)機(jī)性能等措施，顯著提高了電動(dòng)自行車的安全性，減少了火災(zāi)和交通事故的發(fā)生概率。 增加的北斗定位和動(dòng)態(tài)安全監(jiān)測(cè)功能，使消費(fèi)者能夠更好地監(jiān)控車輛狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理潛在的安全問(wèn)題。 ? 2、更好的使用體驗(yàn)： 提升整車重量限值，使得使用鉛蓄電池的電動(dòng)自行車能夠更好地滿足消費(fèi)者對(duì)續(xù)航里程的需求，減少充電頻次。 ? 不再?gòu)?qiáng)制要求腳踏騎行功能，為消費(fèi)者提供了更多的車型選擇，提升了產(chǎn)品的實(shí)用性。 過(guò)渡期與存量車處理相關(guān)部門(mén)已明確給予生產(chǎn)企業(yè)和商貿(mào)流通企業(yè)一定的過(guò)渡期來(lái)處理舊國(guó)標(biāo)產(chǎn)品。消費(fèi)者在此期間可能需要關(guān)注政策變化，合理安排購(gòu)買計(jì)劃。 ? ?? 對(duì)制造商的影響 ? 1、更高的生產(chǎn)成本： 為了滿足新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，制造商需要投入更多的研發(fā)和生產(chǎn)成本，特別是在防火阻燃材料、互認(rèn)協(xié)同功能、動(dòng)態(tài)安全監(jiān)測(cè)等方面。 需要更新生產(chǎn)線，采購(gòu)符合新標(biāo)準(zhǔn)的零部件，這可能會(huì)增加短期內(nèi)的生產(chǎn)成本。 ? 2、更嚴(yán)格的監(jiān)管： 新標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將對(duì)制造商的質(zhì)量保障能力和生產(chǎn)一致性提出更高的要求，企業(yè)需要具備與電動(dòng)自行車產(chǎn)能相匹配的整車及車架等關(guān)鍵部件的生產(chǎn)能力、檢測(cè)能力和質(zhì)量控制能力。 產(chǎn)品進(jìn)行型式試驗(yàn)和生產(chǎn)一致性檢驗(yàn)時(shí)所需的檢測(cè)項(xiàng)目將更加嚴(yán)格，確保產(chǎn)品性能和質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。 ? 3、市場(chǎng)機(jī)遇： 新標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將促使行業(yè)規(guī)范化發(fā)展，提升整體質(zhì)量水平，有助于樹(shù)立品牌形象，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也將加速行業(yè)洗牌。 通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，制造商可以開(kāi)發(fā)出更多符合市場(chǎng)需求的高性價(jià)比產(chǎn)品，拓展市場(chǎng)份額。 ? ?? 對(duì)電子器件和電池供應(yīng)商的影響 ? 1、更高的技術(shù)要求： 電池供應(yīng)商需要提供具有互認(rèn)協(xié)同功能的電池組，確保電池組與充電器匹配后方可充電、與整車匹配后方可騎行。 電子器件供應(yīng)商需要提供符合新標(biāo)準(zhǔn)的控制器、充電器等關(guān)鍵部件，具備防篡改功能，確保產(chǎn)品在極端條件下的安全性和可靠性。 ? 2、更大的市場(chǎng)空間： 新標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將帶動(dòng)電動(dòng)自行車市場(chǎng)的消費(fèi)升級(jí)，對(duì)高性能電池和電子器件的需求將進(jìn)一步增加。 供應(yīng)商可以通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，抓住市場(chǎng)機(jī)遇，拓展業(yè)務(wù)范圍，提升市場(chǎng)份額。 ? 日常監(jiān)管更重要 ? 盡管近年來(lái)電動(dòng)自行車行業(yè)集中度不斷提升，涌現(xiàn)出一批年銷售額超百億元的龍頭骨干企業(yè)，但行業(yè)整體質(zhì)量保障能力依然偏弱，不少企業(yè)缺乏足夠的研發(fā)投入和設(shè)計(jì)能力，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，甚至為降低生產(chǎn)成本使用劣質(zhì)原材料、縮減檢測(cè)項(xiàng)目，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊、抽檢合格率不高，與人民群眾期待存在差距。 ? ?? 《電動(dòng)自行車安全技術(shù)規(guī)范(征求意見(jiàn)稿)》的發(fā)布，標(biāo)志著電動(dòng)自行車行業(yè)將迎來(lái)新一輪的技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)洗牌。通過(guò)提高防火阻燃性能、防范非法改裝、優(yōu)化電動(dòng)機(jī)性能等一系列技術(shù)規(guī)格調(diào)整，新標(biāo)準(zhǔn)將顯著提升電動(dòng)自行車的安全性和實(shí)用性，保護(hù)消費(fèi)者的生命財(cái)產(chǎn)安全。 ? 同時(shí)，新標(biāo)準(zhǔn)也將對(duì)制造商和電子器件、電池供應(yīng)商提出更高的要求，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的規(guī)范化發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步。目前相關(guān)部門(mén)已明確，“新國(guó)標(biāo)”正式發(fā)布之后，會(huì)給予生產(chǎn)企業(yè)6個(gè)月的過(guò)渡期，用于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)新產(chǎn)品。此外，還將多給3個(gè)月的銷售過(guò)渡期，便于商貿(mào)流通企業(yè)消化按照老標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的庫(kù)存車輛。 ? 但我們也要認(rèn)識(shí)到，“新國(guó)標(biāo)”的出臺(tái)和實(shí)施，雖然可助力提升電動(dòng)自行車的安全系數(shù)，但并不能代替日常的安全治理與引導(dǎo)。一方面，目前市場(chǎng)上仍有為數(shù)不少的存量超標(biāo)電動(dòng)車，繼續(xù)加大對(duì)這部分超標(biāo)電動(dòng)自行車的安全隱患排查和防范，依然不能掉以輕心;另一方面，也不能低估“新國(guó)標(biāo)”實(shí)施后，一些非法篡改行為“與時(shí)俱進(jìn)”的傾向。 ?
電動(dòng)自行車
網(wǎng)絡(luò) . 2024-09-20 1 12 2185
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